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AI機器人走出實驗室 (2026.04.23)
經歷2026年開春的CES、央視春晚等場景，我們正目睹 NVIDIA 如何透過物理 AI（Physical AI）與 VLM/VLA 技術，將人形機器人從「科幻符號」轉化為「生產力工具」。包含宇樹科技（Unitree）與魔法原子等公司展示的「鋼鐵軍團」，證明了人形機器人已具備極高的平衡感與動態響應，且正從實驗室走向「量產元年」 |
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意法半導體推出工業應用專用的電源管理 IC，優化 STM32 微處理器供電設計 (2026.04.20)
全球半導體領導廠意法半導體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM，簡稱 ST）推出 STPMIC1L 與 STPMIC2L 電源管理 IC（PMIC），協助開發者在工業設備中，更有效運用 ST 旗下採用 ArmR CortexR-A 核心的微處理器（MPU）運算能力，支援對效能要求較高的工業應用 |
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大同與南亞簽署MOU 打造次世代高效節能變壓器 (2026.04.20)
迎接東亞電力市場能源轉型與設備更新需求的長期趨勢，大同公司近日正式與南亞塑膠公司簽署合作備忘錄（MOU），宣布雙方將攜手推動次世代T NEX系列高效節能變壓器的設計開發、量產能力與技術升級 |
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全球首場「人機共跑」北京開賽 挑戰自主導航運行技術 (2026.04.19)
「2026北京亦莊人形機器人半程馬拉松」正式鳴槍起跑。這場賽事是全球首創的人機同場競技品牌，吸引了來自中國13個省份、超過300台人形機器人參賽，規模較去年成長近五倍 |
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Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 視覺系統 (2026.04.17)
Basler AG 作為國際知名的高品質機器視覺硬體與軟體製造商，推出一套頻寬可達雙 100 Gbps 的 CoaXPress-over-Fiber TDI 視覺系統。該系統整合多項相容元件，包括 TDI 線掃描相機、可程式化資料轉發影像擷取卡、軟體、收發器模組、線材與散熱解決方案，展現高度整合能力 |
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虹彩光電全彩電子紙反射率破50% 整合掌靜脈辨識 (2026.04.16)
膽固醇液晶（ChLCD）技術龍頭虹彩光電於Touch Taiwan 2026展會發表兩項創新：反射率突破50%的全彩電子紙，以及整合紅外線掌靜脈紋辨識的新型人機介面。董事長廖奇璋博士表示，透過技術精進與供應鏈整合，虹彩光電成功將電子紙應用推向資訊安全與精準行銷的新藍海 |
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英飛凌半導體技術在Artemis II太空任務中展現可靠性 (2026.04.16)
美國太空總署 (NASA) 的阿提米絲二號 (Artemis II) 任務在完成為期十天的太空飛行後成功返回地球。此次任務中不僅完成繞月飛行，還創下了載人太空船距離地球最遠的飛行紀錄 |
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Palo Alto Networks：AI Agent時代來臨 治理代理成為當務之急 (2026.04.16)
隨著 AI 技術從輔助生產力演進至AI原生代理（Agentic AI）生態系，企業正站在數位轉型的關鍵轉折點。Palo Alto Networks 台灣技術顧問總監蕭松瀛指出，企業風險正轉向兩大新前線 |
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區塊鏈與AI整合 Zetrix與CAICT發表信任協議 (2026.04.15)
區塊鏈商Zetrix AI與中國信息通信研究院（CAICT）正式發表全新的「人工智慧代理區塊鏈信任協議」。為日益盛行的「代理式經濟（Agentic economy）」提供關鍵基礎設施，確保自主AI代理在執行交易、工作流協調及代表使用者決策時具備安全與可驗證的身份 |
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研華引領智慧交通新里程 實現車載Edge AI落地規模化 (2026.04.15)
研華公司攜手台灣車聯網協會於「2035 E-Mobility Taiwan 台灣國際智慧移動展」亮相，以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為主題，攜手多家生態系夥伴展示強固型車載Edge AI 解決方案，以持續推動AI車載技術於真實場域落地 |
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東元發表400kW扁線油冷動力系統 續攻商用電動載具市場 (2026.04.15)
隨著2026台北國際汽車零配件展（TAIPEI AMPA）開展，東元電機以電動載具動力系統解決方案為主軸，並首度發表「T Power Pro 400kW扁線油冷直驅馬達」、整合式電驅橋解決方案；同步展出高酬載商用無人機動力系統，有效載荷能力可達到150公斤，展現東元持續深化電動載具動力系統布局，並積極拓展電動巴士及商、農用無人機市場 |
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Credo斥資7.5億美元收購DustPhotonics 完善AI光電連接佈局 (2026.04.14)
高速連接解決方案商Credo Technology宣布，已達成最終協議收購矽光子整合電路(SiPho PIC)技術開發商DustPhotonics。此項交易包含7.5億美元現金及約92萬股Credo普通股，若達成特定財務目標，未來還將支付最高約321萬股的或有對價 |
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經濟部TARC主題館展車電雙引擎 氫能大巴與AI智慧座艙亮相 (2026.04.14)
隨著「台北國際車用電子展」今（14）日揭幕，經濟部產業技術司TARC主題館也集結了7大法人機構與28家廠商，聚焦「AI智慧」與「電動車新能源」兩大核心，展出10項法人科專與產業合作成果，強調技術落地、供應鏈自主，並已有上路實績，展現台灣在智慧車電與綠色運輸的國際競爭力 |
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香港國際創科展揭幕 宇樹首發新一代四足機器狗 (2026.04.14)
「香港國際創科展（InnoEX）」與「香港電子產品展（春季）」日前開幕。本屆展會聚焦於「AI+與機器人」技術，匯聚了全球前五大的人形機器人製造商，包括智元機器人（AgiBot）、宇樹科技（Unitree）、優必選（UBTECH）及星動紀元（EngineAI） |
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MWC 2026直擊AI-RAN掀起的通訊權力賽局 (2026.04.14)
AI-RAN的出現，代表通訊與運算的界線已徹底模糊，這場權力賽局才剛剛開局。 |
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應用材料推出新款沉積系統 符合埃米級AI晶片需求 (2026.04.14)
迎合現今AI運算需求急速攀升，半導體產業正不斷突破微縮極限，致力於提升處理器晶片中數千億個電晶體的能源效率表現。應用材料公司近日也新推出2款晶片製造系統，透過原子級的精度控制材料沉積，協助晶片製造商打造更快速、節能的電晶體，以支持全球AI基礎建設的擴張 |
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供應鏈網路最佳化決定競爭優勢 (2026.04.13)
在瞬息萬變的全球市場中，供應鏈的角色已經從傳統以成本控制為中心的單位，演變為驅動競爭力的核心引擎。憑藉智慧最佳化來架構供應鏈網路，能將全球化市場帶來的複雜性，轉化成決定性的戰略優勢 |
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重塑工廠現場資安 (2026.04.13)
在智慧製造與數位轉型快速推進下，工廠現場的資安已成為影響營運穩定與產業競爭力的關鍵基礎。 |
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ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體 (2026.04.13)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出兼具業界頂級※動態電阻（Rdyn）*1和超低電容特性的ESD（靜電放電）保護二極體*2「RESDxVx系列」。該系列產品適用於多種需要高速資料傳輸的應用領域 |
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中國生數科技獲2.9億美元融資 推動模擬人類感知的「世界模型」 (2026.04.12)
中國AI新創公司生數科技（ShengShu Technology）宣佈完成一輪金額高達20億人民幣（約2.93億美元）的融資。此輪融資由阿里巴巴雲領投，並吸引了百度風投等多家大廠跟投。這項投資在研發能模擬人類感官與環境互動的「通用世界模型（General World Model）」，協助AI從純粹的語言處理邁向與實體物理環境的深度融合 |
