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意法半导体与trinamiX、维信诺合作 打造手机OLED萤幕脸部认证系统 (2024.04.11)
生物辨识解决方案供应商trinamiX与主要合作夥伴维信诺，以及意法半导体合作研发出智慧型手机隐形脸部认证系统。维信诺为世界领先之整合先进显示解决方案供应商，提供半透明OLED萤幕，可将脸部认证模组隐形安装於手机萤幕下，不仅成本具有市场竞争力，而且无需从头开始设计 |
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全球软板发展聚焦手机与车电 2024可??重回成长 (2023.09.02)
依台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所今（1）日公布「全球软板观测」报告指出，据统计2022年全球软板产值约为196.9亿美元，较2021年稍微减少了2.0%，终止了连续两年的成长 |
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应用领域推动电子产品小型化 (2023.07.12)
为了满足许多新型和先端技术应用系统的需要，电子装置和元件正在趋於小型化。 |
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TPCA估2023年全球载板市场调节 与AI及Chiplet先进封装供需将平衡 (2023.06.02)
在半导体热潮带动下，IC载板成为近年来全球PCB产业最亮眼的产品。虽然依台湾电路板协会（TPCA）表示，在2022年受到高通膨、高库存、乌俄战争、消费需求不振等不利因素冲击下，其成长速度开始放缓 |
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USB4.0渗透率与杀手级应用有待时间催化 (2023.05.25)
USB4.0与Thunderbolt4都走向诸多功能整合到一条线的应用领域，USB4 v2.0与Thunderbolt4更朝最高双向传输频宽80Gbps迈进，就市场落地来说，现阶段40Gbps尚未普及，未来哪些应用可能 |
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群晖锁定个人资料管理需求 打造随??即用本地端储存方案 (2023.05.19)
Synology 群晖科技全新产品 BeeDrive 抢先亮相，BeeDrive 拥有随??即用的简易流程，并具备了顺畅的软硬体整合体验，个人使用者只需投入最少心力，即可轻松备份、同步电脑与行动装置中的档案或照片 |
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【vMaker Edge AI专栏 #03 】AI晶片发展历史及最新趋势 (2023.03.29)
想要玩边缘智慧（Edge AI）前，我们首先要先认识什麽是类神经网路（NN）、深度学习（DL）及为什麽需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常见分类及未来可能发展方向。接下来就逐一为大家介绍不同类型的AI晶片用途及优缺点 |
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5G无线电网路：未来工厂的核心 (2023.03.16)
在全球的工厂环境中开发和部署高度安全上，5G无线电网路的成长态势强劲，要充分挖掘5G无线电网路及其整合和互通性的潜力，需要培养生态系统，共用生态系统各方愿景，以迎接工程和业务挑战 |
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R&S验证Bullitt NTN功能 采用联发科3GPP Rel.17晶片组 (2023.03.07)
Rohde & Schwarz与Bullitt和联发科合作，全面测试和验证世界上第一款符合3GPP第17版规则的卫星通信5G智慧手机。Rohde & Schwarz的突破性测试解决方案验证了SOS资讯和双向资讯在无网路覆盖情况下通过非地面网路（NTN）可靠地工作，符合3GPP标准 |
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Magnachip新型超短通道 MXT MOSFET可用於智慧手机电池保护电路模组 (2023.03.03)
为了满足移动设备制造商多样化和不断变化，必须解决电源管理方面的需求，Magnachip半导体发布两款第七代 MXT 金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)，内置超短通道技术可用於智慧型手机中的电池保护电路模组 |
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联发科携Bullitt与Motorola 推全球首款5G NTN卫星通讯手机 (2023.02.28)
联发科技於MWC 2023展示全球首款的3GPP 5G非地面网路（NTN）卫星通讯技术。首批采用联发科技卫星通讯技术晶片的智慧手机，由英国Bullitt集团及手机大厂Motorola共同推出，更多终端应用装置将在今年陆续亮相 |
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联发科：2023全球智慧手机出货略减 非地面网路Q1贡献营收 (2023.02.03)
联发科技今日举行2022年第四季营收法人说明会，执行长蔡力行表示，尽管在全球经济不隹的情况下，2022年全年营收及获利仍创下历史新高，其中手机、智慧装置平台及电管理晶片，皆连续四年成长 |
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意法半导体与达利斯协力为Google Pixel打造非接触式安全功能 (2022.11.28)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）表示，Google新款智慧型手机Pixel 7采用意法半导体ST54K IC执行非接触式NFC通讯控制及安全功能。意法半导体的ST54K晶片单片整合NFC控制器以及经过认证的安全元件，能够有效节省空间，简化手机设计，加上ST54K含有增强NFC非接触式接收灵敏度的独家技术，能确保稳定的讯号连线 |
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资安问题升级 安全晶片提升物联网防护能力 (2022.10.27)
物联网应用已成为科技产业中不可或缺的一环，然而却也衍生许多资安方面的技术议题需要解决。透过安全晶片，将可以为各种应用提供更高的安全性。 |
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Synology推出DiskStation DS1522+ 满足中小型组织储存需求 (2022.06.29)
Synology今日宣布推出五硬碟槽新产品Synology DiskStation DS1522+，可透过扩充装置升级至最多共十五硬碟槽，并支援安装扩充网路卡升级至10GbE高速网路连线。
搭配最新作业系统DiskStation Manager（DSM）7.1版本及其内建的档案同步、资料备份、影像监控等应用程式，可满足不同规模的资料管理需求 |
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Check Point Harmony Mobile强化行动安全 守护使用者免於恶意档案攻击 (2022.06.13)
Check Point Software Technologies推出全新版本的 Harmony Mobile，为业界首款能够防止恶意档案下载的行动装置解决方案，更进一步扩展其附加安全防护，包括作业系统漏洞评估、三星装置中的进阶减缓威胁（mitigation）及易於管理的 HTTPS 检测等功能，全方位抵御行动装置威胁 |
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信标技术进步为消费者与零售商带来丰厚回报 (2022.05.04)
信标技术（beacon）正在快速发展，现今信标设备支援的用例范围已从主动零售接洽扩展到购物中心、机场、医院等场所的室内资产追踪和导航等应用。 |
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Check Point Research：全球三分之二Android使用者隐私漏洞风险高 (2022.04.29)
在手机中常储存着许多个人的音讯及视讯等媒体服务，而骇客入侵与攻击能透过网路找到此漏洞成功窃取这些资讯，Check Point Software的威胁情报部门Check Point Research 在高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）的音讯解码器（Audio Decoder）中发现漏洞 |
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Microchip推出WPC Qi 1.3安全储存子系统方案 降低复杂性 (2022.03.30)
无线充电联盟（WPC）发布带扩展功率设定档的Qi 1.3规范，确保高品质无线充电功率发射器，为支援全方位服务的高安全性晶片认证设备创造需求。
Microchip Technology Inc.宣布面向Qi 1.3功率发射器，推出结合Microchip安全金钥配置服务的全新工业级TrustFLEX ECC608和汽车级Trust Anchor TA100晶片方案 |
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ST推出50万像素ToF感测器 3D深度成像强化智慧型手机 (2022.03.11)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST） 推出新系列高解析度飞行时间测距（ToF）感测器，为智慧型手机等装置带来先进的3D深度成像功能。
新3D系列的首款产品是VD55H1，能感测超过50万个点的距离资讯进行3D成像 |
