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貿澤供貨AMD/Xilinx Kria K24 SOM符合工業、醫療和機器人應用 (2024.06.19)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨AMD/Xilinx的Kria K24系統模組（SOM）。K24 SOM內含經過成本最佳化的客製化Zynq UltraScale+ MPSoC裝置 |
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Microchip新型整合馬達驅動器整合控制器、柵極驅動器和通信效能 (2024.02.27)
Microchip推出基於 dsPIC 數位訊號控制器（DSC）的新型整合馬達驅動器系列，能夠在空間受限的應用中實現高效、即時的嵌入式馬達控制系統。該系列元件在一個封裝中整合dsPIC33 數位訊號控制器（DSC）、一個三相MOSFET柵極驅動器和可選LIN 或 CAN FD 收發器 |
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運用MATLAB物件導向原則工具設計車輛模擬介面 (2023.11.22)
本文說明如何使用物件導向原則來設計車輛模擬介面（VSI），以及如何使用VSI讓模擬在公司內部大眾化，並且運用平行處理來擴展模擬工作量。 |
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NXP推出SDV邊緣節點專用馬達控制方案 進一步擴展S32平台 (2023.11.22)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出S32M2，進一步擴展S32汽車運算平台，這個最佳化的專用馬達控制解決方案，可有效提高幫浦、風扇、天窗和座椅位置、預緊式安全帶（seat belt pretensioner）、電動後車箱等汽車應用的效率 |
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AMD的Kria K24 SOM滿足工業及商業應用 加速邊緣創新 (2023.09.21)
AMD推出AMD Kria K24系統模組（SOM）和KD240驅動入門套件，為Kria自行調適SOM及開發人員套件產品組合的最新產品。AMD Kria K24 SOM以小尺寸提供高能源效率運算，導向成本敏感型工業和商業邊緣應用 |
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近即時模擬與控制協助自主水下載具機動運行 (2023.08.25)
本文敘述瑞典皇家理工學院（KTH）的團隊研究採取控制策略，如何讓AUV以最低的能源消耗自主運行完成時間更長、複雜度更高的任務。 |
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配電網路的即時模擬環境開發 (2023.04.23)
本文敘述如何透過電、熱及交通運輸（或移動性）等領域的整合，以分散式設施和可再生能源為特點，促使工程師與研究人員尋找出方法，設計以在地風力、太陽能等能量來源等發電方式為基礎，並且穩定、有效率的能源系統 |
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開發新世代救援梯控制系統 (2023.03.20)
當機場發生意外事故，迅速部署救援梯可以快速疏散人群，並提供及時的醫療援助。使用以模型為基礎的設計流程，透過模擬來驗證早期控制設計，可以讓開發團隊執行硬體迴圈測試、產生產品程式碼，大幅縮減控制軟體開發流程 |
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2023.3月(第89期)綠色X數位x工具機 (2023.02.24)
即使在經濟的低谷，數位轉型的步伐也不會停止前進。
因它是對抗當前複雜產業局勢的最佳利器，
不論是智慧生產還是無人製造，數位化都是基本的起點。
另一方面 |
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MATLAB與Simulink整合自動化機器學習與DevOps (2023.02.17)
本文說明以MATLAB和Simulink進行基於模型的設計訓練與模型評估，如何使用在自動化ML Ops流程，實現一個虛構的都會運輸系統預測性維護應用。 |
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AMD Vitis函式庫 搭載AI引擎Versal元件加速高階醫學影像 (2023.01.13)
儘管超音波技術能提供顯著優勢，但醫療設備製造商發現，要想繼續提升影像品質和準確度仍是一大挑戰。由於獲取順序資料、有限可攜性、每秒10到50幀的低更新率和只能在單一深度聚焦的影像聚焦欠佳等挑戰，現今醫學影像工具在即時運用方面的能力仍然有限 |
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建立5G毫米波波束成形器IC模型 (2022.11.29)
在設計相位陣列系統時需要驗證設計的訊號完整性，利用測試平台將成為天線陣列測試平台的延伸，可以幫助建立帶有波束成形功能的完整無線電連接的模型。 |
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建立混合動力車輛原型系統進行處理器迴圈模擬 (2022.09.23)
本文敘述先進汽車控制演算法的處理器迴圈（processor-in-the-loop；PIL）模擬開發原型系統；說明如何以模型為基礎的設計流程建立控制演算法的模型，並且對其進行評估，接著部署至混合動力車輛開發平台 |
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以3D模擬協助自動駕駛開發 (2022.08.24)
未來的車輛除了肩負著實現二氧化碳中和移動的目標之外，還須具備自主、電動、互連等特性—而且車輛將透過軟體定義。本文探討3D模擬對於自動駕駛的重要性。 |
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無線通訊的未來--為無所不在的連接做好準備 (2022.07.24)
車輛通訊（V2X）平台協助車子進行交通順序的協調，或者以物聯網（IoT）裝置來監控的智慧工廠，現今的無線系統正在致力實現這些夢想。 |
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工程師工具箱內的秘密武器：AI與模擬的交集 (2022.06.26)
隨著科技複雜度逐漸增加，工程師開始尋求新方法來開發更有效的AI模型，本文將探索AI與模擬的結合如何幫助工程師解決時間、模型可靠度、資料品質等諸多挑戰。
隨著現今科技複雜度的增加，人工智慧（artificial intelligence；AI）的能力和涉及範圍也不斷在擴大 |
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以模型為基礎的設計方式改善IC開發效率 (2022.04.25)
以模型為基礎的設計開發，在Simulink建立模型並模擬混和訊號IC設計、受控體和微機電系統（MEMS），本文展示馬達和感測器的範例。 |
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貿澤與ISI簽訂PCIe Express XMC模組代理協議 (2022.04.06)
貿澤電子（Mouser Electronics）宣佈與Interconnect Systems International（ISI）簽訂新的代理協議。ISI 為Molex旗下領先業界的訊號處理和資料擷取解決方案供應商，其硬體、軟體和FPGA IP設計團隊專門提供創新產品以實現速度更快、更智慧的系統 |
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利用類神經網路進行ADC錯誤的後校正 (2021.12.21)
在NXP的Eindhoven總部，採用以MATLAB和深度學習工具箱（Deep Learning Toolbox）設計、訓練的類神經網路來對ADC錯誤進行後校正，進而瞭解ASIC在正常操作條件下消耗的功率狀況。 |
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7種常見的電動車模擬案例 (2021.10.22)
為電動車的設計選擇適合架構時，工程師需要考慮許多選項以及對應的權衡而具有一定的挑戰性，亦顯示出針對開發架構及流程進行系統模擬的重要性。本文展示MATLAB、Simulink和Simscape如何支援七種常見的電動車模擬案例 |
