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工研院通訊大賽獲獎名單出爐 AI創新應用助2025年通訊業產值破兆 (2024.10.28)
由工研院主辦的第23屆「Mobileheroes 2024通訊大賽」,國際賽獲獎名單日前揭曉,來自國內外的優勝團隊分別展現5G通訊結合AI人工智慧技術,在通訊網路管理、AR/MR及智慧能源等應用
PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)
對於台灣PCB產業而言,節能減碳和China+1等永續策略布局,更是揮之不去的挑戰,也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵!
ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」 (2024.10.22)
全球半導體前端製程設備龍頭企業ASM台灣先藝科技(Euronext Amsterdam: ASM)首度贊助國科會「台灣科普環島列車」,今(22)日於台中新烏日站啟航,並與清華大學跨領域科學教育中心共同設計碘液煙燻、酸鹼液氧化還原反應等科普實驗,帶領近千名學子一探AI浪潮下ASM前瞻半導體技術的基礎概念,期待未來能吸引更多學生投身半導體領域
TIE未來科技館閉幕 揭曉兩項競賽獎得主 (2024.10.20)
「2024台灣創新技術博覽會(TIE)-未來科技館」日前圓滿落幕,據統計3天展期共吸引5萬人次觀展。閉幕日也由國科會主委吳誠文親自頒獎,表揚IC Taiwan Grand Challenge的6個獲獎團隊、82個榮獲未來科技獎的技術團隊,以及38隊GenAI之星
imec車用小晶片計畫匯集Arm、日月光、BMW集團等夥伴 (2024.10.17)
於美國底特律舉行的獨家會議,匯集了全球汽車生態系來探討小晶片汽車應用的未來發展(2024年汽車小晶片論壇),比利時微電子研究中心(imec)於會上宣布,安謀、日月光、BMW集團、博世、益華電腦、西門子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奧率先力挺加入其車用小晶片計畫(Automotive Chiplet Program,簡稱為ACP)
Raspberry Pi Pico 2主控晶片資安懸賞加時加碼 (2024.09.30)
樹莓派官方提供主控晶片做成與會者都有的電子紀念徽章,並非只是單純贊助支持活動,而是另有用意。由於RP2350晶片較前一代的RP2040晶片增強了諸多資安防護功能...
以智慧科技驅動新農業世代 (2024.09.27)
在新農業世代,先進科技將成為推動農業轉型的重要引擎,隨著各項技術的不斷進展,智慧農業將引領未來的農業走向更加綠色、高效與智能的發展方向。
機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27)
受惠於當今人工智慧(AI)驅動全球半導體產業顯著增長,從材料到技術的突破,更仰賴群策群力,半導體技術也需要整合更多不同資源,涵括先進與成熟、前後段製程設備,才能真正強化供應鏈韌性與創新實力
戴爾:57%企業已處於GenAI的早期至中期發展階段 (2024.09.24)
戴爾科技集團舉辦「戴爾科技論壇」,聚焦探討新一代AI革命與數位轉型所帶來的加乘效應與挑戰,而各產業如何將人工智慧融入企業營運與實務應用以加速業務創新力。根據2024年戴爾科技集團創新催化劑研究顯示
Crank Storyboard:跨越微控制器與微處理器的橋樑 (2024.09.24)
本文敘述運用跨平台嵌入式GUI開發框架,如何將類似的使用者介面應用於各種元件,並協助工程師在微控制器和微處理器之間進行移轉。
貿澤電子、Silicon Labs和Arduino合作贊助2024年Matter挑戰賽 (2024.09.19)
推動創新的新產品導入(NPI)代理商貿澤電子(Mouser Electronics)將與Silicon Labs和Arduino合作贊助2024年Matter挑戰賽。Matter是一種以IP為基礎的產業統一連接標準,可簡化物聯網(IoT)應用的建構過程,能無縫整合到智慧家庭、工業自動化、消費性電子裝置、智慧農業、醫療保健等各種生態系統
進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心(imec)運算技術及系統/運算系統微縮研究計畫的資深副總裁(SVP)Steven Scheer探討imec與艾司摩爾(ASML)合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性
產發署串聯17家金屬加工業者 打造水五金供應鏈共榮生態圈 (2024.09.16)
順應數位轉型及淨零減碳成為全球產業的發展趨勢,經濟部產業發展署持續投入全方位輔導資源,加速產業數位轉型。今(2024)年計推動17家水五金及表面處理產業聚落廠商,建立共通資料格式,成功串聯供應鏈生產訂單,有效提升供應鏈韌性與競爭力,打造金屬產業共榮共好生態圈
ICM聯盟打造以預防為核心的農業新模式 (2024.09.16)
根據聯合國數據顯示,全球約1/3的土壤已經退化,每年損失達240億噸的土壤,這一現象嚴重威脅農業生態系統及糧食安全。土壤的劣化不僅影響農作物的健康與產量,還加劇氣候變遷和環境退化的惡性循環,使得全球農業面臨極大的挑戰
東台二次廠內展 聚焦五軸加工、晶圓減薄應用 (2024.08.28)
東台集團今(28)日假路科總部舉辦今年第二次廠內展,選擇以五軸加工技術為主題舉辦3場研討會,邀請不同領域專家探討五軸加工應用,並展出各式具備高效率、高精度的新銳多軸加工機種實際切削展演,吸引百餘位客戶出席;同時集結十多家供應商夥伴合辦,致力為客戶打造完整產業生態系,全方位呈現東台集團解決方案
SEMICON Taiwan開展倒數 AI與車電將助半導體產值破兆元 (2024.08.28)
全球半導體產業顯著增長,SEMI預測至2030年底市場規模將達1兆美元。今年SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,也以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI無極限」為主題,將於9月4日正式開幕並擴大規模,首次以雙主場形式推出「AI半導體技術概念區」、「AI互動體驗區」,以及多場國際級論壇展示最新人工智慧(AI)技術
漸強實驗室AI賦能商務互動 16項新應用引領Smarketing時代 (2024.08.28)
漸強實驗室於今日(8/27)舉行產品發表會,聚焦「AI + Commerce」主題,展示如何運用AI技術賦能SaaS,突破商務互動限制。會中發表16項新應用,包括AI數據助理、群組對話等12個新功能,並宣布開發4大「AImon」以滿足超個人化時代的需求
工研院攜手產學研育才 彌補台灣電業綠領人才缺口 (2024.08.27)
面對全球淨零趨勢,加上人工智慧(AI)蓬勃發展,穩定又低碳電力成為各國關注議題,吸引許多跨域企業投入探索新商機,對綠領菁英求才若渴。工研院今(27)日也攜手台灣電力公司與能源工程協會,舉辦「電網人才發展聯盟獎學金頒獎典禮暨產業職涯講座」
AOI聚焦多元應用場景 (2024.08.22)
由於早在工業4.0問世後,疫情推動數位轉型浪潮以來,便已習慣透過各種視/力覺感測系統蒐集累積製程中/後段產生的大數據,用來監控品質、預測診斷零組件壽命,乃至於售後維運服務所需的生產履歷
西門子EDA看好3D-IC設計趨勢 聚焦軟體定義應用發展 (2024.08.20)
西門子數位工業軟體旗下Siemens EDA,20日於新竹舉辦年度IC設計技術論壇Siemens EDA Forum 2024。會中西門子數位工業軟體Siemens EDA Silicon Systems執行長Mike Ellow親臨進行主題演講,並邀請到台積電、波士頓顧問公司等,分享EDA的最新應用趨勢,以及IC設計的新方向


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