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AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28) 目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外,还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机,驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源,成为确保PCB产值能稳定成长的关键 |
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PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28) 对於台湾PCB产业而言,节能减碳和China+1等永续策略布局,更是挥之不去的挑战,也影响未来产值能否回稳并成长的关键! |
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工研院IEK眺??2025年智慧医疗产业前景 (2024.10.25) 工研院於10月22日至31日举办「眺??2025产业发展趋势研讨会」,以「韧性社会 x 产业趋势」主题,由工研院产科国际所资深研究团队及产业界专家提出精辟分析,分别探讨全球市场展??、能源韧性等最新总体经济及全球趋势,研讨会内容涵盖半导体、AI产业、智慧车辆、电子零组件、智慧机械、生医与健康照护等多领域 |
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工研院IEK眺??2025年能源业 寻求各阶段韧性发展商机 (2024.10.25) 工研院举办为期2周的「眺??2025产业发展趋势研讨会」今(24)日迈入第三天,上午举行「能源韧性」场次,分别从新兴与再生能源、智慧化电网、用能需求变革3阶段,带领产业掌握能源产业各阶段的韧性商机 |
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金属中心与法国ECM Technologies签署国际合作备忘录 (2024.10.24) 金属中心昨(23)日於法国ECM Technologies格勒诺布尔原厂,在GREX开发部门总经理Anne Laure PAUTY、法国商务处国际组专案经理Chloé PERONY、法国国家投资银行 Sébastien GESBERT 国际代表等人莅临下 |
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工研院IEK眺??2025通讯业 确保网通安全可靠产值破兆 (2024.10.23) 由工研院IEK举办的「眺??2025产业发展趋势研讨会」系列今(23)日迈入第二天,在下午登场的「通讯产业发展趋势」场次说明,面对通讯技术发展的过程中,通讯韧性也越来越受到重视,藉此探讨各国与企业如何提升网路韧性以应对各种威胁,确保未来的通讯网路既安全又可靠 |
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沙仑科学城前进人工智慧暨物联网展 展示AI跨域应用实力 (2024.10.23) 现今绿色未来成为全球许多企业积极奔赴的目标,台南市政府经济发展局与「沙仑智慧绿能科学城办公室」今年邀集4家科学城进驻的AI科技厂商打造「沙仑智慧绿能科学城主题馆」,并以「AI智慧引擎、驱动绿色未来」为题,共同叁加10月23~25日举办的「2024台湾国际人工智慧暨物联网展」,希??协助厂商推广最新技术,创造跨业交流与商机 |
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2024台北国际光电周登场 光电检测与矽光子技术成焦点 (2024.10.07) 「2024台北国际光电周(OPTO Taiwan)」於10月23日至25日在台北南港展览馆一馆开幕,本届展览以「前瞻技术」为主题,聚焦光电产业创新技术与最新成果,吸引众多国内外厂商与业界人士叁与 |
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太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析 (2024.09.25) 本文将深入探讨太空网路与低轨道卫星通信应用,并涵盖低轨卫星、手机直连卫星技术、B5G、6G的通讯整合、非地面网路(NTN)与地面网路(TN)整合技术、多轨卫星网路整合与GPS的发展 |
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TaipeiPLAS 2024即将开展 首届复合材料新展区加值应用 (2024.09.18) 面对净零碳排趋势,塑胶原料千变万化,产业持续创新以打造永续未来。2024年「台北国际塑橡胶工业展(TaipeiPLAS)」及「台北国际制鞋机械展(ShoeTech Taipei)」9月24~28日即将在台北南港展览1馆举办,除了既有海内外指标企业热烈叁展之外,今年展出阵容更增添新生力军「复合材料区」,以展现塑橡胶产业全生态系与新兴价值链 |
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金属中心与东洋研磨、松立欣合作协助实现热处理关键制程节能创新 (2024.09.16) 随着机械、电动车及电子产品需求激增,带动精密零组件市场大幅成长。而在制造过程中,关键技术之一的热处理,其实是高耗能、高碳排的制程,如何有效缩短处理时间、提升热处理炉稼动率、降低能耗,成为业界亟待解决的首要挑战 |
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2024台湾国际水周盛大登场 智慧水资源产业动能强劲 (2024.09.11) 「2024台湾国际水周(Taiwan International Water Week;TIWW)」於9月11~13日在台北世贸一馆展出。今年度计有百家企业叁展,使用近200个摊位,打造水资源产业全方位展示平台。主办单位外贸协会表示 |
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[自动化展] 看好台湾科技力 西门子数位工业期待AI带来更多机会 (2024.08.22) 选在2024台北国际自动化工业展期间,台湾西门子数位工业新任总经理黄欣心(Christine Herbst-Kubitz),携多位部门主管举行媒体说明会。会中除了介绍今年的重点展出项目外,也针对AI时代所带来的新市场机会进行分享 |
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元太联手奇景 推出新一代彩色电子纸时序控制晶片 (2024.08.01) E Ink元太科技与奇景光电(共同宣布,联手开发的新一代彩色电子纸时序控制晶片(ePaper Timing Controller) T2000,以更快的速度、更少的电力驱动画面更新,支援元太科技全系列彩色电子纸技术平台,瞄准阅读、广告看板与其他电子纸平台应用市场 |
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报告:2027年人型机械人出货量将超过1万台 (2024.07.28) 根据Omdia 2021-2030年机械人硬件市场预测的最新研究,预计全球人型机械人出货量到2027年将超过10,000台,2030年达到38,000台,复合年均增长率将高达83%。
Omdia 指出,2024年是人型机械人取得突破性发展的一年 |
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TPCA:AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元 (2024.07.11) 基於现今电动车、AI和高速运算等新兴应用推动下,半导体产业正处於蓬勃发展阶段。其中对於封装至关重要的IC载板也备受关注。然而,2023年受到全球通膨影响,消费性市场急速降温,无论是应用於手机和记忆体的BT载板,或是CPU和GPU的ABF载板,都同步出现下滑 |
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多产业共同合作开发开源AI语言模型Project TAME (2024.07.01) 由长春集团、和硕联合科技、长庚医院、欣兴电子等联合发起,与台大资工系、台大资管系及律果科技合作,在 NVIDIA 支持下训练的「繁体中文专家模型开源专案 TAiwan Mixture of Experts(Project TAME )」正式发表 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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资策会协助集保结算所获全台首家CBPR验证企业 (2024.06.11) 全球资料交换流通日益频繁,个人资料隐私维护方面更具挑战及难度,资策会属跨境隐私规则(Cross-Border Privacy Rules;CBPR)当责机构,为台湾唯一负责执行CBPR第三方验证的单位,可协助企业先以「台湾个人资料保护与管理制度」(TPIPAS)验证为基础,逐步衔接CBPR国际隐私保护要求 |
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Norbord数位转型提升生产力 (2024.05.28) 数位转型是一段真正的旅程,而不仅是单一、分散的片刻因此组织必须立即采取行动,并在数位差异扩大之前踏上这段旅程。本文指出人员优先方法让员工更充分了解铣床操作 |