账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 3 곧
国际构装技术研讨会 环保构装最受瞩目 (2007.10.01)
工研院、台湾电路板协会（TPCA）、IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan共同主办的2007国际构装技术研讨会，自1日起连续3天在台北国际会议中心举行。来自全球41个机构在先进构装、微系统与奈米、仿真/测试/设计、材料/制程/设备、环保构装...等10余项技术领域的专家学者齐聚一堂，发表最新的研究，与会者超过350余人
MEMS压力感测器可靠度分析 (2005.12.05)
本文将说明在高湿度环境下，氟碳凝胶可为MEMS压力感测器提供更佳可靠度。另由于MEMS的架构会直接接触量测环境，因此压力感测器对于可靠度的要求更为严格。这对封装技术带来更大的挑战，本文也将针对封装进行探讨
菱生进军大陆设封测厂 (2001.08.27)
国内封装测试厂赴大陆设厂似乎已成为下半年各业者重要发展方向。菱生精密24日也正式发出公告表示，将透过海外转投资方式成立宁波立騵科技，正式进军大陆封装测试市场


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Littelfuse单芯超级电容器保护积体电路用於增强型备用电源解决方案
2 Western Digital全新极速8TB桌上型SSD释放数位创作无限可能
3 LitePoint携手三星电子进展 FiRa 2.0新版安全测距测试用例
4 爱德万测试发表V93000 EXA Scale SoC测试系统超高电流电源供应板卡
5 Nordic Semiconductor全面推出nRF Cloud设备管理服务
6 意法半导体新款高压侧开关整合智慧多功能 提供系统设计高弹性
7 安提国际MegaEdge系列新品为边缘AI推论与电脑视觉应用赋能
8 长阳生医推出Miicraft光固化3D列印机 协助牙科提升医疗能量
9 群联电子推出全新企业级SSD品牌PASCARI及高阶X200 SSD
10 中美万泰新一代无风扇热??拔电池医疗级触控电脑

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw