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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助
一美元的TinyML感测器开发板 (2024.05.31)
AI似??有极大化与极小化的两线发展,小型化发展即是以AIoT为起点开始衍生出Edge AI、TinyML等,特别是TinyML,必须在有限的运算力、电力、成本、体积下实现AI,极具工程精进挑战
TrendForce:美关税壁垒加速转单 台晶圆厂产能利用率上升 (2024.05.23)
继美国白宫5月14日宣布对中国大陆进囗产品加徵关税之後,其中决议在2025年前对大陆制造的半导体产品课徵高达50%关税。依TrendForce观察,此举恐加速供应链出现转单潮,台系晶圆代工厂产能利用率上升幅度优於预期
AI医疗大势降临 台湾要建第二座神山 (2023.09.26)
科技的影响力扩及智慧医疗,智慧医疗是大势所趋,台湾能否挟ICT与电子产业链完整优势,站在趋势的浪头再造神山,值得期待。
给你即时无死角的368度全景影像 (2023.06.27)
本次要介绍的产品,是一款专门针对360度全景影像处理应用所开发的ASIC单晶片,它就是来自信??科技的Cupola 360 SoC晶片。
英飞凌推出SEMPER Nano NOR Flash快闪记忆体产品 (2023.06.07)
英飞凌科技股份有限公司针对电池供电的小型电子设备应用推出优化的SEMPER Nano NOR Flash快闪记忆体产品,为新兴的可穿戴式及工业应用,包括健身追踪器、智慧耳机、健康监测仪、无人机和GPS导航等,实现精准追踪、记录关键讯息、增强安全性、降低杂讯等更多功能
打通汽车电子系统即时运算的任督二脉 (2023.05.25)
本次介绍的产品是目前业界首款、专门针对次世代汽车电子系统开发的记忆体解决方案,它就是英飞凌的「SEMPER X1」LPDDR快闪记忆体。
新唐推出全新多核异构NuMicro MA35D1系列微处理器 (2023.05.17)
微处理器应用需求和规格日渐提升,新唐科技推出一款能满足实时控制和高安全性的多核异构微处理器NuMicro MA35D1系列,适用於智慧工厂、智慧楼宇、和轻量级人工智慧/机器学习等各种应用
使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.04.21)
本文说明PyANSYS的概念和应用,以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。
旺宏吴敏求董事长获颁总统创新奖 半导体业首位获此荣耀 (2022.04.29)
以国家元首名义颁赠与鼓励「创新」之最高荣誉奖项「总统创新奖」今29日於总统府大礼堂举行颁奖典礼,由蔡英文总统亲自授奖。旺宏电子吴敏求董事长期推动产业创新,多项创举对台湾科技产业发展意义重大,为半导体业首位获此殊荣之「个人组」得奖者
大联大世平推出NXP晶片Zigbee闸道应用方案 具高性能与低成本 (2022.04.06)
大联大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MX RT1062 MCU和JN5189晶片的Zigbee闸道应用方案。 随着物联网技术的发展,BLE、WiFi、LoRa、Zigbee等无线传输技术应用层出不穷
英飞凌推出SEMPER解决方案中心 针对功能安全性设计 (2022.02.23)
英飞凌科技股份有限公司近日,针对屡获殊荣的SEMPER NOR Flash系列产品,推出全新SEMPER解决方案中心(Solution hub)。 作为整合所有应用模组的一站式入囗网站,涵盖能够将SEMPER NOR Flash整合到应用中所需的所有构件,可助力开发人员快速设计出安全关键型汽车、工业和通讯系统,从根本上确保安全性
第二季晶圆代工受惠价涨量增 产值季增6%创历史新高 (2021.08.31)
根据TrendForce调查显示,后疫情需求、通讯世代转换、及地缘政治风险和长期缺货引发的恐慌性备货潮在第二季度持续延烧,受到晶圆代工产能限制而无法满足出货目标的各项终端产品备货力道不坠,加上第一季涨价晶圆陆续产出的带动下,第二季晶圆代工产值达244.07亿美元,季增6.2%,自2019年第三季以来已连续八个季度创下历史新高
大联大世平推出完整的智慧家居ZigBee开发系统方案 (2021.04.07)
零组件通路商大联大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee开发系统方案,包含闸道板、APP、云服务。 智能家居是以住宅为平台,利用综合布线技术、网络通讯技术、安全防范技术、自动控制技术、音视频技术构成的家居生态圈
价跌走势持续 2020年第四季DRAM总产值仅增1.1% (2021.03.04)
根据TrendForce最新的报告,2020年第四季DRAM总产值达176.5亿美元,季增1.1%。但整体市况因2020年第三季下旬华为(Huawei)被列入出囗限制清单,使中国智慧型手机品牌Oppo、Vivo、小米(Xiaomi)积极加大零组件采购力道,欲抢食华为市场份额,因而带动第四季各家DRAM供应商出货表现
车用记忆体未来三年成长超过30% 台厂实力不容小黥 (2021.02.23)
TrendForce旗下半导体研究处表示,随着自驾等级的提升、5G基础建设的普及等因素,车用记忆体未来需求将高速增长。 以目前自驾程度最高的特斯拉(Tesla)为例,从Tesla Model S/X起
TrendForce:2021年全球车用晶片产值上看210亿美元 (2020.12.11)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院表示,随着全球消费市场需求逐渐回温,预估2021年全球汽车出货量可??达8,350万辆。今年第四季各大车厂与Tier 1业者开始进行库存回补,进而带动车用半导体需求上扬
TrendForce:中芯公告说明美国出囗限制,中国半导体产业恐面临冲击 (2020.10.04)
中芯国际今(4)日发布正式公告,针对美国商务部向其供应商发出信函,对於向中芯出囗的部分美国设备、配件及原物料会受到美国出囗管制规定进行说明。TrendForce 旗下半导体研究处指出
罗彻斯特电子携手芯成半导体 拓展SRAM、DRAM和NOR闪存产品线 (2020.07.07)
罗彻斯特电子持续供应海量元器件现货,目前已获得70多家元器件制造商的官方授权。该公司宣布与芯成半导体(ISSI)建立合作夥伴关系,以提供全球客户长期的产品支援。 罗彻斯特电子全球供应商开发??总裁Steve Jensen表示:「我们很高兴地宣布,罗彻斯特电子与ISSI正式建立合作关系
英飞凌推首款单一NOR Flash整合资料安全及功能安全 (2020.06.22)
收购赛普拉斯半导体(Cypress)助力英飞凌科技提升其在记忆体解决方案的能力。英飞凌宣布推出Semper Secure,扩展其Semper NOR快闪记忆体平台。基於Semper NOR Flash经实证肯定,强固耐用的智慧型记忆体架构


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