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討論活動主題﹕先進SIP與WLCSP封裝設計與製程之模擬與優化技術研討會

活動 提要
隨著電子產品「輕薄短小」與「低功耗」的要求不斷攀升， IC封裝技術將是半導體封裝的必然趨勢。有鑑於此，科盛科技與和金屬工業中心針對半導體產業技術的發展與應用，特別合作舉辦「先進SIP與WLCSP封裝設計與製程之模擬與優化技術研討會」。 希望藉由此研討會作為產業交流平台，與國內相關業者進行深度交流，協助各業界新進提早佈局IC相關技術的發展與應用並結合技術創新與質量提升，讓台灣半導體產業引領世界持續扮演火車頭的角色。 精采內容搶先看 先進封裝與3D熱電應力整合設計技術 - 隨手持與穿戴式應用的輕薄短小趨勢，先進封裝技術也隨之快速演變，此演講將介紹各位目前業界最夯的先進封裝技術與其專利佈局， 主要內容包括有3D/2

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