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创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介 (2024.10.31) 一直以来,Arduino团队的目标,就是透过提供创意的方式,让每个人都可学习如何使用科技,并使大家都有机会从一些简单而奇妙的专案中汲取灵感! |
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贸泽电子推新品:2024年Q3新增近7,000项元件 (2024.10.29) 贸泽电子(Mouser Electronics)协助客户加快产品上市速度。贸泽受到超过1,200个半导体及电子元件制造商品牌的信赖,帮助他们将新产品卖到全世界。贸泽为客户提供100%通过认证的原厂产品,而且还能追踪这些产品自离开制造商工厂以後的完整路线 |
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工研院2024通讯大赛获奖名单出炉 AI创新应用助2025年通讯业产值破兆 (2024.10.28) 由工研院主办的第23届「Mobileheroes 2024通讯大赛」,国际赛获奖名单日前揭晓,来自国内外的优胜团队分别展现5G通讯结合AI人工智慧技术,在通讯网路管理、AR/MR及智慧能源等应用 |
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AI数据中心:节能减碳新趋势 (2024.10.28) 面临GPU及AI资料中心耗费庞大电量,市面上各种冷却散热方案终究是治标不治本,而有国内外电源大厂开始从电网的中载变压器、终端人与物料维运模式溯源减碳的全方位解决方案 |
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意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备 (2024.10.27) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)新款EVLDRIVE101-HPD(高功率密度)马达驱动叁考设计在直径仅5公分的圆形PCB电路板上整合三相闸极驱动器、STM32G0微控制器和750W功率级。该电路板的休眠模式下功耗极低 |
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贸泽电子即日起供货TE Connectivity BESS堆叠式混合连接器 (2024.10.21) 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货TE Connectivity的BESS堆叠式混合连接器。这些连接器采用混合设计,可实现安全、可靠且弹性的连接,是非常适合电池储能系统 (BESS) 应用的重负载连接器 (HDC),可用於太阳能逆变器、电源转换系统、电池管理系统和电动车 (EV) 充电设施 |
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Pilz安全可配置小型控制器PNOZmulti 2适用於分散式周边设备 (2024.10.17) Pilz的安全小型控制器 PNOZmulti 2 提供两种新型输入和输出模组PDP67,防护等级为Ip67,适用於现场可靠弹性的分散式通讯。这两种新型模组都有4个5-pin或2个5-pin和2个8-pin M12??件接头,可直接安装在机器上 |
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Kandou发布全球首款小型 PCIe 5.0 Ready传输层交换器Zetti (2024.10.17) Kandou宣布推出Zetti,这是一款 PCIe 5.0传输层交换器,具有独特的高级功能,旨在为物联网、医疗、行动运算、工业 PC 和电信市场的下一代效能而设计。
Zetti 是全球首款也是唯一一款小型 PCIe 5.0 Ready 交换器,它采用独特的高端功能,包括点对点交易和热??拔支援,并且完全向下相容 |
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英飞凌HybridPACK Drive G2 Fusion结合矽和碳化矽至电动汽车先进电源模组 (2024.10.16) 英飞凌科技推出HybridPACK Drive G2 Fusion,为电动汽车领域的牵引逆变器确立新的电源模组标准。HybridPACK Drive G2 Fusion是首款结合英飞凌矽(Si)和碳化矽(SiC)技术,可随??即用的电源模组 |
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美光超高速时脉驱动器DDR5记忆体产品组合 可助新一波AI PC发展浪潮 (2024.10.16) 美光科技推出全新类别的时脉驱动器记忆体━Crucial DDR5 时脉无缓冲双列直??式记忆体模组(CUDIMM)和时脉小型双直列记忆体模组(CSODIMM),现已大量出货。这些符合 JEDEC 标准的解决方案运行速度高达 6,400 MT/s,是 DDR4 速度的两倍之多,比传统的非时脉驱动器 DDR5 快 15% |
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Astera Labs推出云端AI基础架构专用Fabric Switch交换器产品组合 (2024.10.14) Astera Labs 今日宣布推出 Scorpio Smart Fabric Switch 产品组合,包括业界首款 PCIe 6 交换器,旨在满足云端规模加速运算平台中严苛 AI 工作负载的需求。Scorpio 针对 AI 资料流进行优化,提供卓越的每瓦效能、高可靠性、简易的云端部署、更快的上市时间和更低的总体拥有成本 |
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共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元 (2024.10.14) 本场东西讲座特别邀请安矽思(Ansys)首席应用工程师陈奕豪博士进行分享,剖析在AI世代中CPO技术的未来,包含它的市场与挑战。 |
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Pilz精巧型安全门系统适用於节能防护锁定和操作 (2024.10.08) 机械设备中的零组件小型化可节省空间和能源,确保有效且永续程序。Pilz凭藉安全感测器技术解决方案支援需求:新型安全门系统PSENmgate将Pilz 的传统安全锁定装置PSENmlock和控制元件PITgatebox结合在精简型解决方案中 |
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达文新一代超薄型强固型平板电脑RTC-I116 (2024.10.01) 达文公司(Darveen)推出12代英特尔处理器的强固型平板电脑RTC-I116,旨在提供更加方便使用、安全且耐用的强固型平板解决方案。RTC-I116是一款薄度仅20 mm的强固型平板电脑,且结合强大的功能,确保在各种环境下提高专业现场工作人员的工作效率 |
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意法半导体推出ST BrightSense影像感测器生态系统 随时随地实现先进相机性能 (2024.10.01) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了一套随??即用的硬体套件、评估镜头模组和软体,让开发者能采用ST BrightSense全域快门影像感测器设计大众化市场工业和消费性产品,确保产品具有出色的拍摄性能 |
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先进封测技术带动新一代半导体自动化设备 (2024.09.27) 因应近年来人工智慧热潮推波助澜下,科技巨头无不广设资料中心,备妥「算力军火库」。因此带动庞大AI先进制程晶片需求,却也造就台湾半导体代工产业链产能缺囗,分别投入矽光子等先进封装制程布新局 |
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默克与西门子携手成为数位转型技术的策略合作夥伴 (2024.09.27) 默克与西门子进一步深化合作,携手推动智慧制造的全新标准。西门子数位产业执行长暨董事会成员Cedrik Neike,以及默克集团执行董事暨电子科技事业体执行长 凯.贝克曼(Kai Beckmann)签署了一份合作备忘录(MoU),旨在扩大双方於智慧制造(”Smartfacturing”)领域的合作,并制定未来的发展计划 |
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通用背板管理UBM在伺服器的应用 (2024.09.25) 通用背板管理(UBM,Universal Backplane Management)是用於管理和监控伺服器、储存系统或其他运算设备中背板元件的标准化协定。UBM的主要功能是提供一种统一的方式来管理和监控??在背板上的各种模组(如SAS、SATA、NVMe®储存装置和网路卡等) |
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Molex多功能VaporConnect光??通模组可解决AI资料中心热管理需求 (2024.09.24) Molex莫仕推出一款热管理解决方案,可缩短高性能资料中心的部署与升级时间和降低成本,满足对生成式人工智慧和机器学习工作流的需求。这款用於两相浸没式冷却的VaporConnect光??通模组 |
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Crank Storyboard:跨越微控制器与微处理器的桥梁 (2024.09.24) 本文叙述运用跨平台嵌入式GUI开发框架,如何将类似的使用者介面应用於各种元件,并协助工程师在微控制器和微处理器之间进行移转。 |