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比晶片更缺的玻纖布 正演變為硬體供應鏈黑天鵝 (2026.01.14)
當全球科技產業的目光仍聚焦在 AI 晶片產能與記憶體漲價時,一場隱匿於電子產品底層的材料危機正悄然引爆。根據供應鏈最新消息,半導體載板的核心基礎材料—極薄玻纖布(Glass Cloth)已陷入嚴重的供應短缺
Meta展示神經腕帶新科技 手指微動即可操控虛擬世界 (2026.01.01)
Meta公開了研發已久的秘密武器「腕式神經控制介面」(Neural Wristband)。這項技術的亮相,預示著人類即將告別滑鼠、鍵盤甚至是觸控螢幕,正式進入「意念操控」的新紀元
台積電2奈米良率提前破70% (2026.01.01)
根據產業調查顯示,台積電位於新竹寶山廠區的2奈米(N2)製程,試產良率已正式突破70%的大關。這一數據不僅遠超市場原先預期,更象徵著台積電在與三星、Intel 的次世代製程競賽中,已取得決定性的領先優勢
2 奈米世代良率決勝負 台積電拉開與三星的關鍵差距 (2025.12.24)
隨著 2026年智慧型手機與AI晶片邁入2 奈米(nm)元年,先進製程競賽全面升溫。供應鏈最新動向顯示,台積電位於新竹寶山與高雄的2奈米產線,在量產前夕即被核心客戶全面預訂,2026年產能幾近售罄
NTN非地面網路技術發展全觀:現況、挑戰與未來 (2025.11.17)
非地面網路(Non-Terrestrial Networks, NTN)把3GPP行動通訊延伸到太空、同溫層與高空平台,朝「直連一般手機」與「萬物皆可上天」邁進。
臺灣科技業加速轉型 AI伺服器成新成長引擎 (2025.10.01)
長期以來,臺灣科技產業以代工組裝消費性電子產品著稱,其中以蘋果 iPhone 的供應鏈最具代表性。鴻海(Foxconn)、和碩、緯創、仁寶等廠商,在智慧型手機、筆記型電腦等代工領域建立完整生態
坐擁67億用戶潛力 eSIM為何仍叫好不叫座? (2025.09.02)
根據外媒報導,原本預計在2030年將觸及67億用戶的eSIM技術,至今卻仍難以走進大眾市場。儘管蘋果(Apple)等大廠與全球超過400家電信商力推,2但eSIM的普及之路卻顯得步履蹣跚
NTN非地面網路:連結天地的未來通訊技術 (2025.07.10)
非地面網路不只是傳統通訊的延伸,更代表一種全球聯網思維的革新。當世界邁向全面數位化,唯有結合天地網路、打破地理限制,才能真正實現萬物互聯與永不中斷的智慧生活
從烏克蘭到AI製造鏈的戰略新局 (2025.06.11)
俄烏戰爭進入和談拉鋸戰,美國趁勢推動烏克蘭簽署礦產協議,目標直指關鍵資源—稀土。稀土近年成為地緣政治角力核心,但台灣社會對其所知不多。本文將帶讀者了解稀土的本質、其戰略地位,以及台灣的應對之道
Swippitt 推「烤麵包機」造型手機換電站 2秒完成電池更換 (2025.05.06)
美國新創公司 Swippitt 發表了一款創新的手機充電解決方案—Swippitt Instant Power System(IPS)。這款外形酷似烤麵包機的裝置,能在短短 2 秒內自動更換手機外接電池,為用戶提供即時的電力補充,徹底改變傳統的充電方式
蘋果將分析用戶設備數據以改進AI平台 強調保護隱私 (2025.04.15)
根據彭博報導,蘋果公司(Apple Inc.)將開始分析用戶設備上的數據,以改進其人工智慧平台,以強化蘋果在AI領域的競爭力。 報導指出,蘋果通常使用合成數據來訓練其AI模型,這些合成數據可以模仿真實世界的輸入,但不包含任何個人詳細資訊
全球智慧手機市場回暖 高端化趨勢推動營收與平均售價創新高 (2025.02.04)
2024年,全球智慧型手機市場迎來了久違的復甦。根據Counterpoint Market Monitor的最新報告,全球智慧型手機營收較2023年增長5%,平均售價(ASP)也達到356美元,創下歷史新高
擺脫低迷邁向復甦 2025年智慧手機市長持續成長 (2025.01.13)
2024年全球智慧型手機市場在擺脫連續兩年的低迷後,重回成長軌道。根據市場研究機構Counterpoint Research的數據,全球智慧型手機銷量年增4%,為近十年來首次回升。這一成長反映出全球總體經濟壓力減緩後,消費者信心的提升
無線反向充電將成為高階智慧手機新標準 三星與中國品牌緊追Apple (2024.12.23)
隨著智慧型手機市場競爭日益激烈,無線反向充電功能正成為高階智慧型手機的關鍵差異化技術,吸引消費者的關注。根據Counterpoint的最新研究報告,無線反向充電技術的普及率正在迅速提高,不僅重新定義了旗艦機型的市場標準,也為智慧型手機產業的未來發展帶來全新契機
2025手機市場競爭加劇 5G晶片與AI運算將成為各廠商研發重點 (2024.12.17)
根據Counterpoint研究2023年第二季至2024年第三季的數據顯示,全球智慧手機晶片市場呈現多元變化,各主要晶片供應商持續推動產品創新與市場策略調整,以應對市場復甦及競爭態勢
蘋果AirTag與航空公司合作 行李定位資訊直接分享 (2024.11.13)
根據華盛頓郵報報導,蘋果公司近日宣布 AirTag 將新增一項功能,允許用戶直接與航空公司分享行李的定位資訊,協助旅客更快找回遺失行李。 過去,旅客若在機場遺失行李,只能被動地等待航空公司尋找
研究:高階手機市場淪為中國手機品牌爭霸戰 (2024.11.13)
中國手機品牌近期密集更新旗艦產品線,不僅加劇高端市場的競爭,也對iPhone 16系列構成挑戰。Counterpoint研究指出,包括HONOR Magic 7、iQOO 13、OPPO Find X8系列、OnePlus 13、vivo X200系列和小米15系列在內的這些升級機型,充分展現了中國品牌在技術創新和用戶體驗上的顯著進步
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷 (2024.11.01)
根據Counterpoint Research最新發布的美國市場監測季度智慧型手機追蹤報告,2024年第三季度美國智慧型手機出貨量和去年同期相比減少4%。下滑主要受Apple及Samsung需求疲軟影響,無論在預付費或後付費通路,需求均顯低迷
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡 (2024.10.24)
Counterpoint Research研究認為,iPhone銷量增長放緩,但全球智慧型手機市場亦面臨同樣挑戰。這一趨勢不僅限於蘋果,全球智慧型手機市場整體也正經歷類似的挑戰。智慧型手機的設計和功能已趨於成熟,消費者不再急於汰換裝置,部分市場的手機使用壽命甚至延長至48個月
廣穎電通PX10及DS72高速行動固態硬碟 獲2024金點設計獎 (2024.10.14)
廣穎電通 (Silicon Power)旗下兩款高速行動固態硬碟PX10及DS72,憑藉著優異的傳輸效能、輕巧便攜的設計和強大的兼容性,榮獲2024金點設計獎。 PX10和DS72皆搭載USB 3.2 Gen 2高速傳輸介面,提供每秒突破千兆的讀取速度,滿足影像創作者和行動工作者對於高速存取的需求


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