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鸟瞰通讯领域下之DSP前景 (2002.08.05)
通讯领域产品要求多功能的趋势下,不但带动DSP的发展,同时各大厂商也祭出许多销售策略相互较劲;本文将介绍DSP的发展历程与市场竞合模式,并对其未来发展方向进行探讨
亿恒控告三星与Hynix (2002.06.24)
德国芯片大厂亿恒科技向欧盟指控南韩三星电子与Hynix两家芯片业者接受政府补助,进行不公平竞争。对于亿恒的指控,Hynix与三星21日立刻发表声明,否认指控内容,并表示这件事情对公司业务影响不大
MIPS 64-bit处理器核心支持亿恒宽带处理器产品 (2002.06.18)
荷商美普思( MIPS)宣布,亿恒科技(Infineon)于日前新推出的EasyPort宽带通讯处理器系列是以MIPS的整合性64-bit CPU核心子系统为基础,藉由这款MIPS64 TM5Kc处理器核心,将为客户提供完备的封包和ATM cell处理功能
亿恒将与两大芯片制造商合作 (2002.06.17)
亿恒科技上14日表示,该公司将于18日宣布与两家龙头芯片制造商的合作协议。市场揣测,IBM、东芝,以及台湾的联电、南亚科都可能是亿恒周二即将宣布的合作对象。而南亚科执行副总高启全日前在法人说明会曾明确指出,将于近日内与亿恒正式签约,敲定合资兴建十二吋晶圆厂
易利信出售芯片部门予亿恒 (2002.06.13)
易利信周三宣布将以四亿欧元价格,出售该公司的芯片部门给德国亿恒科技,等到该项交易获得主管单位核准,并于今年夏天完成,亿恒就将支付易利信价值四亿欧元的股票
DRAM市场倾向整合 (2002.06.05)
DRAM市场吹起整合风潮,继美光有意并购韩国Hynix之后,本土DRAM厂商南亚科技也传出积极与德国亿恒科技洽谈合作事宜的消息。亿恒对此尚未发表任何声明,南亚则透过执行副总高启全透露,南亚若要在DRAM产业中生存,必须和国际大厂合作
亿恒与NewLogic达成多媒体发展协议 (2002.03.07)
无线通信系统制造商亿恒科技(Infineon)七日宣布与NewLogic签署合作协议,两公司将交流WLAN(Wireless LAN)制做技术,共同开发无线通信领域。亿恒将获得NewLogic的IEEE 802.11a 及 802.11b架构升级核心技术与开发软件,并用于无线通信产品中
DRAM价格可望调涨 (2002.03.04)
韩国经济日报指出,三星电子、Hynix半导体和其他芯片制造商,准备提高内存芯片价格,涨幅最高可能达10%。亿恒科技公司(Infeneon)执行长舒马赫表示,内存芯片「需求强劲得令人难以置信」
茂德与Cypress将共同开发1T PSEUDO-SRAM (2002.02.26)
茂德科技公司周一宣布与美商 Cypress公司签约,共同合作开发包括低功率1T PSEUDO-SRAM内存产品技术等计划合约,茂德预计对于明年营收及获利成长有正面帮助。 茂德代理发言人周佩燕经理表示
亿恒并购Hynix优惠曝光 (2002.02.05)
德国的亿恒(Infineon)与美国的美光竞相并购南韩Hynix半导体公司。亿恒提出的并购条件优于美光的消息揭露之后,美光已提高并购Hynix的价码。Hynix与主要债权银行4日宣称,他们还是以美光为出售资产焦点
爱迪西DRAM调查公布 (2002.01.23)
根据市场调查机构爱迪西(IDC)最新DRAM市场统计报告预测,若以产出的位(bit)数为比较基准,今年全球前十大DRAM厂将出现重新洗牌现象,台湾最大DRAM厂南亚科技今年位产出成长率可望达一二○%,全球市占率将坐六望五
东芝将退出DRAM销售 (2001.12.20)
日前东芝与亿恒合并案破局后,东芝表明将退出标准型DRAM制造与销售,华邦现有八吋晶圆厂在DRAM制程技术上将可延续到何种程度,已成为市场瞩目焦点,市场上因此传出亿恒转向寻求与华邦的合作机会
三星、Hynix调涨DRAM价格 (2001.12.18)
南韩DRAM大厂三星及Hynix 17日再度调涨动态随机存取内存 (DRAM)价格,国内DRAM业者指出,此举有将助DRAM景气提早脱离谷底,并有助DRAM现货价格站上2美元。成为三星及Hynix继12月5日调涨合约价格后,这个月第二次涨价
亿恒、东芝确定合作细节 (2001.12.13)
德国亿恒科技公司(Infineon)执行长舒马克(Ul-rich Schumacher)11日稍晚表示,亿恒与日本东芝公司的半导体部门已就内存事业的合作细节签订初步协议。并于12日预测,12月底止的2002会计年度第一季营收可望与上季持平或升高
亿恒接触三家台商,寻求DRAM业合并 (2001.11.02)
欧洲第二大半导体制造商亿恒公司(Infinoen)董事长舒马克(Ulrich Schumach-er)1日表示,正与三家台湾芯片制造商洽谈合资成立内存公司的相关事宜。 不过德国金融时报表示,舒马克只是间接发表评论
亿恒科技寻寻求合并日本东芝 (2001.10.29)
为了壮大经济规模,挤下南韩Hynix,与三星及美光科技二大半导体厂抗衡,德国西门子集团旗下的亿恒科技(Infineon)公司,积极扩大全球内存版图,寻求合并日本东芝先进半导体外,也邀请台湾茂德科技加入合并行列
东芝组织重整 华邦变动生产措施 (2001.08.29)
日本整合组件制造大厂东芝(Toshiba)昨日宣布进行组织重整,将内存部门并入德国西门子旗下的亿恒科技(Infineon)影响,DRAM制造技术来自于东芝的国内DRAM大厂华邦电子公司昨天傍晚透过华邦公司网络表示,将先召回日本的研发团队,参与该公司零点一三微米动态随机存取内存(DRAM)与闪存生产
推动绿色制程 建设绿色硅岛 (2001.07.20)
半导体产业的发展虽然为台湾写下高科技史上辉煌光荣的一页,但在享受高科技产业发展成果的背后,其实许多环保后遗症也慢慢地暴露出来,即使政府与大多数厂商在环保的意识与观念养成上,皆堪称得上前卫先进,但相较于这些高污染物质对人类及环境的长久伤害,我们实际做得实在太少、太慢
美光、忆恒无意减产DRAM 售价持续低迷 (2001.07.19)
近期国内动态随机存取内存(DRAM)业者与美光科技及亿恒科技(Infineon)两大半导体厂接洽,希望能减产、调节市场供需;但二大半导体并不打算减产,反而决定利用这波DRAM售价下杀,连手逼部分DRAM厂出局
欧洲三大半导体厂商将连手推动无铅半导体产品 (2001.07.18)
欧洲地区三大半导体制造商,飞利浦半导体(Philips Semiconductors)、亿恒科技(Infineon Technologies)及意法半导体(STMicroelectronics)宣布将提出全球第一套定义与评估无铅(lead-free)半导体组件的标准,并将共同合作加速无铅封装技术的采用,进而领导无铅技术的进一步发展


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