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最新新闻
思科助凯基证券打造准确稳定且安全的智慧金控系统
AWS:企业应透过生成式AI进行「安全的创新」
台湾应用材料启动「应材苗懂计画」 共组「半导体科普教育联盟」
大联大世平集团携手NXP持续深耕工业物联网产业
中彰投分署打造电动车职业训练场域 助车厂培育种子师资抢攻净零商机
健康医学与智慧科技跨域整合 为脑电波分析医学应用推波助澜
產業新訊
英飞凌发布高能效AI 资料中心电源供应单元产品路线图
爱德万测试发表V93000 EXA Scale SoC测试系统超高电流电源供应板卡
Microchip发布TimeProvider 4100主时钟V2.4 版韧体
凌华全新ASD+企业系列SSD固态硬碟重塑大数据应用高效安全储存
贸泽电子即日起供货STMicroelectronics的 VL53L4ED飞行时间近接感测器
群联电子推出全新企业级SSD品牌PASCARI及高阶X200 SSD
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
美国在地制造法令对网通产业之冲击
以「点线面体」来思考高龄科技产业发展策略
建立信任机制成为供应链减排待解课题
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
利用边缘运算节约能源和提升永续性
Android
用Arduino 打造机器人:循迹、弹钢琴、下棋都行!
充电站布局多元商业模式
CNC数控系统迎合永续应用
数位分身打造精准数控 欧日系CNC厂迈向永续应用
聚焦数位x绿色双轴转型
资料导向永续经营的3大关键要素
人工智慧引动CNC数控技术新趋势
当磨床制造采用Flexium+CNC技术
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
我们的AI医疗时代
以RFID和NFC技术打造数位双生 加速医疗业数位转型
运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新
物联网
STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
STM32产品大跃进 意法半导体加速部署智慧物联策略
SIG:2028年蓝牙装置年度总出货量将达到75亿台
蜂巢服务和 Wi-Fi 辅助全球卫星导航系统追踪贵重物品
F5收购Wib与Heyhack 打造AI-ready的API安全解决方案
Arm打造全新物联网叁考设计平台 加速推进边缘AI发展进程
汽車電子
Red Hat与高通合作 以整合平台进行SDV虚拟测试及部署
ST汽车级惯性模组协助车商打造具成本效益的ASIL B级功能性安全应用
出囗管制风险下的石墨替代技术新视野
调研:至2030年全球互联汽车销量预计将超过5亿辆
以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性
挥别续航里程焦虑 打造电动车最隹化充电策略
调研:2024年中国ADAS市场迈向Level 3自动驾驶
高频宽电源模组消除高压线路纹波抑制干扰
多核心设计
使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计
英特尔Lunar Lake处理器将於2024年第三季上市 助AI PC扩展规模
AMD Ryzen 8000 F系列处理器上市 提供更高AI效能
AMD蝉联高效能运算部署的最隹合作夥伴殊荣
笙泉与呈功合作推出FOC智慧型调机系统 实现节能减碳
AMD公布2024年第一季财报 成长动能来自AI加速器出货增长
新唐科技MA35D0 微处理器系列适用於工业边缘设备
AMD扩展商用AI PC产品阵容 为专业行动与桌上型系统??注效能
電源/電池管理
Wi-Fi 7测试方兴未艾 量测软体扮演成功关键
智慧充电桩百花齐放
充电站布局多元商业模式
以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性
PCIe传输复杂性日增 高速讯号测试不可或缺
高频宽电源模组消除高压线路纹波抑制干扰
电动压缩机设计ASPM模组
以协助因应AI永无止尽的能源需求为使命
面板技术
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
EaaS设备业在净零高利时代求生术
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体
康宁:透过玻璃技术 改变世界运行、学习和生活方式
艾迈斯欧司朗中功率UV-C LED可实现出色电光转换效率
网通技术
让6G主动创造新价值 提供通讯产业应用机会
融合航太与无线生态 NTN打造下世代网路
Norbord数位转型提升生产力
Wi-Fi 7测试方兴未艾 量测软体扮演成功关键
英特尔发布Thunderbolt Share软体解决方案 实现PC间高速连接
PCIe传输复杂性日增 高速讯号测试不可或缺
摩尔斯微电子在台湾设立新办公室 为进军亚太写下新里程碑
PCIe 7.0有什麽值得你期待!
Mobile
让6G主动创造新价值 提供通讯产业应用机会
融合航太与无线生态 NTN打造下世代网路
联发科技5G宽频技术与全球夥伴合作打造绿色通讯生态圈
攸泰科技正式挂牌上市 瞄准卫星通讯与无人机双轴发展
攸泰科技叁与Satellite Asia 2024 拓展东南亚卫星市场商机
攸泰科技倡议群策群力 携手台湾低轨卫星终端设备夥伴展现整合能量
攸泰科技获经济部科专计画支持 强化太空产业核心战略
富宇翔科技推出IoT-NTN测试平台 助卫星通讯产品进行验证
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
你的下一个运动教练可能是人工智慧
运动科技神助攻 打造台湾下一个兆元产业
运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新
电学、光学PPG感测器应用在健康穿戴的设计与挑战
连续血糖监测技术对个人的影响力
以嵌入式技术及AI智慧监测 提升医疗诊断安全性效能
工控自动化
Norbord数位转型提升生产力
使用SIL 2元件设计功能安全的SIL 3类比输出模组
AI自动化测试确保智慧家电设备效能与品质稳定性
用Arduino 打造机器人:循迹、弹钢琴、下棋都行!
智慧充电桩百花齐放
充电站布局多元商业模式
以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性
CNC数控系统迎合永续应用
半导体
AI世代的记忆体
使用SIL 2元件设计功能安全的SIL 3类比输出模组
整合三大核心技术 联发科技持续专注车用、AI、ASIC等领域
Red Hat运用Intel技术强化资料中心至边缘的AI工作负载
调研:2024年第一季全球晶圆代工复苏缓慢 AI需求持续强劲
西门子Solido IP验证套件 为下一代IC设计提供端到端矽晶品质保证
意法半导体RS-485收发器兼具传输稳定性与速度 适用於工业自动化、智慧建筑和机器人
新思科技利用台积公司先进制程 加速新世代晶片创新
WOW Tech
SAP推商业AI 协助台湾企业加速营运转型升级
Palo Alto Networks融合精准AI安全方案 防御进阶威胁并确保AI技术的采用
IBM与SAP协作 助企业运用生成式AI提高生产力、创新与获利
调研:泰国5G智慧型手机出货量首次超过50%
NetApp针对AI 时代IT工作负载 研发统一资料储存方案
奥义智慧与NTT-AT合作 共筑台日数位安全生态圈
统一资讯推食安解决方案助企业摆脱食安危机 化风险为竞争力
Pure Storage与Red Hat合作加速企业导入现代虚拟化
量测观点
让6G主动创造新价值 提供通讯产业应用机会
融合航太与无线生态 NTN打造下世代网路
AI自动化测试确保智慧家电设备效能与品质稳定性
Wi-Fi 7测试方兴未艾 量测软体扮演成功关键
R&S获得NTN NB-IoT RF与RRM相容性测试案例TPAC认证
R&S推出精简示波器MXO 5C系列 频宽最高可达2GHz
是德科技扩展自动化测试解决方案 强化後量子密码学安全性
是德科技成功验证符合窄频非地面网路标准的新测试案例
科技专利
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
EaaS设备业在净零高利时代求生术
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体
康宁:透过玻璃技术 改变世界运行、学习和生活方式
艾迈斯欧司朗中功率UV-C LED可实现出色电光转换效率
技術
专题报
00:00:00 【智动化专题电子报】嵌入式系统
【智动化专题电子报】EV制造面面观
【智动化专题电子报】工具机数位转型
【智动化专题电子报】电动车智造
【智动化专题电子报】智慧能源管理
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
全台最大工业展8/21南港双馆盛大展出
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6/20-6/22台湾国际医疗暨健康照护展
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COMPUTEX2024将於6/4-6/7热烈展开
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6/26-29台北国际食机&生技展 叁观登记
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2024 TaipeiPLAS热烈徵展中
2024 TaipeiPLAS热烈徵展中
鯧뎅꿥ꆱ藥
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곧
大数据时代下,我们仍需要更大的工厂空间吗?
(2023.08.22)
实现制造新功能的关键是超越现有技术,首先要树立「微小型化无所不在」的概念,并采取相应行动,由於工厂思维模式的转变,需要创新型的网路架构方法配合支援现代化工作流程
工业相机提供数据驱使生产线正常运行
(2023.07.25)
产业界要专注於达成零缺陷的检测目标是一项使命,为了确保每件产品都能符合品质、可追溯性及透明度的最高标准,因此测试设备系统至关重要,而系统中的图像数据,能够为测试设备的准确度和稳固性开辟新的可能
安勤开发模组化嵌入式系统EMS-EHL加速串接边缘设备
(2023.07.03)
IPC市场变迁快速,加上物联网衍展需求多元且广泛,加速系统研发导入成为发展关键,安勤工控级EMS-EHL采用模组化概念,由一个标准化嵌入式系统搭配智慧扩展技术(Intelligent Expansion Technology; IET)模组汇集的高弹性扩充方案
Microchip MPLAB ICD 5和 PICkit 5线上除错器/烧录器
(2023.05.19)
对於嵌入式设计人员来说,烧录和除错仍然至关重要,但人工作业耗时较长,Microchip Technology Inc.推出了MPLAB ICD 5和MPLAB PICkit 5两款全新的线上除错器/烧录器,为开发人员提供快速、经济和便捷的解决方案
Littelfuse SMTOAK2瞬态抑制二极体系列 实现高可靠性和耐用性
(2022.11.15)
Littelfuse宣布推出全新的SMTOAK2瞬态抑制二极体系列。目前,许多大功率、高浪涌额定值瞬态抑制二极体只能采用轴向引线型封装。借助额定电流最高达2kA 8/20μs的小型表面贴装SMTOAK2瞬态抑制二极体系列,电子产品设计人员能够实现更稳定的瞬态电压、过电压保护和防雷击保护系统,同时只需更少的印刷电路板(PCB)空间
安森美推出NCL31010解决方案 以整合照明与联网功能
(2022.08.26)
安森美(onsemi)推出NCL31010解决方案,将LED光源驱动IC 和PoE 控制器两个元件整合在一个封装中,使单个灯具成为完全互联和管理的照明系统的一部分。 无论是家庭、商业还是工业,所有建筑物都需要内部照明
安森美推出KNX和乙太网供电方案 加速实现建筑自动化
(2022.06.08)
安森美(onsemi)推出两个完整的系统方案,支援最广泛应用的建筑自动化网路协定,乙太网供电(PoE)和KNX。 NCN5140S简化门禁和控制面板的开发,是业界第一个通过KNX协会认证的系统级封装(SiP)
艾讯NVIDIA无风扇AI系统AIE100-T2NX支援Jetson模组
(2022.05.10)
艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)全新发表高效能超轻薄型无风扇边缘运算AI系统AIE100-T2NX,支援乙太网供电模组与HDMI输入介面。 搭载NVIDIA Jetson TX2 NX模组,整合NVIDIA Denver 2 64-bit处理器、四核心Arm Cortex-A57 MPCore处理器复合体
Microchip首款多埠Multi-Gigabit PoE供电器 简化Wi-Fi 6接入和小型基地台部署
(2021.06.16)
Microchip Technology Inc.宣布推出首款多埠乙太网供电(PoE)电源设备(PSE)供电器, 又称中跨(midspan),提供一种更灵活、更经济的创新替代方案,使任何Multi-Gigabit交换器都能支援高供电需求和资料速率,而无需进行网路配置或停机
Microchip推出高功率PoE至USB Type-C转接器 符合最新IEEE标准
(2021.03.03)
如今,许多消费性、企业和工业设备将USB Type-C埠作为唯一的输入电源选项。虽然USB-C技术可以提供高功率输出和高速的资料传输,但其使用范围必需在离AC??座3米的距离内
2021嵌入式线上展会 安森美半导体展示预整合的博世物联网套组
(2021.03.03)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布将於全球最大嵌入式展Embedded World 2021 DIGITAL展示共21个产品,提供独特的观展体验,帮助展览成功举办。安森美半导体将重点介绍最新推出的产品,及一个完整的感测器到云端方案
在物联网中添加【物】的六种方法
(2020.07.09)
本文将概述物联网应用中最常用的连接方法类型,并可从中权衡选择及确定如何在物联网设计时添加「物」。
Molex开发CoreSync物联网网路平台 建构工业4.0基础
(2020.02.27)
Molex开发面向未来的基础设施与CoreSync整合构建平台,其认证安装商构成的全球性网路具有独一无二的能力,能够对2020年数位化转型期间的业务需求作出迅速的回应。Molex面向未来的基础设施是实现智慧楼宇、高性能资料中心、5G以及工业4.0的基础
Microchip推出全新PoE产品 解决90W乙太网路供电的互通性难题
(2019.10.28)
随着行业逐渐采用最新一代的PoE技术来管理单条乙太网线上的资料和电源,使用者必须在现有的乙太网基础架构内让符合先期标准(pre-standard)的设备与符合IEEE 802.3bt-2018标准的新型设备一起工作
Littelfuse推出高功率瞬态抑制二极体 DO-214AB SMC封装节省PCB空间
(2019.09.25)
电路保护、电源控制和传感技术制造商Littelfuse, Inc.今日宣布推出采用DO-214AB封装的高浪涌瞬态抑制二极体产品系列。 8.0SMDJ系列经过优化,可保护灵敏的电子设备免因闪电和其他电压事件引起的瞬态电压而损坏
安森美半导体推出乙太网供电(PoE)方案 支援IoT端点日益增长的功率需求
(2019.09.06)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor),凭藉不断增长的符合IEEE802.3bt标准的产品和技术阵容引领产业。乙太网供电(PoE)使用新的IEEE802.3bt标准,可用於通过局域网(LAN)联接提供高达90 W的高速互联
Microchip推出符合IEEE 802.3bt乙太网供电新标准的八埠交换器
(2019.05.23)
为推动照明系统规模和效率的提升,Microchip今日透过其子公司Microsemi Corporation(美高森美)发布了一款高性价比八埠PoE交换器PDS-408G PoE交换器。新款交换器可为8个埠同时提供60W的功率保障,适用於数位天花板的安装
德承推出DX-1100强固紧凑型工作站支援Intel处理器
(2019.03.06)
德承是嵌入式计算平台的专业制造商,推出了最新的Diamond Extreme系列强固型工作站DX-1100。它是基於英特尔工作站等级C246晶片组,支援第8代英特尔Xeon/Core处理器。借助新一代英特尔处理器,支援多达6个处理内核以及最新的高效显卡,可以让您轻松应对最苛刻的高阶和多任务应用
安森美半导体展示针对无线网状网路、 免电池边缘节点与人工智慧的物联网方案
(2018.11.08)
安森美半导体於Electronica 2018展示超低功耗的物联网(IoT)方案,采用全新IoT原型平台,基於RSL10无线电系统单晶片(SoC)。最新增加的两个IoT平台包含蓝牙IoT开发套件(B-IDK)和能量采集蓝牙低功耗开关
Molex 创新解决方案为乔治亚太平洋公司(GP)亚特兰大总部带来革命性转变
(2018.10.30)
Molex, LLC宣布成为乔治亚太平洋公司(GP) 翻新亚特兰大总部的官方合作夥伴。GP 是美国一家纸巾、纸浆、纸张、包装、建筑产品及相关化学品的领先制造商。Molex 的创新解决方案将使这座办公楼更加智慧化,为其提高生产力及效率
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Littelfuse单芯超级电容器保护积体电路用於增强型备用电源解决方案
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Western Digital全新极速8TB桌上型SSD释放数位创作无限可能
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凌华科技新款显示卡搭载Intel Arc A380E GPU
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LitePoint携手三星电子进展 FiRa 2.0新版安全测距测试用例
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爱德万测试发表V93000 EXA Scale SoC测试系统超高电流电源供应板卡
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Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭载硬体安全模组
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意法半导体新款高压侧开关整合智慧多功能 提供系统设计高弹性
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Nordic Semiconductor全面推出nRF Cloud设备管理服务
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安提国际MegaEdge系列新品为边缘AI推论与电脑视觉应用赋能
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长阳生医推出Miicraft光固化3D列印机 协助牙科提升医疗能量
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