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Innergie全新旗艦機型C10 / C10 Duo為全球體積最小百瓦級充電器 (2024.05.16)
台達消費性電源品牌Innergie推出最新旗艦機種Innergie C10,為全球體積最小的百瓦級USB-C充電器,體積僅87cc。同時也推出C10 Duo雙孔版本,適合移動性商務旅客、數位遊牧民族、家中與辦公場域有高瓦充電需求的3C達人
友達Micro LED技術再突破 SID展出創新應用產品 (2024.05.13)
友達光電參與2024 SID顯示周(Display Week 2024),以「Revolutionizing Visual Experience」為主題,首次亮相的可攜式17.3吋對折螢幕、單片尺寸全球最大的Micro LED螢幕,及全球首款內建鏡頭的車用顯示解決方案
聯發科發表3奈米天璣汽車座艙平台 推動汽車產業邁入AI時代 (2024.04.28)
聯發科技日前發表天璣汽車平台新品CT-X1,採用3奈米製程,CT-Y1和CT-Y0採用4奈米製程,可為智慧座艙帶來強大的算力。此外,天璣汽車車聯網平台提供廣泛的智慧連網能力,提供率先應用Ku頻段的5G NTN衛星寬頻技術,並擁有車載3GPP 5G R17數據機、車載高性能Wi-Fi以及藍牙組合解決方案
意法半導體擴大3D深度感測布局 打造新一代時間飛行感測器 (2024.04.16)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出一款全能型、直接式飛行時間(dToF)3D光達(光探測與測距)模組,其具備市場領先的2.3K解析度,同時還推出全球最小尺寸之50萬畫素間接飛行時間(iToF)感測器,並已獲得首張訂單
IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08)
2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧(AI)話題興起,促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展,進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力,可望能觸底反彈
不斷進化的電力電子設計:先進模擬工具 (2024.03.22)
電力電子設計領域正在快速演進,引領著高速、高效元件的新時代;而突破性的模擬工具,重新定義了工程師對電力系統進行概念化、設計及驗證的方式。在虛擬原型設計中運用模擬工具,帶來了設計流程的重大變革
GTC 2024:所羅門與NVIDIA合作加速生成式AI應用 (2024.03.19)
繪圖處理器技術大會(GTC 2024)被譽為「全球AI風向球」,於3月18至21日在美國矽谷舉行,輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳在大會中介紹NVIDIA機器人平台Isaac時,以Solomon logo夥伴開場,展現雙方在AI發展的合作決心
安提推出首款NVIDIA Ada Lovelace架構MXM圖形模組 (2024.02.04)
安提國際(Aetina)宣布推出首次採用 NVIDIA Ada Lovelace 架構的嵌入式 MXM 圖形模組系列-MX2000A-VP、MX3500A-SP 與 MX5000A-WP。該系列專為即時光線追蹤和人工智慧神經繪圖技術而設計
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式 (2024.01.29)
前言 對於深入探索令人興奮的 DIY 物聯網世界的使用者來說,時常遇見的一項挑戰是,如何使用行動應用程式或網頁瀏覽器,有效地將他們的客製化裝置所產生的數據視覺化
NVIDIA與成功大學合作打造智慧教室 (2023.12.26)
NVIDIA(輝達)攜手ZOTAC為國立成功大學規劃與設計學院(下稱成大規設院)打造「NVIDIA Studio X永續.創新.智慧教室」,透過 GPU 繪圖運算效能,以及創作者專用的 NVIDIA Omniverse 協作平台,助成大師生加快創意和協作的工作流程,接軌虛擬協作的新世代創作趨勢
NVIDIA人工智慧專家看2024年 (2023.12.15)
企業正在趕上生成式人工智慧趨勢。像OpenAI的ChatGPT這樣的深度學習演算法,在進一步使用企業資料進行訓練後,根據麥肯錫公司的估計,每年在63個商業案例中可能增加相當於2.6兆至4.4兆美元的價值
太克4系列B混合訊號示波器 提供更快分析和資料傳輸速度 (2023.12.08)
Tektronix 和 Fortive推出 4 系列 B 混合訊號示波器 (MSO),此款示波器在所有通道上都能提供量測效能、使用者體驗和分析能力。Tektronix 4 系列 B MSO 專為需要準確度、多功能性和易用性的嵌入式設計人員而設計,提供與早期版本 4 系列相同的尖端訊號完整性,其頻寬為200 MHz 至 1.5 GHz,即時取樣速度為 6.25 GS/s,而垂直解析度則高達 16 位元
智慧手機就是你的專屬AI助理 (2023.11.27)
本次要介紹的產品,是近期相當熱門的一款行動晶片,它就是聯發科技的5G旗艦型行動運算晶片「天璣9300」,而它也是號稱聯發科第一款的生成式AI的行動晶片。
實威SOLIDWORKS創新日即將登場 10大AI擬人化角色先報到 (2023.10.04)
SOLIDWORKS 2024最新版本即將發表,今年10月達梭系統和SOLIDWORKS台灣總代理實威國際也宣佈即將陸續在18日台南、19日新竹、26日台中、27日台北等地,舉辦每年一度的研發管理與製造盛會「達梭系統SOLIDWORKS創新日2024新產品發表會」
實現智慧醫療應用 生成式AI讓大數據攻守兼備 (2023.09.25)
電子病歷、醫學影像在醫療領域廣泛應用,大量數據已經非常普遍。 電腦技術的快速發展,也使得處理和分析大數據集的能力大大提高。 透過生成式AI的應用,讓醫療領域的大數據也能攻守兼備
英特爾打造新一代玻璃基板 提升資料中心和AI所需要求 (2023.09.19)
英特爾推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,計劃在2026至2030年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體,並繼續推進摩爾定律,促成以數據為中心的應用
控創新款3.5吋單板電腦搭載Intel Atom x6000E系列處理器 (2023.09.08)
為了協助打造低功耗即時物聯網邊緣系統,控創宣布一款3.5"-SBC-EKL的3.5吋單板電腦正式量產,該產品搭載Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列以及Pentium J6000 / N6000 Series系列處理器
AMD為前視攝影機系統提供支援 透過AI目標偵測增強汽車安全性 (2023.09.06)
AMD宣布,日立安斯泰莫(Hitachi Astemo)已選用AMD自行調適運算技術為其全新立體前視攝影機提供支援,用於自行調適巡航控制和自動緊急制動,以提升視覺功能並助力增強新一代汽車的安全性
「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)
矽光子商機持續發酵,市調機構Yole預測,2021年的矽光子(裸晶)市場規模為1.52億美元,2027年可望攀升至9.27億美元,年複合成長率達36%。這些數據不難看出,矽光子的成長爆發力多麼驚人
智慧節點的遠端運動控制實現可靠的自動化 (2023.08.25)
本文介紹如何在自動化和工業場景中整合新的10BASE-T1L乙太網路實體層標準,將控制器和使用者介面與端點相連接,所有元件均使用標準乙太網路介面進行雙向通訊。


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