帳號：
密碼：
相關物件共 4 筆
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
下一代行動通訊通往何處？ (2002.09.05)
第二代行動通訊的成功，讓人們對下一代的行動通訊充滿了樂觀期望，然而自從3G標準公佈至今，其發展的狀況讓人體會到，2G彷彿正在學步的階段，而3G卻企圖飛上天空，中間的過程並非一蹴可幾，還需要長時間以漸進的方式，透過嚐試錯誤來吸取經驗，才是成功之道
台灣廠商積極發展陶瓷共燒技術(LTCC) (2001.07.04)
繼華新科與禾伸堂等被動元件廠商，宣佈將發展ＬＴＣＣ（陶瓷共燒）技術之後，台塑與環電也將進入ＬＴＣＣ代工產業，搶佔無線通訊龐大的商機。國內ＬＴＣＣ被動元件上游材料供應商杜邦即指出
行動電話射頻元件及整合趨勢(下) (2000.11.01)
參考資料：
無線通訊明日之星：Bluetooth (2000.07.01)
@內標:Bluetooth發展至今短短兩年來，已吸引了近兩千家廠商的加入， 包括了半導體、通訊、網路、電信等各種行業的領導廠商， 可以說在產業界已經掀起一股風潮， 到底Bluetooth有什麼魅力能夠吸引這麼多廠商的爭相投入呢？ 本文將從各個角度讓讀者對於Bluetooth有一個全盤的認識


  十大熱門新聞
1 Littelfuse單芯超級電容器保護積體電路用於增強型備用電源解決方案
2 Western Digital全新極速8TB桌上型SSD 釋放數位創作無限可能
3 凌華科技新款顯示卡搭載Intel Arc A380E GPU
4 LitePoint攜手三星電子進展 FiRa 2.0新版安全測距測試用例
5 愛德萬測試發表V93000 EXA Scale SoC測試系統超高電流電源供應板卡
6 Nordic Semiconductor全面推出nRF Cloud設備管理服務
7 意法半導體新款高壓側開關整合智慧多功能 提供系統設計高彈性
8 安提國際MegaEdge系列新品為邊緣AI推論與電腦視覺應用賦能
9 長陽生醫推出Miicraft光固化3D列印機 協助牙科提升醫療能量
10 聯電推出首款RFSOI 3D IC整合方案 加速5G時代創新

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw