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应材支援设备和技术人才 助半导体展更有看头 (2023.07.06)
基於全球半导体产业人才奇缺，被台湾视为护国神山的产官学界对此培育更应该从小做起，台湾应用材料公司今（6）日也与台湾科学教育馆联袂，宣布双方合办的「创新！合作！半导体未来馆」揭幕，将带领游客与观众从全方位、多角度认识身边最熟悉的陌生关键字：「半导体」 |
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145-6 (2003.11.11)
来台参与2003年国际招商大会的半导体设备大厂应用材料（Applied Material）名誉总裁丹．梅登（Dan Maydan），于日前接受交通大学工学院名誉博士学位，成为交大首位获得该荣誉的外籍人士 |
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应材名誉总裁指半导体产业正面临“典范转移” (2003.10.22)
来台参与2003年国际招商大会的半导体设备大厂应用材料（Applied Material）名誉总裁丹．梅登（Dan Maydan），于21日接受交通大学工学院名誉博士学位，成为交大首位获得该荣誉的外籍人士 |
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制程模块新概念即装即用 (2001.08.21)
应用材料宣布推出ProcessModule制程模块策略，作为协助半导体厂商生产下个世代芯片的重要方法。为制程设备带来「即装即用」的革命性突破，让客户制造芯片时，享受更高的工作效能及更快的上市时间 |
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应用材料推出『Process Module制程模块』 (2001.08.06)
应用材料公司宣布推出Process Module制程模块策略，做为协助半导体厂商生产下个世代芯片的重要方法。应用材料自五年前开始推广制程模块概念，为制程设备带来「即装即用」的革命性突破，让客户制造芯片时，享有更高的工作效能及更快的上市时间，诚为半导体产业发展的一大进步 |
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应用材料低k介电常数制程获得台积电选用 (2001.01.18)
应用材料公司的黑钻石（Black Diamond）化学气相沉积低k介电常数薄膜制程，已被全球最大专业晶圆制造服务的台湾集成电路公司选用，将用来支持其最先进的高效能0.13微米铜导线制程 |
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应用材料推出量测与检验系统 (2000.07.20)
应用材料公司表示，为协助晶圆制造厂创造更高的效率与生产力，该公司在不到4年的时间内，陆续推出量测与检验系统，包含已经推出的VeraSEM 3D量测系统、SEMVision缺陷再检系统(Defect Review System)，与日前推出的Compass和Excite检测系统，应用材料表示，如此将可协助晶圆制造厂大幅改善其生产良率及生产力 |
