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FPGA開啟下一個AI應用創新時代 (2024.05.27)
邊緣應用藉由微型化，加強AI算力，能支持對功耗和熱高要求的應用。
FPGA高度靈活、低功耗、高性能的特性，使其成為AI應用的理想選擇。
根據不同的需求配置，迅速適應新算法，為嵌入式視覺領域提供強大支持 |
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貿澤電子即日起供貨用於超音波成像系統和海上導航的TI TX75E16發射器 (2024.05.20)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Texas Instruments（簡稱TI）的16通道五級發射器TX75E16。此款16通道發射器針對超音波成像系統設計，整合晶片內建式浮動電源，可減少所需的高電壓電源供應器數量 |
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E Ink元太彩色電子紙Spectra 6獲SID最佳顯示科技獎 (2024.05.13)
E Ink元太科技宣布，以彩色電子紙E Ink Spectra 6，榮獲由國際資訊顯示學會（Society for Information Display, SID）頒發的「年度最佳顯示科技獎（Display of the Year）」，與蘋果、三星、京東方、3M 同時並列為今年獲獎的創新公司 |
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資策會與大眾電腦開發AI熱成像警示系統 確保全天候行車安全 (2024.05.06)
順應現今自駕、電動車用電子產業蓬勃發展，資策會軟體技術研究院（軟體院）日前也發表與大眾電腦最新合作，首創結合人工智慧（AI）辨識技術、熱成像相機、車用AR HUD的「AI熱成像AR-HUD智慧駕駛警示系統」，實現能兼具適應全天候環境、高精準辨識、直覺性呈現的智駕安全警示優勢 |
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M31攜手台積電5奈米製程 發表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28)
M31宣布，其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 獲台積電5奈米製程矽驗證，並且已投入於3奈米製程的開發。
這款經驗證的C-PHY和D-PHY IP能夠支援高達每通道6.5G的高速傳輸模式，以及極低功耗操作，使其適用於高解析度成像、顯示SoC，先進駕駛輔助系統(ADAS)和車用資訊娛樂系統等多種應用場景 |
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聯發科發表3奈米天璣汽車座艙平台 推動汽車產業邁入AI時代 (2024.04.28)
聯發科技日前發表天璣汽車平台新品CT-X1，採用3奈米製程，CT-Y1和CT-Y0採用4奈米製程，可為智慧座艙帶來強大的算力。此外，天璣汽車車聯網平台提供廣泛的智慧連網能力，提供率先應用Ku頻段的5G NTN衛星寬頻技術，並擁有車載3GPP 5G R17數據機、車載高性能Wi-Fi以及藍牙組合解決方案 |
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宇瞻導入膽固醇液晶全彩電子紙看板應用 開拓綠色顯示市場 (2024.04.23)
近年電子紙在全球智慧零售、交通應用方面表現出色，宇瞻近日宣布與虹彩光電攜手合作進軍電子紙市場。宇瞻董事長陳益世表示，看好虹彩光電擁有多項專利的膽固醇液晶彩色電子紙顯示技術，目前已取得其中全球13.3吋全彩電子紙面板專賣，將開發多款終端應用產品，期待雙方能共創智慧顯示價值 |
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英特爾晶圓代工完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備組裝 (2024.04.22)
英特爾位於美國俄勒岡州希爾斯伯勒的英特爾研發基地中，研發人員已完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備（High NA EUV）組裝。此台由微影技術領導者艾司摩爾（ASML）供應的TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV微影設備，將開始進行多項校準步驟，預計於2027年啟用、率先用於Intel 14A製程，協助英特爾推展未來製程藍圖 |
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Lumotive與益登科技合作 加速台灣固態光達應用 (2024.04.17)
3D感測光學半導體技術先驅Lumotive宣布與益登科技策略合作，此次合作旨在加速Lumotive的光控超構表面（LCM）晶片在台灣市場的部署和推廣，著重於車用、機器人、無人機和安全應用 |
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新一代4D成像雷達實現高性能 (2024.04.16)
近年來，汽車雷達市場一直需要平衡性能和成本的入門級汽車成像雷達解決方案。 |
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Microchip收購VSI公司 擴大汽車網路市場 (2024.04.15)
Microchip今日宣布完成收購總部位於韓國首爾的VSI公司，VSI公司提供符合汽車SerDes聯盟（ASA）車載網路（IVN）開放標準的高速、非對稱、攝影鏡頭、感測器和顯示連接技術和產品等 |
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貿澤電子即日起供貨德儀TDES9640解串器中樞 (2024.04.02)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨德州儀器（Texas Instruments）的TDES9640 V3Link解串器中樞。TDES9640 V3Link解串器中樞可將最多4個資料感測器透過同軸或STP纜線連接至處理單元 |
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貿澤電子即日起供貨Advantech VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡 (2024.03.08)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Advantech的VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡。新款GPU卡搭載優異的Intel Arc顯示卡，可為醫療成像、工廠自動化和遊戲應用提供影像處理和邊緣AI加速 |
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英飛凌混合型 ToF（hToF）新品賦能新一代智慧型機器人 (2024.03.04)
全球功率系統和物聯網領域半導體供應商英飛凌科技（Infineon）與設備製造商歐邁斯微電子（OMS）和飛時測距（ToF）技術專家湃安德科技（pmdtechnologies）合作開發出一種新型高解析度攝影機解決方案，可為新一代智慧消費型機器人提供更強大的深度感應和 3D 場景理解能力 |
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Imec展示高數值孔徑EUV生態系統進展 率先導入ASML曝光機 (2024.02.26)
於本周舉行的2024年國際光學工程學會（SPIE）先進微影成形技術會議（Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利時微電子研究中心（imec）將呈現在極紫外光（EUV）製程、光罩和量測技術方面取得的進展，這些技術都在為實現高數值孔徑（high-NA）EUV微影應用而籌備 |
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AR眼鏡光學模組設計秘辛 (2024.02.02)
智慧眼鏡的光學模組現已開發出了許多不同的設計方式。一般基於使用的面板類型、光學引擎(光機)配置位置以及光學模組的成像方式來區分。面板部分有μOLED、LCoS、μLED、LBS等種類，每種的亮度、畫質、尺寸和成本等特徵都有所不同 |
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Ceva與汽車和邊緣AI夥伴合作 擴展NPU IP人工智慧生態系統 (2024.01.22)
Ceva公司致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料，日前宣佈與兩家汽車和視覺邊緣人工智慧(Edge AI)應用合作夥伴結盟，擴展其業界領先的NeuPro-M NPU IP人工智慧生態系統 |
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2023最失望與2024最期待的五大科技 (2023.12.25)
從2023年邁入2024年，有哪些令人失望與值得期待的科技趨勢呢？CTIMES編輯團隊特別挑選整理了五大最失望與最期待的科技趨勢，且聽本刊編輯部為讀者娓娓道來。 |
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Basler參與工研院先進封裝製程設備研討會 探討AOI應用 (2023.12.22)
Basler受邀參與由工業技術研究院 (ITRI) 與台灣電子設備協會 (TEEIA) 舉辦之先進封裝製程設備前瞻技術研討會，與業界先進一起探討自動光學檢測 (AOI) 在封裝產業的技術發展與應用 |
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NVIDIA人工智慧專家看2024年 (2023.12.15)
企業正在趕上生成式人工智慧趨勢。像OpenAI的ChatGPT這樣的深度學習演算法，在進一步使用企業資料進行訓練後，根據麥肯錫公司的估計，每年在63個商業案例中可能增加相當於2.6兆至4.4兆美元的價值 |
