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恩智浦再度攜手文曄科技參與「2024新竹X梅竹黑客松」競賽 (2024.10.21)
恩智浦半導體，再度攜手長期合作夥伴文曄科技，參與由新竹市政府與國立清華大學、國立陽明交通大學合辦的「2024新竹X梅竹黑客松」，於10月19日至10月20日在國立陽明交通大學光復校區體育館跨夜舉辦，匯聚232位共54組來自全國大專院校橫跨多個校系的青年人才熱情參與 |
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導入AI技術 物流自動化整合管理增效 (2024.09.30)
倉儲物流業看似較接近服務業領域，但由於工業4.0浪潮也驅動著製造業該如何藉此縮短、管理上下游供應鏈；物流業者也必須主動與更多自動化設備、系統整合商深入接觸瞭解，尋求在無人可用的環境下如何引進設備取代 |
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晶圓製造2.0再增自動化需求 (2024.09.30)
生成式AI問世以來，先進製造/封測產能供不應求，加劇新建晶圓廠林立，也凸顯當地製造人力、量能不足，現場生產管理複雜難解等落差，全球布局也勢必要追求永續發展 |
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揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21)
半導體異質整合是將不同製程的晶片整合，以提升系統性能和功能。
在異質整合系統中，訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。
因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號，和提供足夠的功率 |
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ChipLink 工具指南：PCIe® Switch 管理變得如此簡單 (2024.06.27)
在當今這個高度依賴數據中心和伺服器的時代，PCIe®（Peripheral Component Interconnect Express）技術已成為提升系統性能和連接性的關鍵。隨著伺服器配置和需求的不斷增加，管理這些高複雜度的 PCIe 配置變得愈加困難 |
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igus 2024年ROIBOT競賽召集高手過招 (2024.03.04)
根據宏觀經濟和商業週期研究所（IMK）表示，德國經濟至 2024 年會逐漸從衰退中復甦。機械製造業為了增強競爭力，企業必須重視自動化。得益於 igus 的低成本自動化（LCA）和 RBTX 機器人市場，各種規模的公司都能找到適合其要求和預算的完整解決方案，最低只需 2,000 歐元 |
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igus徵求拖鏈系統創造應用 第九屆vector獎接受申請 (2023.11.08)
Igus vector獎即將開始第九屆競賽。這是igus為設計工程師和專案經理頒發的獎項，表彰其具創造性、大膽地使用高性能工程塑膠製成的拖鏈系統和電線電纜，得獎者將可獲得高達5,000歐元的獎金 |
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永續減碳智造 邁向數位轉型下一步 (2023.09.24)
經歷後疫時期至今全球經濟仍未見起色，製造業更面臨地緣政治衝突及通膨挑戰，今（2023）年8月舉辦的「亞洲工業4.0暨智慧製造系列展」，便以「BE TWIN雙軸智造」生態系為主題，匯集超過1,200家廠商，使用近4,500個攤位 |
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AMD的Kria K24 SOM滿足工業及商業應用 加速邊緣創新 (2023.09.21)
AMD推出AMD Kria K24系統模組（SOM）和KD240驅動入門套件，為Kria自行調適SOM及開發人員套件產品組合的最新產品。AMD Kria K24 SOM以小尺寸提供高能源效率運算，導向成本敏感型工業和商業邊緣應用 |
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【自動化展】台達定位「數位 智造 新未來」主軸 加速虛實整合數位升級 (2023.08.24)
全球電源管理暨工業自動化領導廠商台達今（23）日宣佈以「數位 智造 新未來」為主軸，亮相「2023台北國際自動化工業大展」，在M420展位上聚焦「智能工廠解決方案」，以最新開發的「數位雙生及智能機台建置整合」概念，展出虛擬機台開發平台DIATwin及虛實整合設備平台RTM/iRTM |
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多感測器AI資料監控架構 (2022.11.30)
FP-AI-MONITOR1為無線工業節點上之多感測器AI資料監控架構，本模組有助於實作和開發以STM32Cube的X-CUBE-AI擴充套件或NanoEdge AI Studio 設計的感測器監控型應用。 |
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Ansys 3D-IC電源和熱完整性平台通過台積電 3Dblox標準認證 (2022.11.08)
世界上許多用於高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、機器學習（ML）和圖形處理的先進矽系統都是藉由 3D-IC 實現的。在為台積電 3DFabric技術設計多晶片系統時，台積電 3Dblox 的參考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal |
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igus新型PRM旋轉供能系統適用於機器人、物料搬運及攝影系統 (2022.02.07)
當攝影機、機器人、甚至搬運系統必須在全天候的生產運行中工作，其電線電纜必須具有良好的保護。除了集電滑環之外，旋轉供能系統常用來將電纜和軟管安全地旋轉360度 |
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高溫環境下可靠的軸承：新igus材料適用於食品行業 (2021.12.03)
在食品和包裝行業的軸承應用，為了確保機構的可靠運行，需要能夠持續承受高溫和摩擦的耐用軸承解決方案。另一個挑戰是靜電。動態工程塑膠專家igus推出一種用於高溫應用，並具有ESD特性的新型耐磨材料iglidur AX500 |
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Igus開發SCARA電纜解決方案強化供能系統高動態運動 (2021.11.24)
在工業領域揀選或組裝任務通常會選擇SCARA機器人執行，但是在快速又精確的移動下，容易造成波紋浪管在短時間內磨損，導致動態運動的使用壽命有限。igus開發出一種改造SCARA電纜解決方案，可替代既有方式，加以延長使用壽命 |
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igus新型模組適用於機器設備預測性保養 (2021.11.18)
智慧盒亮相！igus開發的i.Cee:local 模組適用於容納其智慧工程塑膠軟體，該模組可以計算出運行過程中拖鏈、電線電纜、直線導向裝置和自潤軸承的剩餘使用壽命，優化系統的使用期限，在早期檢測階段發現故障並提前計畫保養時間，讓保養工作更高效且可預測 |
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用於SEW馬達新型igus混合電纜結合能量和數據 (2021.11.10)
新一代馬達的要求條件為小巧、緊湊、快速。因此，有越來越多的驅動器製造商轉向混合技術以節省空間。Igus擴大混合電纜系列，專為具有MOVILINK DDI介面的SEW馬達打造出新電纜 |
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Cadence與台積電緊密合作3D-IC發展 加速多晶片創新 (2021.11.08)
Cadence Design Systems, Inc.宣布正與台積電緊密合作加速 3D-IC 多晶片設計創新。作為合作的一部分，Cadence Integrity 3D-IC 平台是業界第一個用於 3D-IC 設計規劃、設計實現和系統分析的完整統一平台，支持台積電 3DFabric 技術，即台積電的 3D 矽堆疊和先進封裝的系列技術 |
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新思擴大與台積電策略合作 擴展3D系統整合解決方案 (2021.11.05)
新思科技宣佈擴大與台積公司的策略技術合作以實現更好的系統整合，並因應高效能運算(high-performance computing，HPC) 應用所要求的效能、功耗和面積目標。透過新思科技的3DIC Compiler平台，客戶能有效率地取得以台積公司3DFabric為基礎的設計方法，從而大幅提升高容量的3D系統設計 |
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西門子與台積電深化合作 3D IC認證設計達成關鍵里程 (2021.11.04)
西門子數位化工業軟體，日前在台積電 2021開放創新平台 (OIP) 生態系統論壇中宣布，與台積電合作帶來一系列的新產品認證，雙方在雲端支援 IC 設計，以及台積電的全系列 3D 矽晶堆疊與先進封裝技術（3Dfabric）方面，已經達成關鍵的里程碑 |
