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臺歐攜手 布拉格論劍 晶片創新技術論壇聚焦前瞻發展 (2024.10.31)
為促進臺歐半導體技術合作,並因應全球半導體技術快速發展趨勢,國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)於10月29日至31日,與比利時微電子研究中心(imec)及歐洲IC實作中心(Europractice)於捷克布拉格共同舉辦「臺歐晶片創新技術論壇」
虹彩光電攜手夥伴 推動全彩電子紙進軍智慧醫療 (2024.10.28)
膽固醇液晶技術供應商虹彩光電與牛耳生技、綠創新科技合作,將全彩膽固醇液晶電子紙導入台中榮總,協助醫院達成節能目標,邁向智慧醫療。 台中榮總於42周年院慶活動中,首度採用最新27.6吋彩色電子紙,具備高飽和度全彩、1秒低延遲更新等特性,應用於研討會報到、看板、講桌螢幕等,達成全面無紙化,落實節能減碳
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外,還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機,驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源,成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵
化合物半導體設備國產化 PIDA聚焦產業鏈發展 (2024.10.27)
為推動化合物半導體設備國產化,經濟部產業署委託金屬中心及光電協進會(PIDA),於10月24日在台北南港展覽館舉辦「化合物半導體設備產業的前瞻未來」研討會。 研討會邀請穩晟材料、台灣鑽石工業、蔚華科技、致茂電子及台灣彩光科技等業界專家
全光網路成趨勢 國際光電展聚焦高速傳輸技術 (2024.10.27)
為搶佔全光網路發展先機,光電科技工業協進會(PIDA)於今日國際光電展期間舉辦「高速全光化網路傳輸技術論壇」。論壇聚焦全光化網路技術的最新發展與應用,吸引眾多光通、網通和電信業者參與,並邀請和碩、富士通、辰隆科技、遠傳電信及茂綸等企業分享最新進展和應用情境
工研院攜手凌通開創邊緣AI運算平台 加速製造業邁向智慧工廠 (2024.10.25)
基於現今高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵。工研院也運用軟硬體系統整合技術,結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」
PIDA矽光子異質整合研討會 聚焦未來應用商機 (2024.10.24)
「矽光子異質整合技術應用商機研討會」日前於台北世貿南港展覽館舉行。本次研討會由財團法人光電科技工業協進會 (PIDA)主辦,邀請國際矽光子異質整合聯盟(HiSPA)、台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA)、荷蘭在台辦事處等單位,以及產學專家,共同探討矽光子異質整合技術在光通訊、光學感測和LiDAR等領域的應用前景
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來 (2024.10.24)
鍺的環保回收值得關注,特別是從電子廢棄物中回收鍺,提高回收率並降低成本,減少資源浪費降低環境負荷。此外,鍺近來在半導體先進製程中扮演要角,無疑也是一個值得重視和推進的方向
產學合作發表全臺首套VR互動式微奈米科技訓練平台 (2024.10.23)
半導體產業求才若渴,國立成功大學核心設施中心與正修科技大學電子工程系、數位科技業者酷奇思數位園三方合作,針對半導體製程,以遊戲化方式打造出全臺首套VR互動式微奈米科技訓練平台,不必真實地進入無塵室,也能夠在虛擬環境中掌握半導體製程操作,有效地節省時間與成本
友達科普環島列車啟航 攜手默克推廣永續教育 (2024.10.21)
友達永續基金會響應國科會「臺灣科普環島列車」,今日展開為期6天、環台17縣市的科普之旅,預計服務超過千名師生。友達以「再生能源和循環經濟」為主題,攜手供應鏈夥伴默克及清華大學,設計光電、再生能源、水資源三大主題課程,並利用回收材料製作教具,讓學生在互動體驗中學習永續知識
TIE未來科技館閉幕 揭曉兩項競賽獎得主 (2024.10.20)
「2024台灣創新技術博覽會(TIE)-未來科技館」日前圓滿落幕,據統計3天展期共吸引5萬人次觀展。閉幕日也由國科會主委吳誠文親自頒獎,表揚IC Taiwan Grand Challenge的6個獲獎團隊、82個榮獲未來科技獎的技術團隊,以及38隊GenAI之星
諾貝爾物理獎得主登場量子論壇 揭幕TIE未來科技館匯聚國內外前瞻科技 (2024.10.18)
由國家科學及技術委員會偕中央研究院、教育部及衛生福利部攜手策劃為期3天的「2024台灣創新技術博覽會(TIE)-未來科技館」近日於世貿一館隆重揭幕,今年既有接連不斷的國際論壇、創新技術發表與商機媒合會
工研院參展TIE聚焦能源管理 以AI助攻綠能科技革命 (2024.10.17)
基於現今人工智慧(AI)產業快速發展,全球能源需求日益增長,也讓台灣正面臨著前所未有的用電挑戰,更需要靈活高效能源管理。在今(17)日開幕的「2024 TIE台灣創新技術博覽會永續發展館」
台達CEATEC展出全方位高效節能方案 呼應日本Society 5.0願景 (2024.10.16)
台達近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新發展,包括首次展示的AI預製型All-in-one資料中心解決方案、綠能通信基礎設施方案與高效的智能製造方案;同時具有通信基礎設施、能源基礎設施、物聯網架構的樓宇自動化和AI智慧安防雲、智慧生活電源方案等
臺大團隊開發全球領先光場AR顯示技術 克服暈眩問題 (2024.10.16)
傳統AR/VR顯示容易讓配戴者產生暈眩的現象,而台大電信工程學研究所陳宏銘教授,與台大醫學院附設醫院院長吳明賢教授領導的研究團隊,攜手臺大衍生新創公司兆輝光電(PetaRay),成功開發出領先全球的「光場擴增實境(AR)」顯示科技,有效解決暈眩的問題,並大幅提升觀看的舒適度
SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力 (2024.10.15)
順應全球氣候變遷的挑戰,台灣半導體產業在脫碳方面也設定了包括提升能源效率及使用再生能源比例等明確挑戰目標,以促進產業的永續發展並提升競爭力。近日還由SEMI能源合作組織(SEMI EC)發表了《台灣低碳能源採購挑戰與解方》白皮書
千附精密公司預計投入28億於馬稠後建新廠房 (2024.10.15)
由於看好半導體設備產業景氣回溫,以及顯示器、航太科技及國防產業市場需求持續成長,千附精密公司於嘉義縣馬稠後產業園區後期購入33,144平方公尺的土地,預計投入28億,建置35,519.48平方公尺的高階智能化自動化加工設備與聯網設備廠房,並在14日舉辦新建廠房動土典禮
TPCA Show即將開展規模空前 產業鏈聚焦AI與永續商機 (2024.10.14)
迎接今年已是「台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2024)」的25週年,展覽規模再創歷史新高!不僅展出面積較去年成長了30%、展出攤位超過1,600個,共吸引來自全球610家頂尖企業品牌的參與;加上同期舉辦的「國際構裝暨電路板研討會(IMPACT 2024)」,也將於10月23~25日假台北南港展覽館一館舉行,匯聚超過40,000位國際專業買主
工研院於沙崙場域示範成果 迎向太陽光電材料與模組新紀元 (2024.10.09)
當淨零永續已成為全球顯學,工研院也在台南沙崙建立多元科技開發與示範應用環境,提供國內外業者研發技術及產業測試、驗證及媒合場域。並於今(7)日舉辦「2024沙崙綠能國際論壇暨成果展會」
2024台灣創博會即將登場 探索前瞻科技樣貌 (2024.10.09)
2024年「台灣創新技術博覽會(簡稱創博會)」即將於10月17~19日於台北世貿一館登場。本展由經濟部、國科會、國防部、教育部、勞動部、衛福部、數位發展部、農業部、國發會、環境部及中央研究院等11個政府機關聯合主辦


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