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AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28) 目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外,還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機,驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源,成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵 |
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工研院攜手中石化開發創新材料 助PCB產業升級滿足高頻高速需求 (2024.10.07) 為協助台灣印刷電路板(PCB)產業掌握前瞻科技,近來工研院與中石化聯手投入開發毫米波銅箔基板(CCL)材料,不僅利用低損耗環烯烴樹脂合成技術,提升基板材料電性穩定性,使訊號在5G高頻高速傳輸下有更高穩定度及可靠度,更強化台灣高階電路板原料的自主性 |
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太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析 (2024.09.25) 本文將深入探討太空網路與低軌道衛星通信應用,並涵蓋低軌衛星、手機直連衛星技術、B5G、6G的通訊整合、非地面網路(NTN)與地面網路(TN)整合技術、多軌衛星網路整合與GPS的發展 |
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HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27) HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。
儘管HBM在性能上具有顯著優勢,但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。
TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵,但也帶來了測試的複雜性 |
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多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25) 在現實世界中,許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如,手機在運作時,除了電路中的電磁現象,還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用 |
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確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行 (2024.07.08) RedCap也稱為NR-Light。其主要目標是精簡化5G NR性能。
RedCap的競爭技術來自其他無線通信技術和低功耗寬域網路。
透過其獨特優勢,RedCap已經在物聯網市場中找到自己的位置 |
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工研菁英獎6項金牌技術亮相 創新布局半導體、5G及生醫新市場 (2024.07.03) 工研院日前揭曉新獲工研菁英獎6項年度金牌技術,包含2項已產業化成果與4項前瞻技術,涵蓋半導體、5G及再生醫學等領域的突破創新,將有助於展現工研院在下世代技術部署上的領先地位,緊扣市場需求,並呼應全球產業變化趨勢 |
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美國 NHTSA的AEB新規定對消費者和汽車產業產生的影響 (2024.06.26) 美國國家公路交通安全管理局(NHTSA)已確定一項新規定,即到 2029 年 9 月,所有新型乘用車都必須標配自動緊急煞車(AEB)系統。汽車製造商不斷努力為新車型增加功能,AEB是預期中應具備並代表先進技術的功能 |
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生成式AI刺激應用創新 帶動軟硬體新商機 (2024.06.13) 2024年台灣五大行業有近兩成比例,有意願或相關行動導入生成式AI,而AI的不同應用發展,正改變著企業的流程、產品創新、商業模式與生態。本文綜觀AI產業,就不同面向探討產業動態與分析市場供需變化 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)裝置的硬體來看,關鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角,更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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2024.6月(第103期)儲能系統 補強電網 (2024.06.06) 回顧今年0403發生花蓮地震當下,
因為適逢日間可有抽蓄水力、併網型儲能系統備援,
倖免重演過去921震後全台大規模停電歷史。
卻在短短不到兩週內的傍晚,
便發生北台灣限電事故,
甚至須向企業高價回購電力 |
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[COMPUTEX] InnoVEX陽明交大新創團隊研發成果多元前瞻 (2024.06.05) 亞洲年度指標新創展會InnoVEX 2024 於6月4~7日在台北南港展覽二館與COMPUTEX同時舉辦。陽明交大於今年InnoVEX的「陽明交大主題館」呈現多元且前瞻的新創研發成果。今年陽明交大主題館匯集校內不同的加速育成計畫策劃設立 |
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2024.6月(第103期)儲能系統 補強電網 (2024.06.05) 回顧今年0403發生花蓮地震當下,
因為適逢日間可有抽蓄水力、併網型儲能系統備援,
倖免重演過去921震後全台大規模停電歷史。
卻在短短不到兩週內的傍晚,
便發生北台灣限電事故,
甚至須向企業高價回購電力 |
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【COMPUTEX】經濟部攜手明泰、光寶、聯發科 推出「O-RAN基站」三頻全產品線 (2024.06.04) 經濟部今(4)日於Computex展中舉辦「經濟部科技研發主題館」開幕儀式,其中匯集工研院、金屬中心、紡織所、設研院等4大研發單位及明泰科技、聯發科技、光寶科技、緯穎科技4家廠商,展出近20項創新科技 |
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6G是否將引領製造業的革命? (2024.05.29) 6G以更快的速度、更低的延遲和更大的容量超越 5G,使無數應用受益,特別是製造業。對於透過 Wi-Fi 達到高效率運作的工廠而言,將整個製造運作的通訊基礎設施升級到 6G,將是一次不可錯過的製造模式轉變 |
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是德、新思和Ansys共同開發支援台積電N6RF+製程射頻設計遷移流程 (2024.05.09) 是德科技(Keysight)、新思科技(Synopsys)和Ansys共同推出全新整合式射頻設計遷移流程,將台積電N16製程遷移至N6RF+技術,以滿足當今最嚴苛的無線積體電路應用,對功率、效能和面積(PPA)的要求 |
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TI創新車用解決方案 加速實現智慧行車的安全未來 (2024.04.18) 伴隨汽車電氣化程度提高與電動車的普及,車內配電與佈線複雜度也隨之攀升,TI透過牽引逆變器、車載充電器等系統與元件的創新解決方案,掌握配電監控、升降壓管理等安全性核心技術,協助汽車工程師簡化設計並打造更安全的車輛 |
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安立知以全方位無線通訊方案引領探索6G時代 (2024.03.28) 隨著行動通訊邁入萬物互聯的新世代,6G 以更快速度、更低延遲和更多應用可能性被認為是下世代無線通訊的關鍵技術;與此同時,AI 人工智慧的應用,也預計將加速產業翻轉,並劇烈改變人類的生活 |
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資策會攜手日本5GMF 推動5G發展與創新應用 (2024.03.21) 根據ABI Research預估,至2026年,全球5G市場的年複合成長率將高達63%。資策會於今(21)日與日本第五代行動通訊聯盟(The Fifth Generation Mobile Communication Promotion Forum;5GMF)共同舉辦「5G毫米波趨勢與創新應用國際論壇」 |
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安立知與聯發科技合作 以MT8000A 5G測試平台成功驗證3Tx技術 (2024.02.23) Anritsu 安立知與聯發科技 (MediaTek) 利用安立知的 MT8000A 多合一無線通訊測試儀,成功在聯發科技 5G 數據晶片 M80 完成三天線傳輸 (3Tx) 驗證,為超高速、大容量的 5G 通訊提供靈活的測試平台 |