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Mirics展出首款软件解调全球行动电视解决方案 (2008.06.05)
利用软件仿真技术来解决无线多模支持的困境，将是日后无线应用芯片发展的一项趋势。Mirics便透过其专利的软件技术与整合型芯片设计，研发出一种低成本、且能支持全球性标准的行动电视解决方案 |
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Computex 2008展后报导 (2008.06.03)
全球第二大资讯展「Computex Taipei 2008」于6月6日圆满落幕。今年的展会首度启用南港展览馆，并与信义馆同步展出，有1725家厂商参展，共4492个摊位，较2007年成长了53％。此外 |
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Avago推出创新的WaferCap芯片级封装技术 (2008.05.16)
安华高科技(Avago)宣布取得封装技术突破进展，推出将无线应用芯片微型化与高频效能提升到更高层次的创封装技术。Avago创新的WaferCap是第一个以半导体为主体的芯片级封装(CSP, Chip Scale Packaging)技术 |
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TI计划2005年第一季试产65奈米半导体制程 (2004.03.25)
德州仪器(TI)日前公布65奈米半导体制程技术细节，它能让同等级的90奈米设计缩小一半，晶体管效能提升四成，也维持TI每隔两年就推出新一代制程技术的传统。TI新技术还能将闲置晶体管的泄漏功耗减少1,000倍，同时整合数亿颗晶体管以支持系统单芯片设计的模拟和数字功能 |
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英特尔推出90奈米无线闪存 (2004.02.23)
工商时报报导，英特尔于美国旧金山举行的英特尔开发者论坛（IDF）中，发表全球第一套采用90奈米制程、NOR规格的英特尔无线闪存（Intel Wireless Flash Memory），该产品是英特尔利用第9世代的技术生产，芯片尺寸大小比前一世代缩小约50％，有助于降低成本并让英特尔的产能增加2倍 |
