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Crucial擴展DDR5 Pro電競記憶體產品組合 為遊戲玩家提供更快速度 (2024.10.30) 美光科技推出 Crucial DDR5 Pro 超頻電競記憶體,以全新 6,400 MT/s 的速度,為玩家提供更流暢、更快速的遊戲體驗。此次產品更新是繼 2月首次推出的6,000 MT/s 電競記憶體解決方案後的進一步升級 |
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誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南 (2024.10.29) 資安管理是保護企業營運的關鍵防線。透過個人化權限管理與資安措施,不僅防止資料洩露,更確保生產不中斷與人員安全。如何有效防範未經授權操作並提升效率?本文敘述實用技術與最佳化策略協助全面保護企業安全 |
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雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制 (2024.10.29) 本文說明透過雷射干涉儀選用裝設有內建增量式光學尺的商用線型馬達移動平台,搭配驅動控制器進行定位精度的分析與比較。 |
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一次到位的照顧科技整合平台 (2024.10.29) 為進軍國際市場,銀光科技數位百科匯聚產業優勢,供需鏈結系統串連上下游,讓需求方與供給方能夠快速找到合適的照護科技;而智慧產品與健康監測的創新結合,也為未來高齡照護科技提供更多的助力 |
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Littelfuse的KSC DCT輕觸開關 提供雙電路技術與SPDT功能 (2024.10.29) Littelfuse公司宣布推出C&K開關KSC DCT系列輕觸開關。 KSC DCT(雙電路技術)系列是密封的IP67級瞬時動作輕觸開關,採用表面貼裝技術(SMT),旨在為使用者提供高適應性良好觸感 |
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Nexperia的AC/DC反激式控制器可實現更高功率密度 (2024.10.29) 控制器可提高電源效率並降低待機功耗
Nexperia推出一系列新AC/DC反激式控制器,擴展電源IC產品組合。NEX806/8xx和NEX8180x專為基於GaN的反激式轉換器而設計,用於PD(Power Delivery)快速充電器、適配器、壁式插座、條形插座、工業電源和輔助電源等設備及其他需要高功率密度的AC/DC轉換應用 |
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Littelfuse新款KSC DCT輕觸開關提供雙電路技術與SPDT功能 (2024.10.29) Littelfuse公司推出C&K開關輕觸開關KSC DCT(雙電路技術)系列。KSC DCT系列是密封的IP67級瞬時動作輕觸開關,採用表面貼裝技術(SMT),為使用者提供高適應性良好觸感。KSC DCT是首款提供單刀雙擲(SPDT)功能的輕觸開關,輕薄小巧,尺寸為6.2×6.2×5.2 mm |
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雅特力首款電機控制專用MCU以180MHz主頻打造高效能應用 (2024.10.28) 雅特力科技近日推出AT32M412/M416首款高性能電機控制專用MCU,適合於交通工具、家電及工業控制等應用。AT32M412/M416針對電機驅動應用場景設計開發,整合豐富的周邊介面,具備高速運算效能,滿足全球工業自動化、智慧家居及電動工具市場對於高性能、高可靠性及高精度電機控制解決方案的迫切需求 |
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AI數據中心:節能減碳新趨勢 (2024.10.28) 面臨GPU及AI資料中心耗費龐大電量,市面上各種冷卻散熱方案終究是治標不治本,而有國內外電源大廠開始從電網的中載變壓器、終端人與物料維運模式溯源減碳的全方位解決方案 |
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AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28) 目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外,還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機,驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源,成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵 |
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英飛凌CoolSiC蕭特基二極體2000 V直流母線電壓最高可達1500 VDC (2024.10.28) 許多工業應用如今可以透過提高直流母線電壓以求功率損耗最低時,也朝向更高的功率水準。因應此需求,英飛凌科技(Infineon)推出CoolSiC蕭特基二極體2000 V G5,這是市面上首款擊穿電壓達到2000 V的分立式SiC二極體,適用於直流母線電壓高達1500 VDC的應用,額定電流為10 A 至80 A,符合光伏、電動汽車充電等高直流母線電壓應用 |
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公共顯示技術邁向新變革 (2024.10.28) 各種新興顯示技術正被陸續應用於公共和商業空間,例如電子紙廣告牌、Micro LED電視牆、互動投影遊戲、裸眼3D櫥窗展示等。這些顯示器已不再只是單純的顯示資訊,更多的時候,還要肩負起使用體驗的重責 |
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杜邦TPCA展覽會聚焦AI技術 發佈新一代電路板解決方案 (2024.10.27) 杜邦公司於10月23日至25日參加TPCA Show,展示其最新的先進電路板材料和解決方案,重點聚焦於細線化應用、先進封裝、信號完整性與熱管理,以滿足人工智慧發展需求。
杜邦將於K409號展位展示一系列創新技術,包括用於高頻寬內存和2.5D/3D封裝的凸塊電鍍技術,以及在玻璃載板上形成種子層的技術,以提升數據運算能力和傳輸速度 |
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Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準 (2024.10.27) 美商柏恩Bourns推出SA2-A高壓氣體放電管 (GDT) 系列。這是Bourns符合AEC-Q200 標準的廣泛產品組合中的最新系列,專為滿足特定惡劣環境及需要卓越的可靠性、耐用性及遵循法規標準的應用嚴苛需求所設計 |
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巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年 (2024.10.24) 巴斯夫和Fraunhofer 光子微系統研究所近日共同慶祝在光子微系統領域的合作達10周年。雙方一直致力於半導體生產和晶片整合領域的創新和客製化解決方案,合作改進微晶片的互連材料 |
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電子設備微型化設計背後功臣:連接器 (2024.10.24) 要滿足客戶對電子設備日益增加的功率和功能需求,必須實現連接器的微型化,但同時不能影響到產品的耐用性。材料科學是開發堅固耐用微型連接器的關鍵因素,即使在最具挑戰性的環境下,也能保持堅固耐用 |
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PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況 (2024.10.24) PCIe高速訊號傳輸介面規範如今已成為支持實現人工智慧(AI)的關鍵應用技術,致使各家產品相當重視PCIe的應用效能。 |
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DENSO和ROHM針對半導體領域建立戰略合作達成協議 (2024.10.24) 近年來電動車的開發和普及進程加速,帶動汽車電氣化所需的電子元件和半導體的需求也迅速增加。另外,有助交通事故零死亡的自動駕駛和聯網車等領域,也離不開半導體的支援,半導體的重要性日益凸顯 |
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工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元 (2024.10.23) 基於2024年全球半導體市場的蓬勃發展,產業內的技術創新與市場競爭日益激烈。工研院橫跨兩週舉行的「眺望2025產業發展趨勢研討會」,於今(22)日上午率先登場的是「2025半導體產業新紀元:半導體市場趨勢、技術革新與應用商機場次,為台灣半導體廠商提出鏈結國際市場及全球新格局先機的策略建言 |
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Microchip新款64位元PIC64HX微處理器支援後量子安全高效 (2024.10.22) 全球邊緣運算市場預計在未來五年將增長30%以上,服務於航太、國防、軍事、工業和醫療領域關鍵任務應用。為了滿足混合關鍵性系統對可靠嵌入式解決方案日益增長的需求,Microchip Technology Inc.今日推出PIC64HX系列微處理器(MPU),專?滿足智慧邊緣應用的獨特需求而設計 |