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讨论活动主题﹕半导体封装流程与制造技术

活动 提要
随着IC产品需求量的日益提升，推动了电子构装产业的蓬勃发展。而电子制造技术的不断发展演进，使得构装技术不断推陈出新，以符合电子产品之需要并进而充分发挥其功能。期望藉由此课程了解更新的封装级制造技术。 上课时间:每周四13：00～17：00 课程大纲: 1.半导体电路组件 2.半导体制造工程 3.半导体封装流程 4.半导体制造技术尖端技术的现状与未来发展

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