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HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27)
HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。 儘管HBM在性能上具有顯著優勢,但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。 TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵,但也帶來了測試的複雜性
三菱電機為Ka頻段衛星通訊地球站提供GaN MMIC功率放大器 (2024.06.14)
三菱電機(Mitsubishi Electric)今(14)日宣布,將開始出貨用於Ka 波段衛星通訊的8W 和14W 氮化鎵(GaN)單片微波積體電路(MMIC)功率放大器樣品—7 月 1 日起啟用通訊(SATCOM)地球站
愛立信於MWC展示四大未來連網主軸 攜手夥伴打造高效節能網路 (2023.02.24)
2023世界行動通訊大會(Mobile World Congress, MWC)即將登場,愛立信將於會中一系列全新產品解決方案,包含節能高效的無線接取網(RAN)、傳輸產品組合、室內無線單元等,由愛立信矽晶片驅動,整合強大的軟硬體設計,持續以高效節能的產品提高整體網路性能
R&S與Nothing Technology聯合研發 驗證新5G手機 (2022.12.20)
Rohde & Schwarz和Nothing Technology公司宣佈聯合研發,用R&S CMX500單機信令測試儀驗證Nothing Technology公司的新手機Phone(1)的5G多頻段聚合和應用層性能。這次合作使Nothing Technology成功推出首款新設備,同時滿足了當前和未來複雜的5G頻段聚合和應用層性能的所有合規要求
R&S攜手Nothing實踐 5G多載波及應用層效能快速驗證 (2022.09.02)
Rohde & Schwarz(R&S)正與Nothing Technology合作,透過R&S CMX500平台完成5G 多載波及應用層效能快速驗證,以確保符合當前和未來的複雜多載波組合與應用層效能 第五代行動通信 5G NR(New Radio)可提供更高的通信效能
聯發科天璣9000行動平台 終端裝置2022年第一季上市 (2021.12.16)
聯發科技發表天璣9000旗艦5G行動平台,集先進的晶片設計與能效管理技術於一身。聯發科技天璣持續以創新的計算、遊戲、影像、多媒體、通訊科技推動行動平台技術革新,賦能行動裝置廠商為消費者打造差異化的旗艦5G智慧手機
支援毫米波和Sub-6GHz頻段 聯發科發表目前最快5G數據晶片 (2021.02.02)
聯發科技今日宣布,推出全新5G數據晶片M80,將同時支援毫米波(mmWave)和Sub-6GHz頻段。在獨立組網(SA)和非獨立組網(NSA)下,M80下行速率可達7.67Gbps,上行速率最高為3.76Gbps,為目前支援最快5G傳輸速率的技術
貿澤供貨Analog Devices ADF437x合成器 為新一代射頻與毫米波設計提供寬頻範圍 (2019.11.18)
半導體與電子元件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics),即日起開始供應Analog Devices Inc.的ADF4371和ADF4372微波寬頻合成器。ADF4371是目前整個業界頻率最高的合成器之一,可提供62 MHz至32 GHz最廣的射頻輸出範圍;除此之外,ADF4372則能在62 MHz至16 GHz的範圍內作業,適用於不需要高頻的設計
測試方式進化 打造最佳5G連網體驗 (2018.12.18)
隨著5G網路概念與技術的發展,相關測試方法亦隨之進化以相互匹配。未來5G測試方法必須為營運商提供高度信心,確定能依據規格實作相關技術與服務,而且服務品質符合各項應用或服務的要求
OTA測試決定5G通訊成敗關鍵 (2018.08.08)
讓5G實現的關鍵就在於無線網路,為了發揮預期的特性,必須確保5G產品及服務的無線通訊性能都是穩定的。如何正確測試每個設備和應用的無線通訊性能將是關鍵。
聯發科技攜手中興通訊率先完成NB-IoT R14商用驗證 (2018.02.27)
聯發科技今天宣布領先業界完成NB-IoT R14商用驗證,代表NB-IoT R14即將進入大規模商用部署階段。在中興通訊的支援下,雙方共同完成了NB-IoT R14 Cat-NB2的速率增強技術試驗,將上行速率由R13的60kbps提升到R14的150kbps以上
提供更好用戶體驗 才是發展5G通訊的真正意義 (2017.11.13)
5G通訊可以提供更大的頻寬,傳輸更多的資料量。然而發展5G的目的,並不只是追求更大頻寬與更快速度,提供更好的使用者體驗,才是5G發展的真正意義。
是德科技順利完成中國IMT-2020 5G試驗第二階段互通性測試 (2017.10.06)
是德科技(Keysight)日前宣布成功完成中國IMT-2020 5G試驗第二階段的互通性測試工作,協助全球網路設備製造商(NEM)加速其5G關鍵技術驗證。在歷時一年的第二階段試驗中,是德科技與華為、中興、大唐、愛立信和諾基亞上海貝爾組成測試團隊,共同進行互通性開發測試(IoDT),並在IMT-2020 5G試驗的第二階段中成功完成了IoDT任務
是德科技與美加大聖地牙哥分校聯合展示快速28 GHz 5G頻段雙向相位陣列 (2017.06.08)
使用具相位陣列波束指向功能的雙向64元鏈路實現破記錄的8 Gbps資料速率,適用於5G、航太與國防應用。 是德科技(Keysight)日前與美國加州大學聖地牙哥分校(UCSD)共同宣布,全球最快的28 GHz 5G頻段雙向相位陣列鏈路已成功通過驗證
安立知全新訊號分析儀實現5G與寬頻訊號測試 (2017.06.03)
安立知(Anritsu)全新推出低成本、高性能的MS2850A訊號分析儀,主要針對 5G 行動通訊系統的開發與商用化生產。目標市場為無線通訊設備及電子零件製造商、行動營運商。應用範圍為開發與生產手機基地台和終端、衛星通訊/無線通訊設備、寬頻通訊設備,以及衛星通訊監測
載波聚合的測試新視野 (2017.04.12)
頻譜資源有限,LTE-A網路業者採用頻段間載波聚合來疏解困境。載波聚合可發掘LTE-A技術的傳輸速率和效率優勢,但同時也迫使業者必須選擇速度更快,也更複雜的並聯測試
高通和TDK合資企業正式啟動 (2017.02.08)
美國高通公司和TDK公司宣佈,先前宣佈的合資企業—RF360控股新加坡有限公司(RF360 Holdings)已籌備完成。此合資企業將協助高通射頻前端(RFFE)業務部門為行動終端和新興業務領域(例如物聯網IoT、汽車應用和連網運算等)提供射頻前端模組和射頻濾波器的完全整合系統
R&S協助Verizon進行5G訊號產生及分析測試 (2016.10.19)
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S) 根據Verizon的開放測試標準,成功地展示了5G的訊號產生和分析量測。R&S SMW200A向量訊號產生器和R&S FSW向量訊號分析儀提供了優異的量測能力,在加載5G訊號時的誤差振幅 (Error Vector Magnitude, EVM) 僅約1%
CEVA發表新款處理器CEVA-X2 DSP (2016.08.05)
針對先進智慧互聯設備的全球訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司發表新款CEVA-X2 DSP處理器,此小型的高效處理器解決方案專為LTE-Advanced Pro及5G智慧手機的多載波、多標準數據機設計中極為複雜的PHY控制任務而設計
CEVA發表新款處理器CEVA-X2 DSP (2016.08.04)
針對先進智慧互聯設備的全球訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司發表新款CEVA-X2 DSP處理器,此小型的高效處理器解決方案專為LTE-Advanced Pro及5G智慧手機的多載波、多標準數據機設計中極為複雜的PHY控制任務而設計


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7 是德科技可攜式800GE桌上型系統 適用於AI和資料中心互連測試
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