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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备，将成为推动产业复苏的关键动力；AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升，成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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贸易署助台湾石化与机械异业合作 NPE展共拓美国市场 (2024.05.14)
睽违6年再次举办的美洲最大塑橡胶工业展NPE，已於5月6~10日在奥兰多奥兰治县会议中心盛大开展，本届共吸引约2,000家厂商叁展，并聚焦汽车、建筑、消费品、医疗、包装等产业的创新塑橡胶应用；与制程上，提供新材料、高效能自动化、循环再利用等符合产业趋势的应用方案 |
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南亚13项产品通过碳足迹查证 建立塑化环保新标竿 (2023.12.08)
全球减碳浪潮兴起，南亚塑胶积极推动ISO 14067产品碳足迹标准，深入评估产品从原材料到制造阶段的温室气体排放量，进而了解相关产品的实际碳排情况和碳排热点，作为制定减碳计的依据 |
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Google Cloud与NVIDIA合作推出新AI基础架构和软体 (2023.08.30)
Google Cloud与NVIDIA今（30）日宣布推出新的人工智慧（AI）基础架构和软体，提供客户建立和部署大规模的生成式AI模型，并加速资料科学工作负载。
在Google Cloud Next的一场炉边对谈中 |
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人工智慧：晶片设计工程师的神队友 (2023.07.20)
随着人工智慧的发展，晶片业者正在利用深度学习来进行比人类更快、更高效地晶片设计。晶片设计是一项复杂的工作，最近几年不断追求更高密度和性能的界限下，人工智慧已经在晶片设计中发挥着越来越大的作用 |
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TrendForce：AI需求持续看涨 估2023年AI伺服器出货增近4成 (2023.05.29)
AI伺服器及AI晶片需求同步看涨，TrendForce今（29）日预估2023年AI伺服器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量近120万台，年增38.4%，占整体伺服器出货量近9%，至2026年将占15%，同步上修2022~2026年AI伺服器出货量年复合成长率至22% |
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科思创启用彰化厂TPU新产线 可用於车辆、风电产品表面保护膜 (2023.05.18)
继2019年扩增台湾彰化厂产能後，德国材料制造商科思创今（18）日再度宣布其於2022年投资全新车漆保护膜（PPF）等级的热塑性聚氨窬（TPU）产线，已在彰化厂上线；同时发表了新款TPU系列产品Desmopan UP |
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【vMaker Edge AI专栏 #03 】AI晶片发展历史及最新趋势 (2023.03.29)
想要玩边缘智慧（Edge AI）前，我们首先要先认识什麽是类神经网路（NN）、深度学习（DL）及为什麽需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常见分类及未来可能发展方向。接下来就逐一为大家介绍不同类型的AI晶片用途及优缺点 |
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科思创将在亚太地区供应GMP等级TPU 满足食品和医护产品要求 (2023.03.28)
基於食品及医护产业需求，德国材料制造商科思创今（28）日宣布将向亚太地区提供符合严格的「良好生产规范（GMP）」标准的全新热塑性聚氨窬（TPU）Desmopan GMP系列产品 |
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人工智慧推动神经网路技术开发热潮 (2023.02.22)
全球研究人员正透过模仿人类大脑组织方式，积极开发类神经网路技术，现阶段的神经网路，还是缺乏即时变化的灵活性，得神经网路技术普及实用化的进程还是相当遥远 |
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十大云端应用开发趋势与预测 (2023.02.02)
本文预测2023至2025年的十大云端应用开发趋势，将成为企业扩展云端应用服务的推动力。 |
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Imagination透过IMG DXT GPU为玩家带来光追踪技术 (2023.01.11)
Imagination Technologies推出IMG DXT，此款开创性的光线追踪GPU将为所有行动装置使用者带来图形技术。
无论从高阶到主流装置，D系列的首款产品IMG DXT将使行动装置制造商能根据自身的设计目标，将光线追踪技术整合至其系统单晶片（SoC）中 |
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科思创CQ解决方案助力捷欣推出可循环鞋材迈向永续愿景 (2022.12.14)
科思创彰化厂、深圳厂分别在今年上下半年取得ISCC Plus质量平衡认证，全力支持客户的循环愿景。首笔订单即为在台的长期合作夥伴「捷欣企业」，其透过使用科思创提供的CQ解决方案，不需更动任何原始设计、不需调整产线技术，为捷欣TPU薄膜系列和自创运动鞋品牌Joniro升级可回收材料 |
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当eFPGA遇上边缘AI的颠覆式创新法 (2022.05.24)
後疫情时代的2022年，又再度推动着人们迈向更智能科技的生活模式。基於隐私问题、通讯安全及频?效率等考量，因而孕育了在边缘装置上进行AI运算的需求。也就是近日的热门话题之一边缘AI |
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科思创宣布将扩充台湾彰化厂PPF产能 预计2023完工 (2022.04.28)
科思创27日宣布将大规模扩充台湾彰化厂的车漆保护膜（PPF）产能，该厂为科思创全球唯一的PPF生产基地。
本项计画投资金额高达数百万美金，规划扩增PPF产能与研发设施，并预计将於2023年完工，以满足汽车专业领域日益增长的需求 |
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异质架构与AI正加速云端边缘运算的发展 (2022.04.26)
异质运算是一种将不同数据路径架构下的不同类型处理器，以优化特定计算工作负载的执行技术。 |
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科思创为Fairphone手机提供循环材料解决方案 (2022.02.14)
科思创与致力於建立环境友好智慧型手机市场的荷兰企业Fairphone展开合作，为其智慧型手机提供更多循环材料解决方案。除了为Fairphone 3及新一代的Fairphone 4手机的保护壳提供完全及部分回收的热塑性聚氨窬（TPU）材料，科思创部分回收的聚碳酸窬材料解决方案也已应用於Fairphone 4 |
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科思创将於亚太地区供应经质量平衡认证TPU产品 (2022.01.27)
为推动循环经济发展，科思创今 (27)日宣布，继欧洲之後，将於2022年下半年开始向亚太地区供应经质量平衡认证的热塑性聚氨窬（TPU）产品，拓展在此区域的永续性产品组合 |
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AI驱动高效能运算需求 刺激HBM与CXL技术兴起 (2021.11.15)
根据TrendForce最新发表的伺服器报告指出，庞大的资料处理量受硬体效能局限，导致使用者在设备的建置面临了效能、容量、延迟度以及成本间的取舍问题，从而刺激HBM（High Bandwidth Memory）及CXL（Compute Express Link）的出现 |
