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ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊 (2024.04.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出两款新近距离无线点对点收发器晶片，让简便实用为卖点的电子配件和数位相机、穿戴式装置、行动硬碟、手持游戏机等个人电子产品互连而不再需要电线和??头介面，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输资料的难题 |
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意法半导体位置感知行动网路IoT模组 获得Vodafone NB-IoT认证 (2023.09.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布其ST87M01 NB-IoT和GNSS模组获得Vodafone（沃达丰）NB-IoT认证。ST87M01将行动物联网连接和地理定位功能整合於一个小型化、低功耗、整合化模组中，适用於各种物联网和智慧工业应用 |
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应材创新混合键合与矽穿孔技术 精进异质晶片整合能力 (2023.07.13)
面对当前国际半导体市场竞争加剧，应用材料公司也趁势推出新式材料、技术和系统，将协助晶片制造商运用混合键合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技术，将小晶片整合至先进2.5D和3D封装中，既提高其效能和可靠性，也扩大了应材在异质整合（heterogeneous integration, HI）领域领先业界的技术范畴 |
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ST为赛米控eMPack电动汽车电源模组提供碳化矽技术 (2022.06.21)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，为世界电源模组系统领导制造商赛米控（Semikron）的eMPack电动汽车电源模组提供碳化矽（SiC）技术。
该供货协议为两家公司为期四年之技术合作的成果，其采用意法半导体先进SiC功率半导体，双方致力於在高功率密度的系统中达到卓越的效能，并提升成为产业标杆 |
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豪威科技发布用医疗内视镜用的超高解析度影像感测器 (2021.11.05)
豪威科技今日发布用于内视镜和导管的OVMed OH0FA影像感测器和OAH0428桥接晶片。 OH0FA影像感测器以30帧/秒的帧率提供720x720解析度的影像，这是可应用于泌尿、呼吸、妇产、关节、心脏和耳鼻喉等领域的高解析度产品，有助于外科医生观察和诊断早期疾病 |
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以色列新创Valens前瞻布局车用市场 (2021.10.05)
Valens在2015年成立汽车部门，专门为汽车提供最先进的音频/视频晶片组技术，Valens也借此吸引许多车用半导体大厂合作，并建立标准联盟。 Valens前瞻的布局眼光、布局车用半导体市场，准备进入收割期，增长获利可期 |
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积极抢进mini-LED背光市场 聚积推出各尺寸LCD显示器方案 (2021.07.12)
全矩阵区域调光 (FALD, Full Array Local Dimming) mini-LED将会成为LCD显示器背光源的主流技术。而聚积科技因应不同尺寸的LCD显示器，推出适合的解决方案。
聚积针对中、小尺寸LCD显示器如笔电、平板等等 |
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Celeno推出全球首款结合Wi-Fi、蓝牙和都普勒雷达的用户端晶片 (2021.05.27)
Wi-Fi解决方案领导供应商Celeno Communications推出首款结合Wi-Fi 6/6E、BT/BLE 5.2和Celeno新型Wi-Fi都普勒雷达技术之用户端装置单晶片解决方案。
新CL6000 Denali系列为消费性多媒体装置、物联网终端、家庭自动化、工业自动化、医疗保健应用等类型装置提供连接和感测解决方案 |
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是德助建立首个3GPP Rel-16的5G NR资料连接 (2021.03.02)
网路连接与安全创新技术厂商是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布旗下的5G测试解决方案，协助建立业界第一个基於3GPP第16版标准（Rel-16）的5G NR资料连接。
3GPP Rel-16标准近期发布了多项新功能，其中包含了超可靠、低延迟通讯（URLLC） |
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非接触式支付卡扩大采用环保材料 英飞凌推新CoM支付晶片模组 (2020.12.02)
卡片是全球非接触式支付的首选。市场研究机构ABI Research「支付及银行卡安全IC技术」报告预估，双介面卡的出货量在2020年将达到22亿张。为了保护天然资源及推展环境永续，支付产业目前正努力开发更环保的材料来制作智慧卡，业界领导厂商纷纷推出更环保的计画，例如MasterCard的Greener Payments Partnership (GPP) |
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Maxim全新远端感测器网路连接方案 大缩周边器件与接线数 (2020.08.14)
Maxim Integrated Products, Inc.宣布推出DS28E18 1-Wire至I2C/SPI桥接晶片，用於扩展远端感测器网路连接，协助设计师将系统设计复杂度及其成本降低至业界最低水准。采用Maxim Integrated的1-Wire协定连接I2C和SPI相容感测器，DS28E18只需两根线即可连接器件，而竞争方案则要求4根线连接I2C或6根线连接SPI，进而大幅降低系统复杂度 |
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半导体产业换骨妙方 异质整合药到病除 (2019.10.02)
异质整合是助力半导体产业脱胎换骨的灵丹妙药，以结合具备不同材料特性和物理需求的功能区块，打造高整合、低功耗又小巧的的晶片设计。 |
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慧荣新款控制晶片满足可携式SSD高性价比需求 (2019.06.03)
慧荣科技（Silicon Motion）发表最新款USB外接式固态硬碟（SSD）控制晶片解决方案，最新款控制晶片采用单晶片USB 3.2 Gen1介面，可为新一代可携式SSD硬碟提供高性能和低功耗的高性价比需求 |
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USB Type-C / PD控制晶片实现3安培电流传输 (2018.11.13)
FTDI晶片推出超越消费型电子产品所需的USB供电技术，并支持大型电子设备所需的高电流水平。FT4233H是一款先进的桥接晶片，具有USB Type-C连接和USB供电（PD）Rev. 3.0的控制器功能 - 支持高达100W的应用 |
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大联大诠鼎集团推出东芝适用於车联网的完整解决方案 (2018.11.08)
大联大控股今（8）日宣布旗下诠鼎集团将推出东芝（TOSHIBA）适用於车联网完整的解决方案。
先进驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance Systems；ADAS）是近年来各车厂积极发展的智慧车辆技术之一 |
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东芝推出车用资讯娱乐应用介面桥接IC (2018.06.29)
东芝电子元件及储存装置株式会社宣布针对车用资讯娱乐(IVI)应用推出新系列视讯介面桥接IC。
目前多数解决方案将智慧型手机和平板电脑的系统级晶片(SoC)应用於车载资讯娱乐系统，然而显示器等设备之间连接标准不同，故东芝新系列将提供现有SoC端缺少的显示介面 |
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[COMPUTEX]慧荣科技最新PCIe NVMe SSD控制晶片 (2018.06.08)
慧荣科技於Computex Taipei推出一系列最新款PCIe SSD控制晶片, 全系列符合PCIe Gen3 x4 通路NVMe 1.3规范，并以现场实测展现证实其极致效能，为PCIe SSD定义新标准。
慧荣科技以最完整的PCIe NVMe SSD控制晶片解决方案 |
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FDX技术良性回圈的开端 (2018.03.20)
格芯的22奈米和12奈米 FDX制程适合于低功率、移动和高度结合而成的SoC应用，对于很多客户来说，这是最佳市场。 |
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是德科技行动物联网测试系统获中国移动研究院选用 (2017.09.26)
是德科技的行动IoT测试系统使用Keysight E7515A UXM多合一测试平台，可协助中国移动研究院进行IoT测试解决方案研究及新技术验证。
是德科技（Keysight）日前宣布其行动物联网（IoT）测试系统获中国移动研究院（CMRI）选用 |
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USB转I2S桥接晶片为数位音讯设计提供完整解决方案 (2017.04.20)
Silicon Labs (芯科科技)推出具备固定功能的音讯桥接元件，为在USB和I2S串列汇流排介面之间传输数位音讯资料提供简单、完整的解决方案。新型CP2615数位音讯桥接器简化了USB转I2S的连接 |
