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從AI PC崛起看處理器大廠產品策略佈局 (2024.05.28)
處理器大廠正在AI PC投注大量資源，提供獨特的解決方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的運算效率和速度。
GPU的平行運算能力和高輸送特性，也將成為AI任務的理想選擇 |
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使用SIL 2元件設計功能安全的SIL 3類比輸出模組 (2024.05.27)
本文概述一種能夠克服挑戰以成功實現SIL 3，並加速產品上市的解決方案。 |
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FPGA開啟下一個AI應用創新時代 (2024.05.27)
邊緣應用藉由微型化，加強AI算力，能支持對功耗和熱高要求的應用。
FPGA高度靈活、低功耗、高性能的特性，使其成為AI應用的理想選擇。
根據不同的需求配置，迅速適應新算法，為嵌入式視覺領域提供強大支持 |
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ST協助實現AIoT萬物聯網 遍布智慧化各領域應用 (2024.05.26)
環顧現今無論是個人生活周遭、居家應用，直到工廠、自動化，甚至是e-bike或u-bike等停車或是路燈管理等相關應用，都包含在智慧城市場域，幾乎已實現物聯網（IoT）問世之初希望達到的「萬物聯網」境界 |
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英飛凌PSOC Edge E8x微控制器可滿足新PSA 4級認證要求 (2024.05.13)
嵌入式安全為物聯網（IoT）應用部署的重要領域之一，英飛凌科技（Infineon）新款PSOC Edge E8x MCU 產品系列設計達到嵌入式安全框架—平台安全架構認證（PSA Certified）計畫中的最高認證級別 |
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資策會與大眾電腦開發AI熱成像警示系統 確保全天候行車安全 (2024.05.06)
順應現今自駕、電動車用電子產業蓬勃發展，資策會軟體技術研究院（軟體院）日前也發表與大眾電腦最新合作，首創結合人工智慧（AI）辨識技術、熱成像相機、車用AR HUD的「AI熱成像AR-HUD智慧駕駛警示系統」，實現能兼具適應全天候環境、高精準辨識、直覺性呈現的智駕安全警示優勢 |
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NUM FlexiumPro CNC系統支援各種機床的調整和自動化 (2024.04.29)
NUM 採用最靈活的CNC系統Flexium+，提高計算能力、速度、連接性、靈活性、整合密度和能耗，造就出 NUM FlexiumPro！
從硬體配置來看。CNC 系統基本上由整合PLC和CNC的實時內核（RTK）、伺服驅動器（NUM DrivePro）、伺服馬達、PC 和各種附件組成 |
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創博發表全球首款x86安控平台 獲德國萊因安全認證 (2024.04.28)
為了協助產業快速開發各種應用所需之安全功能，創博自2020年起攜手Intel開發產品，搭載Intel Atom x6427FE處理器執行多功效能；同時從產品設計規劃、規格制訂、開發，直到後期產品測試等完整開發流程，皆經過德國萊因專業認證人員高標準嚴格檢視每一項環節，是否皆符合功能安全規範 |
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英飛凌站上全球車用MCU市場龍頭 市占率成長至29% (2024.04.17)
根據TechInsights 最新研究顯示，2023年全球汽車半導體市場規模增長16.5%，創下692億美元的記錄。英飛凌的整體市場份額成長一個百分點，從 2022 年的近 13% 成長至 2023 年的約 14%，鞏固公司在全球汽車半導體市場的領導地位 |
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恩智浦新型互聯MCX W無線MCU系列適用於智慧工業和物聯網裝置 (2024.04.16)
智慧互聯裝置正在迅速發展，不斷湧現新的特性和功能。恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出MCX W系列，提供適用於Matter、Thread、Zigbee和藍牙低功耗（BLE）的安全多協議無線MCU，推動創新邊緣裝置 |
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Microchip收購Neuronix人工智慧實驗室 增強現場部署效能 (2024.04.16)
為了在現場可程式設計閘陣列（FPGA）上增強部署高能效人工智慧邊緣解決方案的能力，Microchip公司宣佈收購 Neuronix 人工智慧實驗室。Neuronix人工智慧實驗室提供神經網路稀疏性優化技術，可在保持高精度的同時，降低圖像分類、物件偵測和語義分割等任務的功耗、尺寸和計算量 |
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2024年嵌入式系統的三大重要趨勢 (2024.04.15)
嵌入式系統曾一度被侷限於一些小眾應用，但現在已無處不在。每當我們變得更加互聯或永續時，嵌入式系統通常都是創新的核心。本文探究2024年嵌入式系統發展的重要趨勢 |
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Silicon Labs xG26系列產品支援多重協定無線裝置應用 (2024.04.11)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新xG26系列無線系統單晶片（SoC）和微控制器（MCU），這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙BG26 SoC和PG26 MCU |
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Microchip AVR DU系列USB微控制器支援增強型程式碼保護和高功率輸出 (2024.04.10)
在嵌入式設計中，通用序列匯流排（USB）介面具有與各種設備的相容性、簡化的通訊協議、現場更新能力和供電能力等優勢。為了幫助將上述功能輕鬆與嵌入式系統整合，Microchip公司推出AVR DU 系列微控制器 |
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瑞薩新款RA0 MCU系列具備超低功耗功能 (2024.04.09)
瑞薩電子（Renesas Electronics）今（9）日推出採用Arm Cortex-M23核心的RA0微控制器（MCU）系列。新的低成本RA0在業界通用32位元MCU中具備超低功耗。
RA0在操作模式下僅消耗84.3μA/MHz電流，在睡眠模式下僅消耗0.82 mA電流 |
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意法半導體突破20奈米技術屏障 提升新一代微控制器成本競爭力 (2024.03.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體（Fully Depleted Silicon On Insulator，FD-SOI）技術並整合嵌入式相變記憶體（ePCM）的先進製程，支援下一代嵌入式處理器進化升級 |
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ST推先進超低功耗STM32微控制器 佈局工業、醫療、智慧量表和消費電子 (2024.03.26)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出了注重節能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相較於上一代產品，新一代功耗降低高達50%。高效能可以減少電池更換次數，並最大限度降低廢舊電池對於的環境影響，讓更多設計人員選用無電池設計，採用太陽能電池等能量收集系統為設備供電 |
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車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾 (2024.03.26)
汽車產業面臨變革與挑戰，自駕技術需要更多的AI運算支援。
而對於使用體驗的提升，以及電氣化發展的需求也越見明顯。
面對新趨勢，需要全新的開發及解決方案才能跟上創新步伐 |
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意法半導體高性能微控制器加速智慧家庭和工業系統開發應用 (2024.03.25)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出一款結合MPU和MCU兩者之長的高性能產品--STM32H7微控制器。由於微處理器（MPU）系統通常更為複雜，其處理性能、系統擴充性和資料安全性更高，而微控制器（MCU）系統之優勢則是簡單和整合度高 |
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Nordic Semiconductor支援CSA物聯網設備安全規範1.0 (2024.03.25)
Nordic Semiconductor宣佈認可連接標準聯盟（CSA）最新發佈的「物聯網設備安全規範1.0」、配套認證計畫和產品安全認證標識（Product Security Verified Mark），致力為無線物聯網產品實現最高安全標準 |
