|
智联未来-跨域融合的物联创新与生态构建 (2024.06.20) 在数位化浪潮的推动下,智慧联网(AIoT)已成为引领未来发展的重要引擎。AIoT驱使着智慧物联网技术的创新与发展,同时加速了跨域融合的社会形态,即在不同领域间实现技术的渗透与融合,并进而推动物联网生态系统的升级与进化 |
|
AI世代的记忆体 (2024.05.28) AI运算是专门处理AI应用的一个运算技术,是有很具体要解决的一个目标,而其对象就是要处理深度学习这个演算法,而深度学习跟神经网路有密切的连结,因为它要做的事情,就是资料的辨识 |
|
研华推动多元、开放与标准化Edge AI共生 携伴打造最隹应用方案 (2024.05.27) 近期随着台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)逐日逼近,人工智慧(AI)可想而知又将成为焦点。台湾工业物联网大厂研华公司也在自家早前举行的「2024研华嵌入式设计论坛」 |
|
云林科大与东元电机携手举办「1+N碳管理示范团队」启始会议 (2024.05.27) 为了达到2050年净零排放目标,多数中小企业推动净零转型,然而受限於资源及能力的不足,导致转型步调趋於缓慢。云林科技大学近日赴东元电机观音厂,与东元电机合作办理「113年度1+N碳管理示范团队」启始会议暨讲习活动,其中包括「1+N碳管理示范团队」11家供应商代表,叁与人数总共59人 |
|
STM32产品大跃进 意法半导体加速部署智慧物联策略 (2024.05.26) 全球嵌入式系统市场也迎来蓬勃增长。在这场科技革命中,意法半导体(ST)也公布了 STM32 产品线的最新发展战略,进一步巩固其市场地位。 |
|
ST协助实现AIoT万物联网 遍布智慧化各领域应用 (2024.05.26) 环顾现今无论是个人生活周遭、居家应用,直到工厂、自动化,甚至是e-bike或u-bike等停车或是路灯管理等相关应用,都包含在智慧城市场域,几??已实现物联网(IoT)问世之初希??达到的「万物联网」境界 |
|
imec助推欧洲晶片法 2奈米晶片试验将获25亿欧元投资 (2024.05.26) 比利时微电子研究中心(imec)於本周举行的2024年全球技术论坛(ITF World 2024),宣布即将推出奈米晶片(NanoIC)试验制程。鉴於欧盟《晶片法案》的发展愿景,该试验制程致力於加速创新、驱动经济成长,并强化欧洲半导体生态系 |
|
2024 COMPUTEX特刊 (2024.05.24) 配合2024 COMPUTEX主题「AI串联 共创未来」发行此一特刊,
透过CTIMES编辑理念,
为AI的应用聚焦观点、展??未来。 |
|
AI x绿色制造为工业电脑的机会与挑战 鼎新聚焦趋势探讨 (2024.05.22) IPC产业如今不再局限於工业自动化生产,工业电脑的应用场景与在各产业中逐渐多元。鼎新电脑举办的「知识聚乐部」活动,邀请新汉智能总经理林弘洲、永丰银行法人金融处处长廖嘉禾、资策会数位转型研究院廖德山专家、鼎新电脑苏景?专家,和与会的高阶经理人分享,IPC产业在面临人工智慧(AI)崛起和减碳目标带来的机会与挑战 |
|
国际品牌优化废弃物管理 UL2799推动多厂区减废策略 (2024.05.17) 因应2050全球净零排放目标,企业的减碳行动刻不容缓,而国际品牌商如Apple、Amazon、Google等也将减碳策略聚焦在另一大碳排来源废弃物上,除了优化废弃物管理政策,并要求供应商达成零填埋的目标 |
|
博世汉诺威工业展出永续解决方案 聚焦工厂自动化、氢能和AI领域 (2024.05.16) 基於工业制造向来为振兴经济的重要引擎,日前全球制造业大厂再度齐聚汉诺威工业展(Hannover Messe),共商迎接一项重大挑战:工厂必须转向永续化生产并致力节能,以因应气候变迁 |
|
2024台湾长照暨辅具产业展登场 数位加值引领智慧照护新方向 (2024.05.16) 高龄化社会的来临显现照顾人力的短缺,智能辅具成为重要的协作工具,台湾辅具及长期照护产业链的指标性平台-ATLife台湾辅具暨长期照护大展於5月16 ~19日在台北南港展览馆一馆举办!今年以「永续未来 X 普惠高龄 X 数位加值」为主轴,集结210家辅具长照品牌厂商,使用560个摊位,展出超过3,000款最新辅具长照设备及智慧照顾方案 |
|
第二届国防应用无人机挑战赛开始报名 赛事总奖金高达330万元 (2024.05.15) 为促进国防应用无人机的关键技术发展与系统整合成效,由国立成功大学王助系统工程研究中心主办、亚洲无人机 AI 创新应用研发中心协办的「第二届国防应用无人机挑战赛」登场,本届赛事总奖金更提高至 330 万元,邀请大学研发团队结合业界或法人挑战,今年报名自5 月 15 日起至 8 月 15 日止 |
|
贸易署助台湾石化与机械异业合作 NPE展共拓美国市场 (2024.05.14) 睽违6年再次举办的美洲最大塑橡胶工业展NPE,已於5月6~10日在奥兰多奥兰治县会议中心盛大开展,本届共吸引约2,000家厂商叁展,并聚焦汽车、建筑、消费品、医疗、包装等产业的创新塑橡胶应用;与制程上,提供新材料、高效能自动化、循环再利用等符合产业趋势的应用方案 |
|
台日合作 凌群与日本CIJ联盟拓展日本生成式AI市场 (2024.05.14) 凌群电脑继2023年发表生成式AI的重大突破,推出企业知识创价生成式AI解决方案NeuroChain及NeuroCodie,今(14)日凌群脑总经理刘瑞隆与日本株式会社CIJ代表取缔役社长?元昭彦共同签约 |
|
科科科技与国众电脑合作因应智慧制造与金融产业生成式AI需求 (2024.05.14) 根据日本电子情报技术产业协会(JEITA)报告指出,预估全球生成式 AI 市场规模将在 2030 年成长至 2,110 亿美元。其中以制造业增长最为显着,在 2030 年将达到 507 亿美元,金融业则预估可达 439 亿美元 |
|
出囗管制风险下的石墨替代技术新视野 (2024.05.13) 电动车主要动力来源是电池,而石墨(Graphite)是电动车动力来源电池的关键原材料,自20世纪80年代成功开发後,石墨一直是锂离子电池(简称锂电池)的负极材料的主流 |
|
车用电子板阶可靠度验证AEC-Q007正式推出 车电安全大跃进 (2024.05.12) 宜特科技日前宣布,开始支援AEC-Q007聚焦的BLR板阶可靠度测试,透过零件搭配PCB,将锡球与PCB端设计成导通模式,以便观察焊点(Solder Joint)寿命。并於测试过程中搭配测量仪器,即时获得资讯来判断焊点良率,为车用电子的可靠度提供更全面的保障 |
|
调研:新资安漏洞一旦被揭露 平均不到5天将遭骇客利用 (2024.05.09) Fortinet发布旗下威胁情资中心FortiGuard Labs《2023下半年全球资安威胁报告》,揭露2023年台湾於亚太区所有侦测到的威胁中,占比逾四成(41.9%)。该报告分析骇客利用新发现漏洞的速度,平均仅在发现後4.76天,而针对工业领域袭击的针对性勒索软体和资料破坏活动(wiper attack)有上升趋势 |
|
号召新世代高手过招 国研杯i-ONE仪器科技创新奖徵件开始 (2024.05.09) 关键仪器设备自主化是推动台湾高科技进步,维持半导体竞争力的重要策略。国研院仪科中心建构跨领域整合仪器科技研发服务平台,开发前瞻研究与实验所需客制特殊仪器设备之外,同时致力於人才培育 |