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從雲端連結到智慧邊緣 解密STM32的新時代策略佈局 (2023.04.10)
物聯網（IoT）應用市場在近年來已經開始深入大家生活中，意法半導體（ST）也隨著IoT需求的增加，慢慢地擴展到不同的應用和產品。無論是智慧家庭、智慧能源或者是Smart Everything，這些都是支撐IoT發展的驅動力，需要更多高效能的STM32來協助邊緣運算，提高效率 |
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從雲端連結到智慧邊緣 揭秘STM32策略佈局 (2023.04.10)
物聯網（IoT）應用市場在近年來已經開始深入大家生活中，意法半導體（ST）也隨著IoT需求的增加，慢慢地擴展到不同的應用和產品。 |
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英特爾加速製程與封裝創新 驅動領導力產品路線 (2021.07.28)
英特爾首次詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃，並宣布一系列基礎創新，為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外，尚有稱作PowerVia之業界首款背部供電的方案 |
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消費性電子與M2M兩路進兵 英飛凌看好eSIM市場爆發力 (2020.07.02)
隨著行動數據服務的普及，加以物聯網與車聯網日漸成熟，嵌入式用戶識別模組（embedded Subscriber Identity Module，eSIM）的應用也逐漸躍居主流。對此，英飛凌科技(Infineon)也於今年三月推出了相容於5G的eSIM統包解決方案OPTIGA Connect，並在今日舉行了說明會 |
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疫情無礙訂單 第二季全球晶圓代工產值年增2成 (2020.06.11)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查，2020年第一季晶圓代工訂單未出現大幅度縮減，以及客戶擴大既有產品需求並導入疫情衍生的新興應用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圓代工業者2020年第二季營收年成長逾2成 |
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晶心科技攜手15家ASIC設計服務合作夥伴 強化EasyStart聯盟 (2019.04.22)
晶心科技宣布，其「EasyStart」RISC-V推廣聯盟成員數已達15家，並正朝著20家的目標邁進。
EasyStart聯盟成員包括Alchip、ASIC Land、BaySand、CMSC、EE Solution、INVECAS、MooreElite、PGC、SiEn(Qingdao) Semiconductor、Silex Insight、Socle、XtremeEDA及三家不具名的合作夥伴 |
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研發存儲級記憶體！ 旺宏與IBM續攻相變化記憶體技術 (2018.12.25)
旺宏電子（Macronix）董事會昨日決議通過，將與IBM簽訂合約，繼續進行「相變化記憶體（PCM）」的合作開發。雙方將共同分擔研發費用，為期3年，合約計畫期間為明年1月22日至2022年1月21日 |
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32位元MCU應用趨勢 (2018.02.13)
MCU可以類比為一台弱化的筆記型電腦，它的記憶體偏低，運算能力弱，就連體積也小，但也相對便宜、功耗低，可以應用於僅需簡單功能的設備上。 |
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華虹半導體第二代90nm G1 eFlash製程平台成功量產 (2017.12.27)
華虹半導體宣佈其第二代90奈米嵌入式快閃記憶體90nm G2 eFlash製程平台已成功實現量產，技術實力和競爭力再度加強。
華虹半導體在第一代90奈米嵌入式快閃記憶體(90nm G1 eFlash)製程技術積累的基礎上，於90nm G2 eFlash製程平臺實現了多方面的技術提升 |
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瑞薩與台積電合作開發車用28奈米MCU (2016.09.01)
瑞薩電子與台積公司合作開發28奈米嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程技術，以生產支援新世代環保汽車與自動駕駛車的微控制器(MCU)。採用此全新28奈米製程技術生產的車用MCU預計於2017年提供樣品，2020年開始量產 |
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[ARM Tech Day]DesignStart計畫再延伸 ARM與客戶關係更密切 (2016.06.16)
在ARM在今年COMPUTEX陸續發布了新一代的CPU核心Cortex-A73與GPU核心Mali-G71後，為了能讓大陸市場了解更多相關細節與市場策略，ARM在COMPUTEX結束後，緊接著在北京舉辦Tech Day，CTIMES也受邀前往參加，為各位讀者發布更多相關報導 |
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車用處理器掀先進製程戰 瑞薩挺進16奈米FinFET (2016.04.19)
日前所舉辦的台北國際車用電子展，身為車用半導體主要供應商之一的瑞薩電子也趁此機會向台灣幾家重要媒體分享該公司在車用半導體近期的產品策略與想法。
其中值得注意的是 |
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瑞薩電子開發90奈米單電晶體MONOS快閃記憶體技術 (2016.02.26)
瑞薩電子（Renesas）宣佈開發90奈米（nm）單電晶體MONOS (1T-MONOS)快閃記憶體技術，可結合各種製程如CMOS與雙極CMOS DMOS（BiCDMOS），並提供高程式/抹除(P/E)耐受性及低重寫耗電量 |
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意法半導體透過CMP為原型設計廠商提供BCD8sP智慧功率技術 (2016.01.11)
意法半導體（ST）和CMP（Circuits Multi Projets）宣佈，透過CMP的矽仲介服務（silicon brokerage service），讓大專院校、科學研究實驗室及設計公司有機會使用意法半導體的BCD8sP智慧功率晶片製造技術平台 |
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聚焦工業自動化領域 MCU可望搭載EtherCAT功能 (2015.12.24)
這兩年來全球的半導體併購案例，其中值得一提的案例，莫過於在2015年的英飛凌併購IR，一口氣取得全球功率半導體的絕對領導地位。近年來，全球科技產業興起併購浪潮，雖然包括了半導體，但這也意味著若要在市場上突圍，單靠單一產品線是很難作到的 |
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MSP432現身 掀起Cortex-M4市場漣漪 (2015.04.07)
近期MCU（微控制器）市場可能又要出現漣漪了，儘管ARM推出新款的處理器核心Cortex-M7，不過TI（德州儀器）在Cortex-M4領域，有更多的期待與想法，所以依Cortex-M4為主體，在既有的MSP430產品架構上，又開闢出一條全新的MSP432系列 |
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意法半導體推出新系列小記憶體容量微控制器 (2015.01.05)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）最新的STM32F446系列微控制器為設計人員帶來更多應用選擇，新產品整合更高的ARM Cortex-M4處理性能、256KB或512KB片上快閃記憶體（均配備128KB RAM）、高效記憶體擴展介面以及各種通訊介面 |
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意法半導體推出首款基於ARM Cortex-M7的STM32 F7系列微控制器 (2014.10.02)
新系列微控制器縮短上市時間，以新內核為中心整合全套先進功能，打造智慧化程度最高的 STM32
意法半導體(STMicroelectronics,ST）宣佈旗下500餘款針腳、軟體相容的STM32產品系列將新增一款產品 |
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Cortex-M7熱潮來襲 ST最強MCU現身 (2014.09.30)
繼ARM公布了新款M系列的處理器核心，同時也公布最先取得授權的MCU（微控制器）業者名單，緊接著，身為首波授權業者群之一的ST（意法半導體）也於今日搶先發表新一代MCU產品線，果不其然地，ST新款MCU產品所搭載的正是Cortex-M7 |
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ST最新STM32 Dynamic Efficiency微控制器為智慧型手機等行動裝置節省更多電能 (2014.08.04)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）最新的STM32 Dynamic Efficiency（動態效率）微控制器可提升大量數據採集的省電性能。大量數據採集技術還被Google最新的Android 4.4 （KitKat）作業系統採用，可大幅度提升電池使用壽命，現在意法半導體將這一技術優勢擴展到智慧型手機和平板電腦以外的應用領域 |
