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Microchip推出SAM9X60D1G-SOM 大幅降低设计复杂性 (2022.08.05)
随着嵌入式市场快速发展，开发人员无不致力於优化产品开发过程，其中即可能包括从微控制器（MCU）到微处理器（MPU）的转型以因应更高的处理需求。
为了协助开发人员顺利进行转型并降低设计复杂性，Microchip Technology Inc |
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Microchip全新串列EEPROM记忆体 储存密度翻倍至4Mb (2020.08.26)
可?式消费性和医疗设备，包括健身追踪器、助听器和血糖监测器，以及工业、汽车和其他系统等，通常使用特定客户资料来优化消费者体验。这些非挥发性资料，包括校准常数、背景条件，用户偏好和不断变化的杂讯环境等，通常由终端系统或使用者进行每次几个位元组的调整 |
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意法半导体推出业界首款4Mbit EEPROM存储晶片 (2019.12.04)
意法半导体（STMicroelectronics）推出新一代记忆体晶片，集前所未有的存储容量、读写速度，以及可靠性於一身。新产品让每天使用的装置能够做更多的事情，且让生活和工作更加丰富 |
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Microchip透过SAMA5D2 微处理器系统模组简化工业级Linux设计 (2018.02.26)
设计一个运作於Linux作业系统的工业级微处理器（MPU）系统是一件非常困难和复杂的事情。即便是该领域资深的开发人员也要花费大量时间来设计电路板布局以确保DDR记忆体和乙太网实体层（PHY）高速介面的讯号的完整性，同时也还需要满足电磁相容性（EMC）的标准要求 |
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Microchip：是否具合适周边 才是MCU发展关键因素 (2016.11.07)
Microchip自收购了Atmel后，一直专注于企业和产品的整合。 Microchip营运长暨总裁Ganesh Moorthy指出，Microchip一直致力于提供『一个平台（one platform）』的整体解决方案，而不是专注于『一个核心（one core）』 |
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意法半导体新款车规串列EEPROM采用2x3mm微型封装 (2015.12.30)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）的车规串列EEPROM采用2mm x 3mm WFDFPN8微型封装，提供可选记忆体的最多容量。当工程人员在设计高整合度车身控制器、闸道器，以及先进驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance System, ADAS）的雷达和摄影机模组时，这些储存装置能够带来最大的设计灵活性 |
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Atmel推出具创新性的双引脚自供电串列EEPROM记忆体 (2015.08.10)
在创新寄生供电方案的支持下，新单线系列产品仅需1只数据引脚和1只接地引脚就能工作，无需电源/Vcc引脚，并以随插即用64位元序列编号做标识。
Atmel公司发布了具创新性的单线EEPROM产品，这款产品仅需2只引脚，即1只资料引脚和1只接地引脚即可正常工作 |
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意法半导体推出新款宽温度范围串行EEPROM (2015.04.20)
意法半导体（STMicroelectronics, ST）推出新款工业进阶版（Industrial-Plus）串行EEPROM，其工作温度高达105°C，是市场上储存容量、总线接口及芯片封装选择齐全的EEPROM产品，为设计人员在更新系统数据和参数时带来更高的灵活性，且无需修改印刷电路板设计 |
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Atmel推出新系列宽Vcc范围、低功耗温度传感器 (2014.12.01)
Atmel公司推出高精度数字温度传感器，它们提供目前最大的Vcc范围：1.7V－5.5V。新系列传感器不仅具备更高的测温精度，而且其内置的非易失性缓存器和串行EEPROM内存还提供更快的I2C总线通讯速度，使它们适合于物联网、消费电子、工业、计算机和医疗等应用 |
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汽车驱动解密：关键点火控制元件 (2012.04.09)
本文探讨汽车电动转向系统点火控制元件（微控制器搭配ASIC或可编程逻辑SoC）的设计技巧及挑战。系统会从使用者接收点火输入指令，透过CAN收发器接收来自汽车的输入讯号，然后驱动三相(three-phase)无刷汽车马达 |
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爱特梅尔推出全新数字温度传感器系列 (2011.04.04)
爱特梅尔公司（Atmel）于日前宣布，推出首款整合非挥发性内存和串行EEPROM内存的高精度数字温度传感器系列。这种组合可在上电周期中保持用户的客制化设置，从而简化系统设计，减少处理器啓动程序代码，提高可靠性，同时确保正常运行 |
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Ramtron 1Mbit串行F-RAM提升至汽车标准要求 (2010.07.06)
Ramtron日前宣布，其1Mbit、2.0V-3.6V串行F-RAM内存FM25V10-G，通过了AEC-Q100 Grade 3标准认证，这项严格的汽车等级认证是汽车电子设备委员会（Automotive Electronic Council, AES）针对集成电路而制定的应力测试认证 |
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ST推出2 x 3mm封装的512-Kbit串行EEPROM (2009.07.03)
意法半导体运用先进的非挥发性内存(NVM)技术，推出两款高密度、采用工业标准2 x 3 x 0.6mm 8-针脚微导线架封装(MLP)的512-Kbit组件。新产品拥有针脚兼容性及低密度内存，使设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片，实现更快速、高效的产品升级 |
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Ramtron推出新款32Kb串行非挥发性RAM器件 (2009.06.30)
Ramtron宣布推出一款编号为 FM24CL32的串行非挥发性RAM器件，它可提供高速读/写的性能、低电压运作，以及出色的数据保持能力。FM24CL32是32Kb 的非挥发性内存，工作电压的范围为2.7V至3.6V，采用8脚的SOIC封装，采用双线 (I2C) 协议；并提供快速存取、无延迟 (NoDelay) 写入、几乎没有限制的读/写次数 (1E14) 及低功耗特性 |
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Ramtron发表512Kb和1Mb V系列串行F-RAM (2009.04.06)
Ramtron宣布为其新的并列和串行F-RAM系列新增两款产品，这些F-RAM组件可提供更高速的读/写性能、更低的工作电压和可选的器件特性。Ramtron的V系列F-RAM产品中最新产品的型号为512Kb的FM24V05和1Mb的FM24V10 |
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Ramtron在V系列增添串行512Kb FRAM (2008.11.20)
Ramtron International推出F-RAM系列产品中的第二款串行组件FM25V05，提供高速读/写性能、低电压工作和可选器件特性。FM25V05是512Kb、2.0V至3.6V及具有串行周边接口（SPI）的非挥发性RAM，采用8脚SOIC封装，特点包括快速访问、无延迟（NoDelay）写入、1E14读/写次数和低功耗 |
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Ramtron兆位串行FRAM内存 (2008.09.18)
Ramtron宣布推出新型F-RAM系列中的首款产品，具有高速读/写性能、低电压工作和可选组件的特性。Ramtron的V系列F-RAM产品的首款组件FM25V10，是100万位（Mb）、2.0至3.6V、具有串行外设接口（SPI）的非挥发性RAM，采用8脚SOIC封装，其特点是快速存取、无延迟（NoDelay技术）写入、1E14读/写次数和低功耗 |
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爱特梅尔将在AES展示最新汽车电子产品 (2008.04.21)
爱特梅尔（Atmel Corporation）宣布，该公司将会参与第四届中国国际汽车电子产品与技术展览会暨国际汽车电子行业高层论坛 （AES）。第四届AES将在5月19日于上海国际会议中心举行 |
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飞思卡尔将S08微控制器架构的弹性与效能提升 (2007.11.19)
如今的嵌入式系统研发人员需要整合度更高、价格及效能比更突出的8位微控制器，才能够解决他们对成本与功耗两方面所注重的应用需求。为了让研发人员能够在设计8位产品时发挥最高效率与功能，飞思卡尔开发了S08D系列的8位微控制器（MCU）－这是目前整合程度最高、也最富延展性的S08组件 |
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非挥发性FRAM记忆技术原理及其应用初探 (2007.10.26)
FRAM是以RAM为基础、运用铁电效应、并使用浮动闸技术作为一个储存装置。铁电结构是基本的RAM设计，电路读取和写入简单而容易。 FRAM不需要定期更新，即使在电源消失的情况下，仍能储存资料 |
