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金工六十携手创新 迈向百年典范标竿 (2023.10.20)
金工厌六十,金属中心今(20)日於楠梓高雄总部迎来六十周年厌,活动中有相关产官学研代表们共襄祝贺。厌典活动中首先播放60周年回顾影片,并接续颁发资深员工金币以感谢同仁长期与中心携手打拼
金属中心成立焊接技术人才培育基地 扩大产业服务面向 (2023.10.12)
金属中心近(11)日在高雄楠梓总部正式启用「焊接训练场域」,当天出席揭幕典礼的贵宾,包括经济部产业发展署金属机电组郭肇中组长、台湾风力发电产业协会常务理事黄伯器、台湾焊接协会??理事长敖仲宁,以及离岸风电水下基础及钢结构产业代表,共同见证台湾焊接技术人才培育基地的诞生
制造业的ESG永续策略 (2023.01.17)
台湾企业逾90%为中小企业,对於疫後才积极「数位转型」的业者来说,刚拉近「零与一的距离」又得马不停蹄地追赶永续ESG脚步,尤其制造业在工业4.0、绿色制造、绿色灯塔等浪潮下,有不得不绿的压力
TrendForce:花东强震对台湾半导体、面板产业影响有限 (2022.09.19)
由於连日强震,TrendForce针对台湾半导体、面板产业受影响程度的调查结果如下: 晶圆代工方面,因厂房的避震设计,厂内的震度会较厂外减少一级,仅有停机检查,但经检查後已随之复工;设备商的部分也暂时没有传出工厂大幅受损状况,最严重仅有部分机台当机需要重启
传产水泵强化数位转型升级 (2021.12.28)
回顾2021年台湾流体机械相关产业除了因为以出口导向为主者,表现持续亮丽之外,却也同时面临缺料、缺柜等冲击,所幸也有泵浦制造厂商已提早导入智慧产销平台,强化数位转型升级,可望顺利因应此变局
李长荣化工打造循环材料创新基地 落实绿色循环经济愿景 (2021.11.03)
李长荣化工由总经理刘文龙领军研发团队,展现研发中心成立3年来阶段性里程碑,并宣布该中心将持续透过科学创新翻转资源运用之道,朝向亚洲循环材料创新领导者的目标迈进,打造地球绿色永续未来
精诚与微软携手高市府 推动在地企业MR应用 (2020.10.25)
精诚资讯与微软携手服务高雄制造业,未来将共同协助企业在後疫时代运用HoloLens 2相关数据,搭配5G布局,整合云端与地端资讯,并开发管理平台,助攻发展混合实境创新产业应用
以坚实的品质为基础 克服高精准度的制造挑战 (2018.10.02)
建暐精密科技,无疑是台湾工具产业的佼佼者,尤其是在精密制造领域,它是台湾少数能够跨足IC半导体与超精密光学领域的工具机业者。
「新南向医卫合作及产业链结」马来西亚座谈会 (2018.10.02)
彰滨秀传医院承接卫福部「推展新南向卫生医疗合作与产业链发展计画-马来西亚项目」,为协助卫福部推动「一国一中心」之计划,致力于推动人才培育能量建构能力、医卫产业链连结、区域市场连结
日月光於高雄新投资兴建K25厂 斥资新台币125亿元 (2018.04.03)
封测大厂日月光於高雄新投资兴建的K25厂,4月3日进行动土典礼,由集团董事长张虔生、营运长吴田玉、及高雄市市长陈菊共同主持。日月光表示,K25 厂总斥资金额达新台币125亿元,预计打造一万多坪的厂房
恩智浦深耕台湾 积极推动产学合作 (2016.02.04)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)与高雄大学签订合作备忘录,携手合作推动人才培训与技术交流。签约仪式假恩智浦高雄厂区举行,现场邀请台湾恩智浦半导体高雄厂区总经理张玉琳、高雄大学校长黄肇瑞共同参与,经济部加工出口区管理处处长黄文谷见证备忘录签署
Sony Ericsson启动八八水灾援助通讯计划 (2009.08.12)
为协助南部受灾民众重建家园,并应付紧急的通讯需求。Sony Ericsson今日(8/12)宣布,启动「八八水灾援助通讯计划」,即日起至8月31日止,将提供代用手机,协助因手机遭受洪水浸泡而损坏故障的南部灾民,作为短期通讯的代用手机使用
代工世家 (2007.03.26)
工研院系统晶片科技中心主任吴诚文,是前清华大学电机资讯学院院长,也是目前清华大学清华讲座教授。从台大电机系毕业后,他便赴美取得加州大学圣塔芭芭拉分校电机博士学位,他不但是国际电机电子工程学会院士(IEEE Fellow),同时也是国内超大型积体电路研究的专家,在工程实务上有许多优秀的表现
台湾PCB业者Q1淡季不淡 (2005.01.25)
台湾PCB业者在第一季传统电子产业淡季表现不俗,包括健鼎、华通、楠梓电与耀华,皆初估2005年1月营收可延续2004年第4季的单月高档水平。其中健鼎在中国的无锡二厂接单量稳定,初估两岸1月份营收合计可超过新台币10亿元以上,并突破2005年11月单月合并营收新高;而华通则初估 1月营收在新台币11亿元以上水平
住华挑战偏光板三成市场 (2004.08.17)
TFT面板关键零组件偏光板市场需求看涨,住华表示,往后将着手南科二期扩产,预估2006年公司整体市场占有率将拉高到33%。 住华指出,住华科技主要股东是日本住友化学与稻田产业,公司主力产品是TFT用偏光板,目前集团偏光板全球年产能约2400万平方米,台湾则是继日本之外,唯一同时具备前后段制程基地
日月光稳坐全球封测厂龙头宝座 (2004.07.07)
封测大厂日月光半导体近日将欢度20周年庆,并举行楠梓加工区的日月光医疗保健中心开幕典礼。日月光去年成功挤下对手艾克尔(Amkor)成为全球第一大封测厂,并且拉开与艾克尔之间的差距,另6月分总营收也突破70亿元关卡创下历史新高,可谓双喜临门
需求回温 印刷电路板厂扩充动作转趋积极 (2004.03.08)
工商时报消息,随着市场需求明显复苏,在过去两年未明显扩充的国内印刷电路板厂,动作转趋积极,欣兴、耀华纷表示将扩充重点放在手机用HDI板,楠梓电则投资在新产品软硬结合板的开发
结合产官学资源为我国IC封装业发展关键 (2003.11.17)
中央社报导,台湾IC封装测试业产量已排名世界第一,技术并与美国、日本、韩国并驾齐驱。据在微电子封装领域有长期研究资历的高雄义守大学校长傅胜利表示,台湾产学界致力于多层电路板研究已有不错的成绩,可说在相关技术上享誉全球
产学界呼吁国内微电子构装研究资源应进行整合 (2003.09.28)
据中央社报导,国际微电子及封装研讨会日前在高雄县义守大学召开,会中邀请封测大厂日月光介绍目前IC构装技术发展趋势与现况,以及产业布局策略,而整合产业界与学术界资源以及筹设自由贸易港区等议题,亦受到在场人士的关注
大陆自有品牌手机板利润高 台系PCB厂积极西移 (2003.07.22)
据Digitimes报导,因中国大陆已成为全球手机制造重地,在产业群聚效应与接近客户等因素考虑之下,台湾PCB业者将手机板生产西移的趋势日益明显;更有业界消息指出,承接大陆当地部分品牌之高阶手机板订单的利润较现有国际大厂之订单利润优渥,是PCB厂将生产重心外移的主要原因


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