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SEMICON Taiwan 2026智慧制造与先进封装将成为焦点 (2026.06.30)
AI正在重新定义半导体制造投资规模与生产样貌。SEMI预估，全球300mm晶圆厂设备支出将在2027年首度突破1,500亿美元，反映AI晶片需求正带动先进产能与供应链韧性的历史性投入 |
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SEMICON Taiwan聚焦半导体亮点 智慧制造与先进封装双轴并进 (2026.06.30)
当AI正在重新定义半导体产业聚落制造投资规模与生产样貌，AI晶片需求正带动先进产能与供应链韧性的历史性投入。SEMI今（30）日则揭??SEMICON Taiwan 2026展会十五大关键产业议题，将在「Transform Tomorrow 共构未来」的年度主轴下，汇聚全球半导体领袖与指标企业，共议半导体产业的下一个10年走向 |
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地图上的晶片战：从全球建厂热潮看懂下一波地缘秩序 (2026.06.26)
过去三十年，全球化追求的是「哪里便宜哪里做」的极致效率，这让亚洲成为全球半导体的制造心脏。然而，随着国际局势的剧烈变动，各国政府猛然惊醒在这个时代，晶片就是新时代的石油，谁掌控了制造，谁就掌控了国家安全的命脉 |
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经济部召开首场经谘会 回应AI浪潮下的能资源布局 (2026.06.12)
为即时掌握产业界需求，以及其对产业、经济未来发展之看法，经济部今年元月即成立「经济及产业发展谘询会（以下简称经谘会）」，并於今（12）日召开首次大会，由经济部部长龚明鑫任召集人 |
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鼎新数智携手安提、凌华、丹立 展现Agentic AI生态整合力 (2026.06.10)
延续今年COMPUTEX大展期间以Agentic AI为主轴，持续深化生态夥伴协作布局，鼎新数智也宣布携手边缘AI及运算解决方案业者安提国际、凌华科技、AI伺服器大厂丹立电子等指标性夥伴深度合作 |
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研华全球夥伴大会深度整合COMPUTEX 力推Physical AI与WEDA架构 (2026.06.09)
迎合COMPUTEX 2026热潮，研华公司今年也与之深度整合，首度於研华智能共创园区举办全球夥伴大会WPC（World Partner Conference），成功吸引来自全球超过800位技术夥伴、产业领导与生态系成员共襄盛举，共同探讨边缘 AI（Edge AI）、实体 AI（Physical AI）与AI代理（AI Agent）关键应用的最新发展趋势 |
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资安院与微软签定合作备忘录 强化台湾整体资安整备与韧性 (2026.06.08)
为强化台湾整体资安整备与数位韧性，国家资通安全研究院（以下简称资安院）与台湾微软签订合作备忘录（MOU），由资安院院长林盈达与微软全球公共事务北亚区负责人 Marcus Bartley Johns 代表双方出席，并邀请数位发展部次长杨隹玲共同见证；资安院李德财董事长与资安署蔡福隆署长也出席今天仪式 |
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电动车成长倍增 充电桩兼顾公共安全 (2026.06.08)
台湾充电服务产业也在这段时间，从过往「数量扩充」为主的发展阶段，迈向更重视「服务治理」与「营运效率」的关键转型期。 |
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信??科技COMPUTEX率酷博乐 展出AI伺服器整合与远端管理解决方案 (2026.06.04)
信??科技今年携手旗下子公司酷博乐共同叁展COMPUTEX，除了以次世代伺服器高度整合方案及资料中心控制安全为核心，首次发表最新整合型平台控制解决方案，与全系列导入Caliptra 2.X安全架构的晶片产品 |
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[Computex] 神云科技推52U液冷机柜与一站式整合方案 (2026.06.04)
神达控股子公司神云科技於台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）展出能支援多样化工作负载需求的全方位整机柜解决方案，以多功能一站式 AI 基础架构，支援从模型训练、推理到检索增强生成（RAG）的完整 AI 生命周期，协助客户应对全球代理式 AI 浪潮中可能面临的空间、运算与能源限制 |
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COMPUTEX 2026盛大登场 规模再创历史新高 (2026.06.01)
2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）将於明（2）日在台北南港展览馆1、2馆及台北世贸1馆盛大登场。今年展览以「AI Together」为主轴，汇集来自33个国家与地区、1,500家海内外科技企业，使用达6,000个摊位，整体规模再创历史新高 |
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程泰集团与新代科技合作 加速智慧制造与机器人整合布局 (2026.05.28)
面对全球制造业加速朝向智慧化、自动化与弹性生产发展，以及人力短缺、供应链重组与少量多样化需求带来的挑战，制造业竞争正从单一设备性能，转向整体智慧制造整合能力 |
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台系面板厂采轻资产策略 两虎分攻先进封装、光通讯领域 (2026.05.18)
由於近年陆系面板厂掌握半壁江山，促使韩系业者将大部份资源转向AMOLED面板领域，日厂则几??退出传统显示领域，转向其他利基型市场。反观台系面板厂，虽然选择积极朝半导体、光通讯、先进封装和车用系统整合领域发展，但短期仍需靠传统显示业务支撑营收与现金流 |
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空天一体：低轨卫星与无人机数据链路整合 (2026.05.15)
全球通讯进入「空天一体」时代，低轨卫星（LEO）与无人机（UAV）不再只是独立的科技元件，而是构建国家通讯韧性、应对极端灾害与复杂区域冲突的关键基础设施。然而，要在万里高空的高速动态环境中，维持稳定的链路品质，背後隐藏着极高的技术门槛与开发挑战 |
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研华COMPUTEX首度整合全球夥伴大会 强化全球边缘 AI 生态系链结 (2026.05.14)
迎接COMPUTEX Taipei 2026将届，研华公司今（14）日宣布，即将於6月2~5日展会活动期间，首度与其全球合作夥伴大会（World Partner Conference, WPC）深度整合，并以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为品牌主轴 |
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恩智浦携手安富利 首度冠名赞助MakeNTU (2026.05.11)
为推广让创新回应真实世界的理念，今年恩智浦半导体（NXP）携手安富利（Avnet），首度冠名赞助由台湾大学电机系主办、台北市政府资讯局协办，於5月8~10日假松山文创园区举行长达36小时不断电的「2026台大电机创客松竞赛MakeNTU」 |
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工具机转型待标准接轨 (2026.05.08)
当台湾工具机正趁势走向与半导体转型过程中，仍须克服既存在双方对於精准量级上定义的本质差异，以及整个物理特性与环境控制的系统性挑战，也关??信任与否的文化隔阖 |
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AI+跨域生态系 营造未来工厂 (2026.05.08)
面对AI时代不断演进，除了Agentic AI、Physical逐渐翻转软硬体价值，建立起「AI+跨域生态系」。传统IPC、嵌入式平台大厂也开始从硬体角度出发，强调IT+OT融合不能只停留在IoT物联网的层次，而是透过边缘AI更深层次真实「数据逻辑」的统合，以营造未来工厂 |
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挑战供应链韧性 高能效马达争商机 (2026.05.07)
回顾2025年以来，虽然因为欧、美禁燃令缩手，导致部分车辆与工业用马达销售状况不如预期；後续又有地缘政治冲突、稀土管制等挑战不断。但到了2026年，则可??随着机器人、无人机等电动载具崛起，而迎来转机 |
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CYBERSEC 2026资安大会揭幕 强化企业「以AI对抗AI」的防御力 (2026.05.05)
当AI逐步从工具演变为攻防核心，资安战场也正被重新定义，於今日揭幕的CYBERSEC 2026台湾资安大会也以「Resilient Future」为主题，聚焦企业在AI驱动的高变动环境中，如何打造不仅能防御，还能持续运作的资安韧性体系 |
