 |
明緯推出LOP-400/500/600系列：400W / 500W / 600W 5" x 3" 超薄基板型電源供應器 (2024.04.01)
明緯於超薄基板型電源供應器LOP家族4" x 2" 200W / 300W的LOP-200 / 300系列上市之後，緊接著重磅推出5" x 3"
400W / 500W/ 600W 的 LOP-400 / 500 / 600系列，此家族系列具有高可靠、高品質、高效能、高安全性、EMC性能佳、Class I 或II系統皆可使用的高性價比內置式基板型電源，適用安裝於各種電子儀器設備內 |
 |
[新聞十日談#39]四月漲聲響起 提高能效刻不容緩 (2024.03.26)
預計工業用電平均漲幅逾1成，特高壓用電大用戶例如半導體產業漲幅將最大、應會超過15%；就連民生用戶330度以下約漲5%，總計1,500萬用電戶全面受影響。若再加入3月公布碳費費率 |
|
艾邁斯歐司朗LED結合創新二維碼技術 協助汽車製造商提升產能 (2024.03.22)
艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）推出創新型二維碼產品技術，協助汽車照明模組與系統製造商提高產能與生產效率，同時確保光學品質與效能實現高度一致性。
資料矩陣二維碼（Data Matrix Code；DMC）是一項創新技術，它在每顆LED封裝表面印刷唯一的機器識別碼 |
|
新型 igus 拖鏈系統適用於無塵室 SCARA 機器人 (2024.03.12)
igus 推出用於無塵室 SCARA 機器人的新型供能系統：無塵室 SCARA 電纜保護解決方案由高性能耐磨工程塑膠製成，即使在高速應用中也確保低發塵，符合 ISO 2 級標準。與傳統的波紋浪管相比，它還更堅固且易於使用 |
|
金屬中心、元翎精密、日本HyTReC結盟開發儲氫元件 投入搶氫商機 (2024.02.23)
在淨零排碳的全球趨勢之下，氫能相關應用發展受到重視，台日攜手投入搶氫商機，金屬中心、元翎精密與日本氫氣能源產品研究試驗中心(HyTReC)技術合作，近日舉行「台日氫能應用開發合作簽約儀式」 |
|
AR眼鏡光學模組設計秘辛 (2024.02.02)
智慧眼鏡的光學模組現已開發出了許多不同的設計方式。一般基於使用的面板類型、光學引擎(光機)配置位置以及光學模組的成像方式來區分。面板部分有μOLED、LCoS、μLED、LBS等種類，每種的亮度、畫質、尺寸和成本等特徵都有所不同 |
|
德承薄型嵌入式電腦展現一機雙用效能 (2024.01.18)
強固型嵌入式電腦品牌德承（Cincoze）的兩款工業電腦 P2202 Series及P1201為輕薄設計，符合移動型裝置（AGV/AMR）或控制機箱等安裝空間受限的應用需求。尤其是一機雙用的功能性設計，不僅是一台薄型的嵌入式電腦，透過專利的CDS技術能轉變成平板電腦 |
|
台達參與SPS自動化展 智能方案串聯多款軟硬體亮相 (2023.11.16)
因應全球供應鏈重組，帶動工業物聯網快速部署各地需求，台達集團於11月14~16日參與2023德國紐倫堡國際工業自動化展（Smart Production Solutions ,SPS），便以「Connecting Devices, Shaping Solutions智慧聯網，打造全方位解決方案」為題，展示旗下高度軟硬整合的工業自動化解決方案，期望能透過其中豐富多樣的工控展品，協助產業加速迎向工業4 |
|
半導體業凜冬未完？SEMI估全球矽晶圓出貨量最快2024年反彈 (2023.10.28)
根據SEMI國際半導體產業協會最新公布年度矽晶圓出貨量預測報告指出，不含非拋光矽晶圓和再生晶圓的全球電子級矽晶圓出貨量，在2022年以14,565百萬平方英吋（million square inch, MSI）達歷史高點之後，2023年將下滑14%至12,512百萬平方英吋 |
|
SEMI：全球矽晶圓出貨量於2024年迎接成長反彈 (2023.10.27)
國際半導體產業協會（SEMI）公布年度矽晶圓出貨量預測報告指出，全球矽晶圓出貨量在2022年以14,565百萬平方英吋（million square inch；MSI）達歷史高點，預計2023年將下滑14%至12,512百萬平方英吋，隨後於晶圓和半導體需求復甦及庫存量達正常水準後，在2024年的出貨量將會成長反彈 |
|
馬達驅動永續運行不止 (2023.10.27)
對於在工業用電佔比舉足輕重的馬達和相關設備、系統等廠商，也必須思考該如何協助客戶引進創新材料、變頻技術，實踐增效低碳生產，兼顧效能和品質，以確保企業永續營運 |
|
東芝小型光繼電器適用於半導體測試儀中高頻訊號開關 (2023.10.17)
東芝電子推出一款採用小而薄的WSON4封裝的光繼電器TLP3475W，它可以減少高頻訊號中的插入損耗並抑制功率衰減]，適用於使用大量繼電器並需要高速訊號傳輸的半導體測試儀的引腳電子裝置 |
|
新型igus拖鏈系統適用於無塵室SCARA機器人 (2023.09.15)
igus推出用於無塵室SCARA機器人的新型供能系統：無塵室SCARA電纜保護解決方案由高性能耐磨工程塑膠製成，即使在高速應用中也確保低發塵，符合ISO 2級標準；它與傳統的波紋浪管相比，更堅固且易於使用 |
|
漢高：微型化與多元整合需求 半導體元件創新複雜度提升 (2023.09.12)
漢高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期間，展示其廣泛的半導體封裝材料解決方案，協助客戶一同解決應用端面臨的挑戰。漢高也透過一系列專為高可靠性先進封裝和打線設備推出的創新產品，展現出在汽車、工業和高效運算領域的封裝設計的影響力 |
|
應用領域推動電子產品小型化 (2023.07.12)
為了滿足許多新型和先端技術應用系統的需要，電子裝置和元件正在趨於小型化。 |
|
DNP全新設計LCD背光系統組件實現高亮度和寬視角 (2023.05.22)
Dai Nippon Printing Co., Ltd.（簡稱DNP）新設計用於液晶顯示器（LCD）模組背光的系統組件，例如可使用於筆記型電腦。與目前可用的標準組件設計相比，新設計的系統組件不僅更薄，而且還實現了高亮度和寬視角，這些部件主要由導光板（LGP）、反射器和折射光線的棱鏡組成 |
|
Toshiba新款輕薄型共汲極 MOSFET具有極低導通電阻特性 (2023.05.19)
Toshiba推出一款額定電流為 20A 的 12V 共汲極 N 溝道 MOSFET「SSM14N956L」，適用於鋰離子 （Li-ion） 電池組 （例如行動裝置電池組） 的電池保護電路中。包括智慧手機、平板電腦、行動電源、可穿戴裝置、遊戲機、小型數位相機等應用 |
|
SEMI：全球矽晶圓出貨趨緩 2023年第一季總量下跌 (2023.05.04)
SEMI國際半導體產業協會發佈最新晶圓產業分析季度報告，SEMI矽產品製造商委員會(Silicon Manufacturers Group, SMG)指出，2023年第一季全球矽晶圓出貨量較前一季下降9%來到3,265百萬平方英吋 (million square inch, MSI)，和去年同期3,679百萬平方英吋相比，跌幅達11.3% |
|
單對乙太網路步入工廠車間 (2023.04.26)
本文闡述開發10BASE-T1S（基於這一新標準的 SPE 短距離版本）發展的驅動因素，並且介紹全新乙太網路收發器的功能，如何為工業自動化、樓宇自動化和以及其他應用提供10BASE-T1S的優勢 |
|
德承新款薄型嵌入式兩用電腦-P1201系列兼具效能和彈性化 (2023.03.31)
強固型嵌入式電腦品牌 – Cincoze 德承全新推出Display Computing – CRYSTAL產品線P1201嵌入式電腦系列，該系列優勢在於機身輕薄（204.5 x 149 x 41.5mm）和擴充彈性，同時搭載Elkhart Lake新平台，可顯著提升運算效能 |
