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中德电子计划Q3量产12吋硅晶圆 (2005.01.22)
据业界消息，目前为美商MEMC百分之百持股的竹科中德电子材料，已规画在2005年内量产12吋硅晶圆生产线。该生产线将把MEMC日本厂产出的（Ingot）运来台湾进行后段切割抛光制程，并设置12吋磊晶（epi）反应炉，提供磊芯片制程，预计于2005年第三季开始量产
中德传火灾 恐加重晶圆片供需失衡情况 (2003.12.14)
中央社报导，晶圆片生产商中德电子日前发生大火，预料灾情将使晶圆片市场供需失衡情况更为严重；但该公司竞争对手崇越科技指出，晶圆片报价调涨确定，整体获利将向上跃升


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