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從AI PC崛起看處理器大廠產品策略佈局 (2024.05.28)
處理器大廠正在AI PC投注大量資源，提供獨特的解決方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的運算效率和速度。
GPU的平行運算能力和高輸送特性，也將成為AI任務的理想選擇 |
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FPGA開啟下一個AI應用創新時代 (2024.05.27)
邊緣應用藉由微型化，加強AI算力，能支持對功耗和熱高要求的應用。
FPGA高度靈活、低功耗、高性能的特性，使其成為AI應用的理想選擇。
根據不同的需求配置，迅速適應新算法，為嵌入式視覺領域提供強大支持 |
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SAP推商業AI 協助台灣企業加速營運轉型升級 (2024.05.24)
SAP台灣舉辦年度盛會 2024 SAP NOW Taiwan。SAP 全球執行副總裁暨大中華區總裁黃陳宏博士指出，AI 正在引領全球企業邁向新時代，SAP支持超過九成全球 500 強企業的核心管理和營運流程 |
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UL健康建築驗證標誌全台首發 由南山人壽拔頭籌 (2024.05.13)
隨著維護室內環境品質成為企業的重要目標之一，室內環境的性能標準透過評估檢驗加以實證成效，UL Solutions今（13）日宣布，南山人壽台北市總部建築的室內環境，取得台灣首個 UL 健康建築驗證標誌 |
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AMD自調適小晶片設計 獲IEEE 2024企業創新獎 (2024.05.12)
AMD於5月3日在波士頓舉行的典禮上，獲頒國際電機電子工程師學會（IEEE）2024年度企業創新獎，表彰AMD率先開發和部署高效能與自行調適運算小晶片（chiplet）架構設計的成就 |
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AMD公佈2024年第一季財報 成長動能來自AI加速器出貨增長 (2024.05.06)
AMD公佈2024年第1季營收為55億美元，毛利率為47%，營業利益為3,600萬美元，淨利1.23億美元，稀釋後每股收益0.07美元。毛利率為52%，營業利益為11億美元，淨利10億美元，稀釋後每股收益則為0.62美元 |
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意法半導體公布2024年第一季財報 營收34.7億美元淨利潤5.13億美元 (2024.04.30)
意法半導體（STMicroelectronics，STM）公布依照美國通用會計準則（U.S. GAAP）編制之截至2024年3月30日的第一季財報。意法半導體第一季淨營收為34.7億美元，毛利率41.7%，營業利潤率15.9%，淨利潤5.13億美元，稀釋每股盈餘54美分 |
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Bosch eBike Systems登台 與昇陽合作成立售服中心 (2024.04.30)
為拓展全球佈局，博世電動輔助自行車系統（Bosch eBike Systems）日前宣布將於今年4月底進入台灣市場！透過與台灣的昇陽自行車（SYB）攜手合作，為在地自行車經銷商提供獨家售後服務，不僅代表市場版圖擴大，更將為台灣自行車愛好者帶來全新的騎行體驗 |
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羅姆旗下SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.29)
羅姆與意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布，雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal現有之6吋碳化矽（SiC）基底晶圓多年長期供貨協定基礎上，繼續擴大合作。根據新簽訂的長期供貨協議，SiCrystal將對意法半導體擴大德國紐倫堡產的碳化矽基底晶圓供應，預計總金額不低於2.3億美元 |
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智慧充電樁百花齊放 (2024.04.29)
電動車產業在經歷疫情與全球競逐淨零碳排目標下已逐漸成熟，包含充電樁等客製化、模組化終端產品甚至由下而上，驅動製造業加速轉型升級。 |
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台達於2024年漢諾威工業展 發表智能製造與低碳交通解決方案 (2024.04.24)
台達今（24）日宣布以「智慧物聯、節能永續、價值共創」為主題，於2024年漢諾威工業展中展示其推動永續城市、智能製造的尖端科技。展出亮點包括針對重型電動巴士或各式乘用電動車所開發的500 kW超快直流充電樁 |
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安防大廠齊聚Secutech2024開展 跨域整合安全與智慧應用大爆發 (2024.04.24)
台灣年度安全科技盛會「第25屆台北國際安全科技應用博覽會」（Secutech 2024）今（24）日於南港展覽館熱鬧開展，以「安全智動化．營運管理智慧化」為主題，加強企業韌性、朝向ESG企業永續發展為目標 |
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意法半導體發布2024年永續發展報告 (2024.04.23)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）公布永續發展報告，敘述2023年ST在環境保護、社會責任和企業治理所獲得的成果，其有助於為所有利益關係人創造長期價值和推動業務永續發展 |
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英飛凌功率半導體為麥田能源提升儲能應用效能 (2024.04.19)
近年來全球光儲系統（PV-ES）市場快速增長。光儲市場競爭加速，提高功率密度成為廠商得勝關鍵；英飛凌科技（Infineon）為逆變器及儲能系統製造商麥田能源提供功率半導體元件，共同推動綠色能源發展 |
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UL Solutions現身車電及零配件展 提供創新需安全、性能、環保測試 (2024.04.17)
長期致力於汽車與行動載具安全的全球安全科學專家UL Solutions，今年首次參與4月17~20日在南港展覽一館舉行的「汽機車零配件&車用電子展」K0126(攤位，便介紹橫跨汽車動力系統、電子元件、零配件與材料類產品生命週期的安全、性能、與永續解決方案 |
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英飛凌與Amkor深化合作關係 在歐洲成立專用封裝與測試中心 (2024.04.15)
英飛凌宣佈，與Amkor Technology締結一項為期多年的合作夥伴關係。雙方並已同意於 Amkor 在葡萄牙波多 (Porto) 的製造據點成立專用的封裝與測試中心，該中心預計將於 2025 年上半年開始營運 |
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研華攜手高通 為AIoT應用打造專屬解決方案 (2024.04.10)
研華公司10日在Embedded World 2024宣布，與高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）策略合作，對邊緣運算領域帶來變革。透過雙方策略合作，將人工智慧（AI）專業知識、高效能運算與通訊技術整合，為智慧物聯網應用量身打造專屬解決方案，共創邊緣人工智慧生態系多元及開放的新格局 |
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恩智浦發佈永續發展報告 積極實踐ESG目標 (2024.04.09)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）發佈年度企業永續發展報告（Corporate Sustainability Report；CSR），強化對資訊透明度以及永續業務實踐的承諾。該報告闡述恩智浦的環境保護、社會責任和公司治理（Environmental, Social and Governance；ESG）整體策略與指導方針，強調恩智浦在實現中長期ESG目標的年度進展 |
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施耐德電機攜手Intel和Red Hat 推出開放式自動化基礎設施 (2024.04.02)
法商施耐德電機Schneider Electric今（2）日宣佈與Intel和Red Hat合作，宣布推出全新分散式控制節點（Distributed Control Node，DCN）的軟體框架，以協助推動開放式自動化，提升企業營運效率，同時確保品質、減少複雜性並優化成本 |
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韓國無線電促進協會攜手安立知 進行B5G/6G技術驗證 (2024.03.26)
韓國無線電促進協會 (Korea Radio Promotion Association；RAPA) 與 Anritsu 安立知於 2024 年 2 月 22 日在 Anritsu 安立知公司總部簽署合作備忘錄 (MoU)，確定了雙方將攜手針對下一代通訊標準—— Beyond 5G (B5G) 和第六代行動通訊系統 (6G) 展開合作 |
