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以GMSL打造高性能机器人视觉 (2026.06.30)
本文探讨摄影机在机器人领域中的应用，分析摄影机所面临的连接挑战，并阐述千兆多媒体串列链路（GMSL）如何协助实现可扩展、稳健且高性能的机器人平台。 |
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SiP技术：克服制造瓶颈 掌握异质整合关键 (2026.05.14)
系统级封装（SiP）技术正快速获得市占率的成长。 |
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极限空间下的冷却术 (2026.05.12)
智慧眼镜的散热挑战在於所能使用的手段相对有限，若无法有效排除热能，将直接导致效能降频，更甚者会影响配戴者的皮肤感官或手感，造成使用体验的断崖式下跌。 |
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利用运算放大器实现可调线性稳压电源与讯号产生器 (2026.05.11)
运算放大器是一种高增益的电子元件，主要用来放大电压讯号。它是一种差动放大器，输出取决於两个输入端之间的电压差。 |
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心得科技引进欧系量检方案 迎合先进加工应用需求 (2026.03.29)
迎接AI时代层出不穷的先进加工应用，台湾工具机等中小企业更需要如心得科技（Usync）扮演在地代理商的角色，在今年TMTS期间展出多项欧系量检测自动化设备，协助转型升级；同时终端加工业者与时俱进，针对要求可提高生产效率的量产型车/铣削，或是客制化程度较高的研磨加工应用，提供所需完整解决方案 |
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心得科技引进欧系量检方案 迎合先进加工应用需求 (2026.03.29)
迎接AI时代层出不穷的先进加工应用，台湾工具机等中小企业更需要如心得科技（Usync）扮演在地代理商的角色，在今年TMTS期间展出多项欧系量检测自动化设备，协助转型升级；同时终端加工业者与时俱进，针对要求可提高生产效率的量产型车/铣削，或是客制化程度较高的研磨加工应用，提供所需完整解决方案 |
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研扬全新嵌入式电脑de next-RAP8-EZBOX整合AI边缘控制新解方 (2026.03.24)
随着智慧制造与机器人应用加速落地，边缘运算设备正朝向高效能与微型化并进。研扬科技全新嵌入式电脑de next-RAP8-EZBOX，以「全球最小体积、最轻量化设计」为核心诉求，结合高效能处理器与完整I/O配置，锁定智慧工厂、自主机器人及边缘AI控制市场，展现高度整合的嵌入式平台实力 |
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研扬全新嵌入式电脑de next-RAP8-EZBOX整合AI边缘控制新解方 (2026.03.24)
随着智慧制造与机器人应用加速落地，边缘运算设备正朝向高效能与微型化并进。研扬科技全新嵌入式电脑de next-RAP8-EZBOX，以「全球最小体积、最轻量化设计」为核心诉求，结合高效能处理器与完整I/O配置，锁定智慧工厂、自主机器人及边缘AI控制市场，展现高度整合的嵌入式平台实力 |
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高柏科技：以创新散热方案 应对AI时代的高性能运算挑战 (2025.05.28)
散热的目标很简单，就是将电子设备或任何产生热量的系统的废热，有效率地传递出去，以维持系统在安全且高效运作的温度范围内。
然而，散热的实作却很不简单，不仅因它涉及材料、流体力学与结构科学的考量，更需要迎合装置设计来因地制宜，是个极端仰赖客制化与深度技术才能实现最高效能的技术 |
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意法半导体推出全方位叁考设计，专为低压高功率马达应用打造 (2025.04.08)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出全新 EVLSERVO1伺服驱动器叁考设计，提供专为高功率马达控制应用打造的高度精巧解决方案，协助工程师以即用型平台快速进行设计评估、开发与原型制作，无须在功能与效能间妥协 |
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意法半导体推出全方位叁考设计，专为低压高功率马达应用打造 (2025.04.08)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出全新 EVLSERVO1伺服驱动器叁考设计，提供专为高功率马达控制应用打造的高度精巧解决方案，协助工程师以即用型平台快速进行设计评估、开发与原型制作，无须在功能与效能间妥协 |
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宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层 (2024.11.13)
随着AI与5G技术发展大幅提升资料吞吐量、处理需求愈加碎片化，追求高储存密度、高效能的边缘运算呈现增长态势。宜鼎国际 （Innodisk）推出E1.S边缘伺服器固态硬碟 (SSD)，在散热与出色效能之间取得最隹化平衡，衔接目前传统工控SSD与资料中心SSD间的市场断层缺囗 |
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宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层 (2024.11.13)
随着AI与5G技术发展大幅提升资料吞吐量、处理需求愈加碎片化，追求高储存密度、高效能的边缘运算呈现增长态势。宜鼎国际 （Innodisk）推出E1.S边缘伺服器固态硬碟 (SSD)，在散热与出色效能之间取得最隹化平衡，衔接目前传统工控SSD与资料中心SSD间的市场断层缺囗 |
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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势，但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键，但也带来了测试的复杂性 |
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开启HVAC高效、静音、节能的新时代 (2024.08.01)
文:本次要介绍的产品，是来自德州仪器（TI）一款业界首创的650V三相智慧功率模组（Intelligent Power Module；IPM）━「DRV7308」，适用於250W马达驱动器应用。 |
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自动测试设备系统中的元件电源设计 (2024.07.26)
本文叙述为自动测试设备（ATE）系统中的元件电源（DPS） IC选型指南，能够协助客户针对其ATE系统的实际要求选择合适的DPS IC，并满足ATE系统输出电流、热要求的系统级最隹化架构 |
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多物理模拟应用的兴起及其发展 (2024.07.25)
在现实世界中，许多工程与科学问题都涉及多种物理现象的耦合作用。例如，手机在运作时，除了电路中的电磁现象，还会有元件发热、外壳受力等问题。透过多物理模拟才能更全面地模拟这些复杂的交互作用 |
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Diodes新款高额定电流负载开关为数位 IC智慧供电 (2024.06.06)
Diodes 公司扩展DML30xx 智慧负载开关系列推出四款新产品：DML3008LFDS、DML3010ALFDS、DML3011ALFDS 与 DML3012LDC，可针对 0.5V 至 20V 的电源轨达成高电流 (10.5A 至 15A)电源域开关控制。透过这些元件的嵌入式功能，可以高效处理有关微控制器、显示卡、ASIC、FPGA 与记忆体晶片供电的多样需求 |
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Diodes新款高额定电流负载开关为数位 IC智慧供电 (2024.06.06)
Diodes 公司扩展DML30xx 智慧负载开关系列推出四款新产品：DML3008LFDS、DML3010ALFDS、DML3011ALFDS 与 DML3012LDC，可针对 0.5V 至 20V 的电源轨达成高电流 (10.5A 至 15A)电源域开关控制。透过这些元件的嵌入式功能，可以高效处理有关微控制器、显示卡、ASIC、FPGA 与记忆体晶片供电的多样需求 |
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保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23)
本文叙述思考下一代SiC元件将如何发展，从而实现更高的效能和更小的尺寸，并讨论建立稳健的供应链对转用SiC技术的公司的重要性。 |
