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高通扩大在台徵才 加强培育科技女力 (2020.04.30)
因应无线科技世代来临及各项在台投资，高通在全台各大学校园展开「2020美商高通校园徵才计画」，吸引不少科技相关系所毕业生报名。高通指出，在创新研发过程中，不同角度的思考很重要 |
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资策会、经济部全力推进「家庭连网SIG」 (2012.05.31)
透过网络，科技能够快速融入家庭，勾勒出互动智能家庭，目前有线家庭连网技术标准，以G.hn为最有机会一统有线家庭连网的规格。为整合家庭联网产业链，经济部与资策会，及台湾区电机电子同业公会(TEEMA)资通讯产业联盟，今日举办「家庭连网SIG成立大会」，希望能够加速串连上中下游产业价值链厂商，塑造无缝式的家庭连网环境 |
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高通Computex国际记者会 (2011.05.30)
全球无线芯片解决方案领导厂商暨最大无晶圆半导体公司高通通讯科技（Qualcomm CDMA Technologies），谨订于5月30日下午3:30~4:30假台北君悦饭店君寓一，举行Computex国际记者会 |
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R&S Technology Week 2009 完整展现通讯量测标准 (2009.11.17)
罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz,R&S）迈向第七年的R&S年度盛会Technology Week 2009，已于日前顺利的圆满落幕。
此次研讨会，R&S邀请来自德国慕尼黑总公司及新加坡亚太支持中心的专业讲师 |
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美商高通 (2008.03.24)
Qualcomm CDMA Technologies (QCT) is the largest provider of 3G chipset and software technology in the world, with chipsets shipped to more than 50 customers and powering the majority of all 3G devices commercially available. QCT partners with nearly 60 3G network operators around the globe and has the largest CDMA engineering team in the wireless industry |
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高通CDMA策略产品副总裁Michael Concannon访台媒体连访 (2008.03.24)
全球无线技术领导者高通(Qualcomm)，一直以来所推出的无线芯片及相关解决方案，始终领导无线技术领域发展与脉动。而在市场稳坐CDMA技术龙头同时，将更进一步展现其在行动运算与消费性装置市场解决方案的决心 |
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FSA系统级封装(SiP)论坛 6/26盛大登场 (2007.06.12)
由全球IC设计与委外代工协会(Fabless Semiconductor Association；FSA)主办的「FSA IC论坛：系统级封装(System-in-Package；SiP)」，将于6月26日假新竹国宾饭店11楼竹萱厅盛大登场。
本次论坛邀请到国内外半导体产业链中的上、下游供货商齐聚ㄧ堂 |
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FSA IC论坛：系统级封装 (2007.06.05)
由全球IC设计与委外代工协会(Fabless Semiconductor Association， FSA)主办的「FSA IC论坛：系统级封装(System-in-Package，SiP)」，将盛大登场。
本次论坛邀请到国内外半导体产业链中的上、下游供货商齐聚ㄧ堂 |
