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意法半導體智慧感測器系列新增分析密集動作的慣性模組 (2024.05.07)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出6軸慣性模組（IMU）LSM6DSV32X，此為整合一個最大量程32g的加速度計和一個最大量程每秒4000度（dps）的陀螺儀，可測量高強度的動作和撞擊，包括預估自由落體的高度 |
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貿澤即日起供貨ISM330IS和ISN330ISN iNEMO慣性模組 (2023.05.12)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨STMicroelectronics的ISM330IS和ISN330ISN iNEMO慣性模組。本模組提供結合三軸數位加速度計及三軸數位陀螺儀的整合式系統封裝解決方案。慣性模組可隨時啟用的低功率特性能在 工業和包含工業機器人、資產追蹤、狀態監控，以及複雜的動作偵測的物聯網（IoT）應用上達到最佳效能 |
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愛德萬測試出貨第一萬套V93000 SoC測試系統新里程 (2023.05.11)
德萬測試 (Advantest Corporation)宣布出貨第1萬套V93000系統單晶片 (SoC) 測試系統給世界第一的車用半導體供應商英飛凌科技，也是愛德萬測試長期客戶夥伴。這套極具里程碑的V93000系統，致力於車用及微控制器的應用領域，以滿足針對功率、類比、微控制器和感測IC的多元測試需求 |
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Würth Elektronik推出緊湊型WSEN-ISDS運動感測器 (2023.03.17)
Würth Elektronik擴展MEMS系列的緊湊型感測器系列，推出帶有整合 3 軸陀螺儀的3軸加速度感測器。得益於可選擇的量測範圍和數據速率，WSEN-ISDS用途極為廣泛。 為促進整合，該感測器為特定應用程序的自由落體、喚醒、點擊、活動、運動、傾斜和方向功能提供預校準的預處理數據 |
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無人搬運車建立多機協作雛型 (2022.11.24)
反觀AGV則受惠於機械視覺、光達地圖導引等技術不斷推陳出新，逐漸將無軌自主移動的潮流自物流業引進工廠，組成AMR，甚至還可望打造多機協作的「超自動化」雛型，並開發足型機器人跨越最後一哩路 |
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自動化完成多組CAE分析 修改產品設計不再重來 (2022.07.25)
在產品設計流程中，進行CAE分析判讀是必要的，藉由設計參數優化（DPS）可達到自動化分析，幫助使用者快速完成整個CAE分析流程。 |
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Moldex3D SYNC設計參數優化加速自動化多組CAE分析 (2022.06.27)
在產品設計階段進行CAE分析時，需要進行一連串從軟體模擬到多重條件設定步驟等工作項目。科盛科技（Moldex3D）開發全新功能－Moldex3D SYNC設計參數優化（Design Parameter Study；DPS），可達到自動化分析，幫助使用者快速完成CAE分析整體流程 |
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IAR Systems與Secure Thingz發表安全開發與量產平台 (2021.10.25)
隨著各種應用迅速從傳統嵌入式裝置轉型成雲端導向的邊緣運算節點，業界需要將雲端連結融入開發與製造流程，以建構無縫銜接的安全供應鏈。IAR Systems及IAR Systems Group 旗下Secure Thingz共同針對Microsoft Azure IoT與RTOS平台推出完整的「研發到部署」(development to deployment) 解決方案 |
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愛德萬測試XPS256電源供應卡獲半導體製造商採用投入量產測試 (2021.01.13)
藉由通用DPS引腳可滿足關鍵資料處理應用時所需的百萬兆級電源需求。
(日本東京訊)半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)於今(1/13)宣布，旗下搭配V93000 EXA Scale系統單晶片(SoC)測試系統而開發之DC Scale XPS256 (DPS) 電源供應卡，快速獲得通訊處理器大廠採用，投入量產測試 |
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因應百萬兆級運算挑戰 愛德萬新系統支援數位IC測試 (2020.10.22)
半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) 針對運算效能達百萬兆級 (Exascale) 的先進數位IC，發表最新次世代V93000測試機。該系統搭載最新測試頭，結合Xtreme Link科技及EXA Scale通用數位和電源供應卡，不僅能支援最新測試方法，更能降低測試成本、縮短產品上市時程 |
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愛德萬最新V93000測試系統 解決百萬兆級運算測試挑戰 (2020.09.25)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)針對運算效能達百萬兆級(Exascale)的先進數位IC ，發表最新次世代V93000測試機。該系統搭載最新測試頭，結合Xtreme Link科技及EXA Scale通用數位和電源供應卡，不僅能支援最新測試方法，更能降低測試成本、縮短產品上市時程 |
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Digi-Key與EAO建立全球合作關係 推新推出數位產品選購工具 (2020.08.12)
全球電子元件經銷商Digi-Key Electronics宣佈與EAO簽約建立全球合作關係，進一步擴大工具供應選擇，提供新版數位產品選購工具 (DPS)，方便挑選緊急停止開關。EAO的數位產品選購工具是直覺的互動式虛擬配置工具，能讓工程師及設計人員輕鬆在線上配置產品，以滿足其特定需求 |
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[CTIMES╳安馳] 打造更高整合ATE方案 解決IC設計當務之急 (2020.06.30)
自動測試設備（ATE）是指用於檢測電子元件功能完整性的相關裝置儀器設備。這些測試裝置透過訊號的產生與擷取，並捕捉元件的回應來檢測元件的品質與特性是否良好。在半導體元件的生產過程中，ATE測試通常為晶片製造最後的一道關鍵流程，用於確保晶片的品質良好 |
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Moxa工業物聯網軟硬體整合方案 打造客戶垂直應用開發落地成功體驗 (2019.10.02)
以經過邊緣運算快速反饋，或直接上傳雲端，以彈性滿足IT更多元的應用需求，工業通訊及網路設備領導廠商四零四科技(Moxa)正扮演著居中的關鍵角色。 |
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瑞薩推出RX23E-A產品家族 首款內建類比前端的RX微控制器 (2019.05.29)
瑞薩電子日前推出32位元RX微控制器（MCU）的RX23E-A產品家族，將高精確度的類比前端（AFE）和MCU結合在單一晶片上。RX23E-A MCU專為製造測試和量測設備應用產品而設計，這些設備要求高精確度的類比訊號量測，用來測量溫度、壓力、重量和流量 |
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貿澤：Analog Devices ADIS1647x迷你型工業IMU可改善物聯網裝置導航功能 (2019.01.11)
Mouser Electronics（貿澤電子）供應Analog Devices的ADIS1647x精準工業用慣性測量單元 (IMU)。ADIS1647x IMU為Analog Devices MEMS IMU系列中的最新產品，可改善工業與物聯網 (IoT) 應用、無人機 (UAV)、智慧型農業和自動駕駛汽車的導航與安全效能 |
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意法半導體推出Always-On慣性測量元件 提升測量精度並優化系統功耗 (2018.11.27)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之LSM6DSO iNEMO慣性測量元件（Inertial Measurement Unit，IMU）是一款整合Always-On（始終處於工作狀態）的3D加速度計和3D陀螺儀系統級封裝，不僅本身具有極高的效能和精確度，還能讓整個嵌入式系統更具高效能 |
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宜特FSM化鍍服務本月上線 無縫接軌BGBM晶圓薄化製程 (2018.09.20)
電源管理零組件MOSFET在汽車智慧化崛起後供不應求，為填補供應鏈中此一環節的不足，在半導體驗證分析領域深耕多年的宜特科技，正式跨攻「MOSFET晶圓的後段製程整合服務」，其中晶圓薄化-背面研磨/背面金屬化(簡稱BGBM，Backside Grinding/ Backside Metallization)製程，在本月已有數家客戶穩定投片進行量產，線上生產良率連續兩月高於99.5% |
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鼎新AI智慧助理小慧首登場 (2018.08.03)
鼎新電腦今年因應人工智慧議題的發酵，於自動化展展出運用人工智能、大數據技術所建構的企業智能助理：「AI小慧」的新登場為參展亮點，更是ＡＩ+ＥＲＰ深度學習融合大數據應用典範 |
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宜特跨攻MOSFET晶圓後段製程整合服務 (2018.06.30)
隨著電子產品功能愈來愈多元，對於低功耗的要求也愈來愈高， MOSFET成為車用電子、電動車勢不可擋的必備功率元件，而在目前市面上產能不足，客戶龐大需求下，宜特科技宣布正式跨入「MOSFET晶圓後段製程整合服務」 |
