<
帳號：
密碼：

討論活動主題﹕次世代半導體材料發展趨勢研討會

活動 提要
半導體產業跨入奈米製程後，研發上節點的推進呈現停滯在32nm的狀態，不論是微影製程、清潔(Cleaning & Stripper)、CMP平坦化及電鍍(Copper plating)均嘗試加以突破；而45nm的量產也正在進行 準備當中。 台灣半導體產業目前處於全球半導體技術發展浪潮的頂端，如何在前期突破技術的限制、結合先進材料的優勢，以取得實值的技術領先及成本降低，實為目前產官學戮力的目標。此研討會特別邀請業界專家，從奈米材料在45nm的技術發展，以及Stripper與Post-CMP Clean的趨勢，共同探討半導體材料的未來發展方向，以提供未來半導體技術發展合宜的解決方案。

發表新主題
主題：
文章內容：
  確認碼:  
  一般討論區
一般討論區
新聞報導論壇
活動消息論壇
專欄評析
零組件科技論壇
產業新品中心
  應用論壇區
文章論述論壇
軟體應用論壇
產品應用論壇
Microchip數位電源討論區─贏取大獎
  技術應用區
電子技術類：
電腦科技類：
網際科技類：
軟體資源類：
 
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw