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安勤擴展EMS系列新品 搭載英特爾最新處理器開拓AI應用 (2024.09.27)
安勤科技推出嵌入式模組化系統（Embedded Modular System；EMS）系列的最新產品：EMS-MTU和EMS-MTH。此系列平台透過快速且簡便的I/O客製化提供靈活性，只要選擇適合應用的模組，即可輕鬆快速地製作原型 |
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凌華賦能AI轉型 驅動智慧製造永續發展 (2024.08.14)
凌華科技（ADLINK）將於8月21至24日舉辦的2024台北國際自動化展，以「賦能AI轉型，永續智慧製造」為主軸，展出以邊緣運算為核心，環繞著AI智慧製造、自主移動機器人、綠能三大主題 |
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宜鼎國際前進德國Embedded World展示AIoT解決方案 (2023.03.08)
為推動全球智慧城市與智慧製造等產業智能發展，宜鼎國際前進德國紐倫堡Embedded World嵌入式電子與工業電腦應用展，展示多項AIoT智能解決方案及工業級嵌入式模組解決方案，向全球產業先進展現最新研發成果 |
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Blaize與Accton合作推出AI檢測運算服務 (2022.09.15)
Blaize公司宣布與網路和通訊解決方案供應商Accton建立戰略合作夥伴關係，將邊緣AI運算帶入AI檢測市場。Accton智能自動光學檢測(AOI)解決方案將利用Blaize Pathfinder P1600嵌入式模組系統(SoM)為裝配、製造、包裝和外觀活動添加視覺AI生產線檢測 |
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Telexistence搭載NVIDIA AI技術補貨機器人 部署日本便利商店 (2022.08.15)
位於東京的新創公司Telexistence本週宣布將在日本的數百間全家便利商店部署搭載NVIDIA人工智慧（AI）技術的補貨機器人。
日本有5.6萬間便利商店，密度居全球第三位，其中全家便利商店約有1.6萬間 |
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美光率先將176層NAND和1α DRAM技術導入工業和車用市場 (2022.06.22)
美光科技今日宣布，擴大其嵌入式產品組合，並強化合作夥伴生態系統。目前已將全球最高容量的 microSD 卡 「i400」 正式向客戶送樣，該產品專為工業級影像監控而設計，採用全球首款 176 層 3D NAND，容量達到1.5 TB |
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COM-HPC的智慧邊緣全攻略 (2022.02.25)
工業用嵌入式模組化電腦(Computer-On-Module)，一直以來都扮演著在最前端處理關鍵任務與服務用戶的重要角色。而進入智慧應用時代後，這個位置變得更加敏感，因為它成了智慧邊緣運算架構的樞紐，是處理原始資料與做出反應的第一線 |
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【東西講座】COM-HPC的智慧邊緣全攻略 (2022.01.27)
工業用嵌入式模組化電腦(Computer-On-Module)，一直以來都扮演著在最前端處理關鍵任務與服務用戶的重要角色。而進入智慧應用時代後，這個位置變得更加敏感，因為它成了智慧邊緣運算架構的樞紐，是處理原始資料與做出反應的第一線 |
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積極佈局AIoT 嵌入式電腦模組越來越智慧 (2021.12.28)
嵌入式電腦模組(COM)兼顧設計時程與成本，目前主流趨勢為COM Express規範，可分基本型、緊湊型與迷你型，符合少量多樣客製化需求。本文特別專訪研華科技，從其市場布局與轉型一窺嵌入式模組電腦的未來發展 |
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MaximTrinamic嵌入式運動控制模組 用低功耗驅動工業馬達 (2021.03.25)
TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG現已併入Maxim I，日前推出兩款新型插槽式運動控制嵌入式模組及其開發工具，採用獨特的即時無感測器控制技術。這些完備的控制/驅動模組透過在其板上即時處理關鍵功能，使得馬達控制系統的通訊流量保持在較低水準，進而減輕系統處理器的工作負荷 |
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驅動工業邊緣AI 凌華推出小型SMARC AI模組 (2021.03.20)
邊緣運算解決方案廠商凌華科技推出首款搭載恩智浦的新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI人工智慧模組（AI-on-Module；AIoM）LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP以精巧尺寸整合恩智浦NPU、VPU、ISP（鏡頭影像訊號處理器）和GPU運算，適用於工業AIoT/IoT、智慧家庭、智慧城市等未來AI應用 |
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通往PCIe 4技術的快車道 康佳特推COM-HPC Client入門套件 (2021.03.10)
德國康佳特在本次德國紐倫堡世界嵌入式（Embedded World）線上展會上推出全新COM-HPC入門套件。 它採用最新的高速介面技術，例如PCIe Gen4、USB 4.0和可達2x25GbE的超快網路連接，並具有整合的MIPI-CSI視覺性能，適用於模組化系統的設計 |
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COM-HPC艷麗現身 引領工業電腦模組邁入新世代 (2021.01.04)
隨著資料傳輸量的增加，「邊緣運算」已經成為實現資料管理和運算過程中，顯著且有效率的關鍵性解決方案... |
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COM-HPC標準將為嵌入式系統帶來全新視野 (2020.10.06)
COM-HPC是一個具備高性能運算校能的模組化電腦，是能把超級電腦帶進各種嵌入式設計之中的技術。而毫無疑問的，它也將對於各式次世代智慧系統與裝置帶來極大的助益 |
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康佳特推出五種Intel Atom x6000E系列模組 邊緣計算力提升50% (2020.09.25)
嵌入式計算技術供應商德國康佳特推出基於Intel新款低功耗處理器的五款嵌入式模組，包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 計算機模組以及Pico-ITX單板。該系列產品基於低功耗10納米技術的Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列處理器(代號Elkhart Lake)，為新一代邊緣互聯的嵌入式系統基礎 |
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[自動化展]擘劃工業自動化新未來 研華羅列能源管理與AI方案 (2020.08.19)
每年的自動化產業盛事—台北國際自動化工業大展，現場往往廠商雲集，參觀人潮熱絡，今年也不例外，雖然全球經濟與集會活動受到疫情波及，但產業對工業自動化的佈局卻不曾停歇 |
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艾訊推出寬溫COM Express Type 6模組CEM521 支援4K與工業級寬溫 (2020.03.31)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品，發表工業級COM Express Type 6嵌入式電腦模組CEM521，搭載第8代Intel Core i7/i5/i3中央處理器 (Whiskey Lake-U)或IntelCel艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co |
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艾訊Intel Xeon COM Express Type 6模組CEM520支援工業級寬溫 (2020.02.18)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品，全新發表工業級COM Express Type 6嵌入式電腦模組CEM520，搭載Intel Xeon或第8代Intel Core i7/i5/i3中央處理器(Coffee Lake)，支援可信賴平台模組TPM 2.0功能，並可承受零下40°C至高溫85°C工業級寬溫操作範圍，強固設計滿足嚴峻惡劣環境應用需求 |
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超恩推出新世代10G超高速伺服器級等嵌入式擴充式模組 (2019.11.14)
超恩股份有限公司(Vecow)正式推出全新世代超高速10Ｇ伺服器等級乙太網路擴充卡，分別提供4個/2個獨立的GigE LAN通道技術，最高支援至10GigE傳輸速度，超高速、低延遲、廣連結的無線通訊能力，是您建構科學基因檢測、Goal-line球門線技術、智能監控、即時檢測等新世代工業4 |
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貿澤電子持續擴展總部 推動全球佈局 (2019.07.22)
Mouser Electronics（貿澤電子）今日宣布，將大幅擴展其全球總部和發貨中心，以滿足不斷茁壯成長的業務需求，迎接下一個十年。該工程目前正進行中，預計發貨中心將擴大12 萬平方公尺以上，另外還將在德州達拉斯沃斯堡南方的貿澤園區內新建一棟面積 4千7百平方公尺的辦公大樓 |
