账号:
密码:
相关对象共 5981
(您查阅第 11 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要软硬体共同发展,在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步,AI PC应用将更加丰富,并成为未来PC产业的重要趋势。
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程 (2024.05.27)
智能设计整合机器学习使得设计过程更加?效,而技术的融合在?动化、优化设计和创新性问题解决??展?巨?的潜?。
国科会TTA领科技新创征战Viva Tech 首度与大会合办晶创竞赛 (2024.05.24)
受惠於今年7月即将举行巴黎奥运盛会,5月登场的Viva Tech被视为抢占奥运商机的前哨站。国科会台湾科技新创基地(Taiwan Tech Arena, TTA)也执行第六度组团,号召40家潜力科技新创团队赴法国巴黎,叁与5月22~25日欧洲最大新创与科技盛会「Viva Tech 2024」
2024 COMPUTEX特刊 (2024.05.24)
配合2024 COMPUTEX主题「AI串联 共创未来」发行此一特刊, 透过CTIMES编辑理念, 为AI的应用聚焦观点、展??未来。
三菱电机子公司加入柏林TXL智慧城市开发项目 (2024.05.20)
三菱电机公司今(20)日宣布,其全资子公司Mitsubishi Electric Europe BV 的德国分公司已与以Tegel Projekt GmbH 为代表的柏林州签署发展合作夥伴协议,加入其智慧城市重建计画柏林 TXL
调研:泰国5G智慧型手机出货量首次超过50% (2024.05.20)
根据Counterpoint最新的「泰国智慧型手机每月追踪报告」,泰国5G智慧型手机出货量在2024年第一季和去年同期相比成长19%,而整体智慧型手机出货量则和去年同期下跌2%。因此,泰国5G智慧型手机出货量占比在2024第一季达到52%,首次突破50%
电动压缩机设计ASPM模组 (2024.04.25)
电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件,对电驱动系统的温度控制发挥着重要作用,本文重点探讨逆变电路ASPM模组方案。
聚焦新兴应用 富采锁定汽车、先进显示、智能感测三大市场 (2024.04.25)
富采董事长彭?浪在今年Touch Taiwan展会上指出,将从精简优化、融合整合与加值转型三面向作调整体质,并聚焦车用领域、先进显示与智能感测等三大市场。 富采表示, 富采具备完整的车用光电解决方案和先进封装能力,为客户提供从磊晶到模组方案的一站式产品和服务
工研院8度抡下爱迪生奖 1金3银科技谋求美好生活 (2024.04.23)
素有「创新界奥斯卡奖」美誉的爱迪生奖(Edison Awards)公布今年度获奖名单,工研院连续8年获奖,与国际大厂陶氏化工(Dow)、康宁、杜邦(DuPont)共同在国际发光,在全球近400多项技术、产品中,勇夺1金3银,总计擒获4面奖牌,2024年创下隹绩
MIC:智慧城市整合AI技术 带动软硬体与设备新商机 (2024.04.17)
MIC解析AI领域应用三大趋势:智慧城市导入AI带动设备商机、电信商运用AI转型与突破,以及AI虚拟人应用发展。资深产业分析师徐子明指出,AI正在帮助全球城市提升管理效率
报告:2024年智慧手机AP-SoC晶片组市场回春 (2024.04.08)
经过两年下跌,AP-SoC晶片组市场出货量将在2024年年增9%。根据Counterpoint Research的报告,主要成长动力由於苹果和高通旗舰机款从4-5奈米移转到3奈米,先进制程是成为关键成长动能
台湾三丰TMTS辟3大专区 提供企业量检测自动化转型 (2024.04.03)
伴随台湾中小企业成长的轨迹,台湾三丰在今年举行的台湾国际工具机展(TMTS 2024)发挥比起同业最大优势,即是属於最大综合型企业,产品包含入门型简单测定工具、形状测定机、CNC三次元座标测定仪等多元型式
IAR以开发环境支援瑞萨首款通用RISC-V MCU (2024.03.27)
全球嵌入式研发领域软体与服务商IAR宣布,该公司的开发环境现已支援瑞萨电子(Renesas)首款通用32位元RISC-V MCU。该MCU搭载瑞萨自行研发的CPU核心,此次功能升级包括先进的除错功能和复杂的编译器优化,可全面整合瑞萨的 Smart Configurator工具套件、设计范例、详尽的技术文件,并支援瑞萨快速原型板(FPB)
硕特新款电源输入模组 DS11 智慧连接器实现高价值 (2024.03.26)
数位世界迅速演进,整合式的 DS11 智慧连接器就是一例;DS11是智慧电源输入模组,几??能安装在所有设备,藉由智慧连接器,致使标准设备快速、轻松地数位化,并与物联网(IoT)整合,不需要耗费时间、成本密集的内部开发
思渤科技:跨域延展实境引领智能远端协作与永续资源发展的未来 (2024.03.25)
思渤科技致力於推动智能远端协作和永续资源发展。在後疫情时代,思渤科技以其Smart XR解决方案,实现了跨时地物的延展实境,包括视觉化、指示导引和互动等功能。 思渤科技智慧制造产业顾问邱文祥指出,思渤科技的Smart XR解决方案,透过Realwear穿戴式智慧眼镜,提供了线上和离线的服务
跨域延展实境 引领远端协作与永续资源发展的未来 (2024.03.25)
在後疫情时代,Smart XR解决方案实现了跨时地物的延展实境,包括视觉化、指示导引和互动等功能。
Smart Tech-永续制造座谈研讨会 (2024.03.21)
工业4.0的兴起和制造业的数位转型,不仅是生产技术的飞跃,更是一场重新定义制造业运营模式的革命。工业4.0透过数据整合分析、自动化制造和物联网技术,实现生产流程的最隹化
GTC 2024:宜鼎以智慧工厂解决方案秀边缘AI整合实力 (2024.03.20)
宜鼎国际 (Innodisk)布局边缘AI有成,在美国圣荷西(San Jose)举办的NVIDIA GTC大会展现智慧工厂应用的合作优势。宜鼎专精於衔接业界前瞻的AI演算法与技术架构,加以整合开发为可实际落地的客制化AI解决方案,使AI应用遍及各产业
东元推出虚拟电厂 打造永续智慧城市 (2024.03.19)
面对近年来台湾积极推动能源转型与不稳定的再生能源发电比例提高,东元集团今(19)日於2024年台北智慧城市展以「迈向虚拟电厂时代.东元打造永续智慧城市」为主题,展出多项管理平台、解决方案、和节能设备
新唐针对智慧工厂应用推出小尺寸、高整合类比微控制器 (2024.03.18)
工业5.0注重智慧化、感测能力和高度自动化,工业自动化和物联网应用在多个领域对高精准、小型化感测器的需求不断增加。新唐科技推出NuMicro M091系列32位高整合类比微控制器


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 Littelfuse单芯超级电容器保护积体电路用於增强型备用电源解决方案
2 Western Digital全新极速8TB桌上型SSD释放数位创作无限可能
3 凌华科技新款显示卡搭载Intel Arc A380E GPU
4 LitePoint携手三星电子进展 FiRa 2.0新版安全测距测试用例
5 爱德万测试发表V93000 EXA Scale SoC测试系统超高电流电源供应板卡
6 Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭载硬体安全模组
7 Nordic Semiconductor全面推出nRF Cloud设备管理服务
8 意法半导体新款高压侧开关整合智慧多功能 提供系统设计高弹性
9 安提国际MegaEdge系列新品为边缘AI推论与电脑视觉应用赋能
10 长阳生医推出Miicraft光固化3D列印机 协助牙科提升医疗能量

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw