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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13) 随着2025年AI PC软硬整合更完备,将成为推动产业复苏的关键动力;AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升,成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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COMPUTEX 2024圆满落幕 吸引超过8万人进场叁观 (2024.06.07) 2024年台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)於今(7)日圆满落幕,作为全球领先的AIoT和新创产业展览,今年以「AI串联、共创未来(Connecting AI)」为主轴,成功吸引世界级重量买主叁与年度科技产业盛会 |
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美超微、日月光、中华系统整合携手打造新一代水冷散热资料中心 (2024.06.05) AI人工智慧与高效能运算的篷勃发展带来了追求效能与高耗能的两难挑战,为了落实政府 ESG 节能减碳政策,美超微、日月光半导体、中华系统整合携手在高雄打造新一代水冷散热技术的资料中心 |
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AMD:强化AI算力 持续推动下一代高效能PC (2024.06.03) 本届台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)集结全球1,500家科技产业菁英叁展,使用4,500个摊位,吸引50,000名海内外买主叁与,规模更胜以往。COMPUTEX Keynote以「AI串联、共创未来(Connecting AI)」为主轴,涵盖人工智慧运算、前瞻通讯、未来移动、沉浸现实、绿能永续及创新等主题,AMD董事长暨执行长苏姿丰博士发表首场主题演讲,为活动揭开序幕 |
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工研院叁展COMPUTEX经济部主题馆 聚焦AI、通讯、沉浸现实、绿能永续 (2024.05.30) 迎接今年台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)即将於6月4~7日登场,工研院也睽违5年将於「经济部科技研发主题馆」K0806摊位上以「智慧城市引领未来」为主轴,聚焦展示AI人工智慧、新世代通讯、沉浸现实、绿能永续领域等16项资通讯创新技术产业化成果 |
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让你的多物理模拟与设计专案手到擒来 (2024.05.29) 业界首创专门针对多物理场系统设计与分析的软硬体平台━Cadence Millennium。 |
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AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28) AI PC的普及需要软硬体共同发展,在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步,AI PC应用将更加丰富,并成为未来PC产业的重要趋势。 |
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AI世代的记忆体 (2024.05.28) AI运算是专门处理AI应用的一个运算技术,是有很具体要解决的一个目标,而其对象就是要处理深度学习这个演算法,而深度学习跟神经网路有密切的连结,因为它要做的事情,就是资料的辨识 |
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从AI PC崛起看处理器大厂产品策略布局 (2024.05.28) 处理器大厂正在AI PC投注大量资源,提供独特的解决方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的运算效率和速度。
GPU的平行运算能力和高输送特性,也将成为AI任务的理想选择 |
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研华推动多元、开放与标准化Edge AI共生 携伴打造最隹应用方案 (2024.05.27) 近期随着台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)逐日逼近,人工智慧(AI)可想而知又将成为焦点。台湾工业物联网大厂研华公司也在自家早前举行的「2024研华嵌入式设计论坛」 |
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使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计 (2024.05.27) 加快设计周期有助於产品更早上市。实现多个设计选项的反覆运算更为简便、快速。在创建 P4 之後可以获取有关设计的延迟和系统记忆体需求的详细资讯,有助於高层设计决策,例如装置选择 |
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FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27) 边缘应用藉由微型化,加强AI算力,能支持对功耗和热高要求的应用。
FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性,使其成为AI应用的理想选择。
根据不同的需求配置,迅速适应新算法,为嵌入式视觉领域提供强大支持 |
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AMD Ryzen 8000 F系列处理器上市 提供更高AI效能 (2024.05.21) AMD推出AMD Ryzen 7 8700F与AMD Ryzen 5 8400F处理器,为现有8000G处理器阵容新增无内显的选择。AMD Ryzen 8000 F系列处理器为低功耗(low power draw)效率进行最隹化,并可透过一键式操作释放更高的超频效能 |
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AMD蝉联高效能运算部署的最隹合作夥伴殊荣 (2024.05.14) AMD在ISC 2024国际超级电脑大会上展现在高效能运算(HPC)持续领先的优势。橡树岭国家实验室(ORNL)的Frontier超级电脑搭载AMD EPYC CPU与AMD Instinct GPU,凭藉在High-Performance Linpack(HPL)基准测试达到1.2 exaflops,在最新出炉的Top500全球超级电脑排行榜中连续三届称霸全球最快超级电脑榜首 |
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AMD自调适小晶片设计 获IEEE 2024企业创新奖 (2024.05.12) AMD於5月3日在波士顿举行的典礼上,获颁国际电机电子工程师学会(IEEE)2024年度企业创新奖,表彰AMD率先开发和部署高效能与自行调适运算小晶片(chiplet)架构设计的成就 |
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美光32Gb伺服器DRAM通过验证并出货 满足生成式AI应用要求 (2024.05.08) 美光科技宣布其采用高容量单片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 记忆体正式验证与出货。美光 128GB DDR5 RDIMM 记忆体速度高达 5,600 MT/s,适用於各种先进伺服器平台,该产品采用美光的 1β 技术,相比其他 3DS直通矽晶穿孔(TSV)堆叠的产品,位元密度提升超过 45%,能源效率提升 22%,延迟则降低 16% |
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Red Hat发布三大产品开发进程 加速企业推动AI创新 (2024.05.08) 开放原始码软体解决方案供应商 Red Hat 推出基础模型平台 Red Hat Enterprise Linux AI(RHEL AI),赋能使用者更无缝地开发、测试与部署生成式 AI模型;亦公布建构於 Red Hat OpenShift 上的开放式混合AI与ML平台 Red Hat OpenShift AI 之最新进程,协助企业於混合云环境中创建并大规模交付支援 AI 的应用程式,彰显 Red Hat 对 AI 之愿景 |
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AMD公布2024年第一季财报 成长动能来自AI加速器出货增长 (2024.05.06) AMD公布2024年第1季营收为55亿美元,毛利率为47%,营业利益为3,600万美元,净利1.23亿美元,稀释後每股收益0.07美元。毛利率为52%,营业利益为11亿美元,净利10亿美元,稀释後每股收益则为0.62美元 |
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生成式AI引爆算力需求 小晶片设计将是最隹解方 (2024.04.29) 本场的东西讲座由工研院电光系统所异质整合技术组组长王钦宏主讲,剖析在生成式AI应用如何引领小晶片技术发展.... |
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西门子Veloce CS新品协助硬体加速模拟和原型验证 (2024.04.23) 西门子数位化工业软体发布 Veloce CS 硬体辅助验证及确认系统。此系统为电子设计自动化(EDA)产业首创,整合硬体模拟、企业原型验证和软体原型验证,并采用两个先进的积体电路(IC):用於硬体模拟的西门子专用型 Crystal 加速器晶片;以及用於企业和软体原型验证的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自适应 SoC |