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剖析数位电源的理解误区 (2019.11.05)
本文研究了常见的理解误区,希望帮助用户了解利用数位技术实现电源转换的正确方法,深度剖析挑战与优势。
智慧制造改变未来制造业样貌 (2017.09.21)
与消费类市场不同,工业市场通常会给硬体厂商带来稳定、高利润率的回报,智慧制造的浪潮究竟还能给我们带来什麽令人惊喜的「鱼获」。
解析工业4.0中的硬体商机 (2017.08.14)
现在,以工业4.0为代表的智慧制造正改变着未来制造业的形态,在这新的制造体系中,资料是灵魂性的要素,位於核心地位,不过这并不代表硬体在工业4.0中会被边缘化,毕竟资料还是需要透过硬体作为载体,进而在现实世界中呈现其价值
解析工业4.0中的硬体商机 (2017.07.17)
与消费类市场不同,工业市场通常会给硬体厂商带来稳定、高利润率的回报。智慧制造的浪潮究竟还能给我们带来什麽令人惊喜的「鱼获」。
意法半导体设定容易的控制器简化数字功率转换设计 (2015.06.08)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出全新STNRG数字控制器系列,可协助设计人员最大幅度地提升数字功率转换技术的优势,包括在全负载的情况下仍具有高能效表现、高安全性、丰富的诊断功能及便利的联网功能
硅统推出730S整合型芯片组 (2000.08.08)
半导体大厂矽统科技(SiS)7日正式宣布推出支援超微(AMD) Athlon处理器系列的整合型晶片组SiS 730S,矽统表示,该晶片组除了承袭一贯的高整合度设计之外,也加入了外部4倍速AGP汇流排及ATA 100传输界面等热门规格,预计9月底可以量产出货
硅统推出730S整合型芯片组 (2000.08.08)
半导体大厂矽统科技(SiS)7日正式宣布推出支援超微(AMD) Athlon处理器系列的整合型晶片组SiS 730S,矽统表示,该晶片组除了承袭一贯的高整合度设计之外,也加入了外部4倍速AGP汇流排及ATA 100传输界面等热门规格,预计9月底可以量产出货


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