<
账号：
密码：

讨论活动主题﹕基版．半导体组件散热技术研讨会

活动 提要
近年来由于电子产品功能的需求以及轻薄短小的机构设计，使得产品的总发热量及电子组件的发热密度快速提升，散热技术与设计的挑战日益严苛。温度是影响电子组件的重要参数，若无法提供有效的散热，将会影响到电子组件与产品之性能及可靠度，甚至缩短使用期限。目前的电子产品在发展方面有两大趋势，一是轻薄短小，二是高性能与多功能化。 因此，随着组件发热量的增加与体积的缩小，发热密度也因而快速的提升。在此趋势下，电子散热技术的发展，也成为一关键技术。可以分成以下几个核心技术：热对策技术、数值仿真技术、热传增强技术：、热管设计技术、风扇叶型设计技术、性能测试技术

发表新主题
主题：
文章内容：
  确认码:  
  一般讨论区
一般讨论区
新闻报导论坛
Aktive besked forum
专栏评析
零組件科技論壇
產業新品中心
  應用論壇區
文章论述论坛
软件应用论坛
产品应用论坛
Microchip數位電源討論區─贏取大獎
  技术应用区
电子技术类：
计算机科技类：
网际科技类：
軟體資源類：
 
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw