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Cadence结合生成式AI技术 开创多物理场模拟应用新时代 (2024.05.07)
Cadence 与NVIDIA合作，结合生成式 AI，开创多物理场模拟技术的应用新局。Cadence是透过Millennium平台，利用特制的NVIDIA硬体加速运算来提高效率，在单一Millennium M1机箱可达到等同於32,000颗CPU的运算效能，提供接近硬体模拟的速度 |
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Cadence结合生成式AI技术 开创多物理场模拟应用新时代 (2024.05.07)
Cadence 与NVIDIA合作，结合生成式 AI，开创多物理场模拟技术的应用新局。Cadence是透过Millennium平台，利用特制的NVIDIA硬体加速运算来提高效率，在单一Millennium M1机箱可达到等同於32,000颗CPU的运算效能，提供接近硬体模拟的速度 |
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西门子Veloce CS新品协助硬体加速模拟和原型验证 (2024.04.23)
西门子数位化工业软体发布 Veloce CS 硬体辅助验证及确认系统。此系统为电子设计自动化（EDA）产业首创，整合硬体模拟、企业原型验证和软体原型验证，并采用两个先进的积体电路（IC）：用於硬体模拟的西门子专用型 Crystal 加速器晶片；以及用於企业和软体原型验证的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自适应 SoC |
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西门子Veloce CS新品协助硬体加速模拟和原型验证 (2024.04.23)
西门子数位化工业软体发布 Veloce CS 硬体辅助验证及确认系统。此系统为电子设计自动化（EDA）产业首创，整合硬体模拟、企业原型验证和软体原型验证，并采用两个先进的积体电路（IC）：用於硬体模拟的西门子专用型 Crystal 加速器晶片；以及用於企业和软体原型验证的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自适应 SoC |
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Cadence推出业界首发4态模拟和混合讯号建模 加速SoC验证 (2024.01.22)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布，针对其旗舰产品Palladium Z2企业硬体模拟加速系统，推出可大幅提升模拟加速功能的新应用程式组合。这些专为特定领域规划的应用程式 |
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Cadence推出业界首发4态模拟和混合讯号建模 加速SoC验证 (2024.01.22)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布，针对其旗舰产品Palladium Z2企业硬体模拟加速系统，推出可大幅提升模拟加速功能的新应用程式组合。这些专为特定领域规划的应用程式 |
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西门子推出资料趋动型Questa Verification IQ软体 促进积体电路验证 (2023.02.15)
● Questa Verification IQ 可协助全球工程团队进行即时协作，加快验证管理流程，并提供即时专案能见度。
(圖一)Questa Verification IQ 软体，该突破性解决方案有助逻辑验证团队克服下一代积体电路的复杂设计挑战
● Questa Verification IQ 与业界先进的 Polarion REQUIREMENTS 无缝整合 |
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西门子推出资料趋动型 Questa Verification IQ 软体，促进积体电路验证 (2023.02.15)
● Questa Verification IQ 可协助全球工程团队进行即时协作，加快验证管理流程，并提供即时专案能见度。
● Questa Verification IQ 与业界先进的 Polarion REQUIREMENTS 无缝整合，打造新平台，可在专案周期内自动撷取由引擎运行产生的所有数据资料 |
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西门子推出Questa Verification IQ软体 加速IC验证流程 (2023.02.09)
西门子数位化工业软体於近日推出Questa Verification IQ软体，该突破性解决方案有助逻辑验证团队克服下一代积体电路（IC）的复杂设计挑战。Questa Verification IQ是以团队为基础的云端软体，由数据资料驱动，采用人工智慧（AI）技术，有助加速验证收敛、简化追溯性、最隹化资源，并加快上市速度 |
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西门子推出Questa Verification IQ软体 加速IC验证管理流程 (2023.02.09)
西门子数位化工业软体於近日推出Questa Verification IQ软体，该突破性解决方案有助逻辑验证团队克服下一代积体电路（IC）的复杂设计挑战。Questa Verification IQ是以团队为基础的云端软体，由数据资料驱动，采用人工智慧（AI）技术，有助加速验证收敛、简化追溯性、最隹化资源，并加快上市速度 |
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西门子收购 Avery Design Systems 续扩充IC验证解决方案 (2022.11.14)
基於现今积体电路（IC）的SoC复杂性不断提高，对新协定和标准的需求不断增加，验证IP使用案例的运用范围也在不断扩大，为客户带来了IC设计验证的复杂挑战。西门子数位化工业软体今（14）日宣布收购独立於模拟的验证IP供应商Avery Design Systems |
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西门子收购 Avery Design Systems 续扩充IC验证解决方案 (2022.11.14)
西门子数位化工业软体今（14）日宣布收购独立於模拟的验证IP供应商Avery Design Systems，将後者技术添加到西门子企业级验证平台Xcelerator的产品组合中，藉以扩充其电子设计自动化（EDA）IC验证产品套装功能，让客户可以在模拟、硬体模拟和原型开发周期?，使用西门子验证解决方案来优化产品的品质，并缩短上市时间 |
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Digi-Key《Factory Tomorrow》系列影集第 2 季探索工业 4.0 (2022.11.01)
Digi-Key Electronics 推出《Factory Tomorrow》系列影集第 2 季第 1 集，探讨工厂和制造设施在自动化和控制的进展。由Siemens、Schneider Electric、Phoenix Contact 赞助的影集共有三集，将深入探讨工业 4.0 背後的驱动力，并访谈业界专家，了解人工智慧 (AI)、连接性和边缘运算技术如何塑造制造业的下一个重大进步 |
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Digi-Key《Factory Tomorrow》第2季 探索工业4.0 (2022.11.01)
Digi-Key Electronics 推出《Factory Tomorrow》系列影集第 2 季第 1 集，探讨工厂和制造设施在自动化和控制的进展。由Siemens、Schneider Electric、Phoenix Contact 赞助的影集共有三集，将深入探讨工业 4.0 背後的驱动力，并访谈业界专家，了解人工智慧 (AI)、连接性和边缘运算技术如何塑造制造业的下一个重大进步 |
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COM-HPC整合IPMI 提升边缘伺服器服务品质 (2022.03.09)
PICMG发表针对嵌入式系统平台管理的COM-HPC介面规范，目的为协助边缘伺服器工程师远端管理系统。例如当系统当机时，IT管理员可按下重置按钮，发挥与亲临车间或其他场所相同的效果 |
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是德、和硕与耀睿合作验证E2E开放式RAN的安全效能 (2022.03.03)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）、和硕联合科技（Pegatron Corporation）与耀睿科技（Auray Technology）携手合作，共同在2022年世界行动通讯大会（MWC22）的O-RAN联盟虚拟展会中，展示端对端（E2E）开放式无线接取网路（RAN）的安全效能 |
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是德、和硕与耀睿合作 验证E2E开放式RAN的安全效能 (2022.03.03)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）、和硕联合科技（Pegatron Corporation）与耀睿科技（Auray Technology）携手合作，共同在2022年世界行动通讯大会（MWC22）的O-RAN联盟虚拟展会中，展示端对端（E2E）开放式无线接取网路（RAN）的安全效能 |
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西门子收购PRO DESIGN旗下proFPGA 扩展IC验证产品组合 (2021.06.16)
西门子数位化工业软体，与总部位于德国的 PRO DESIGN Electronic 公司签署协议，收购其具备 FPGA 桌面原型验证技术的 proFPGA 产品系列。
此前西门子已与 PRO DESIGN 建立了 OEM 关系，将 proFPGA 技术纳入西门子 Xcelerator 产品组合，作为其 EDA IC 验证产品套件的一部分 |
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西门子收购PRO DESIGN旗下proFPGA 扩展IC验证产品组合 (2021.06.16)
西门子数位化工业软体，与总部位於德国的 PRO DESIGN Electronic 公司签署协议，收购其具备 FPGA 桌面原型验证技术的 proFPGA 产品系列。
(圖一)
此前西门子已与 PRO DESIGN 建立了 OEM 关系，将 proFPGA 技术纳入西门子 Xcelerator 产品组合，作为其 EDA IC 验证产品套件的一部分 |
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Cadence新一代矽前硬体除错平台与软体验证系统 提升1.5倍效能 (2021.04.06)
电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)发表新一代Cadence Palladium Z2硬体验证模拟平台与原型验证系统Protium X2，以应对爆炸性增长的系统设计复杂性和上市时间的压力 |
