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討論活動主題﹕高峰論壇：下一代晶圓製程

活動 提要
不斷克服生產瓶頸以提高產能並降低生產成本是國內晶圓廠的重要課題。 目前產業對於跨入450mm製程或是用設備和營運系統來提升生產效能的300mm Prime一直有不同討論。 此研討會將邀請工研院、TSMC、Applied Materials及Brooks Automation等企業代表深入探討，提升生產效率的實際做法、全球晶圓代工龍頭TSMC的觀點以及國際知名設備材料商的建議。

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