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从能言善辩到知行合一 大型动作模型发展方兴未艾 (2026.07.01)
过去几年，以 ChatGPT 为代表的大型语言模型（LLMs）席卷全球，展现了 AI 在文字与逻辑思维上的惊人天赋。然而，AI 的演进并未止步於虚拟世界。随着半导体制程的突破与 AI 晶片技术加速往边缘端（Edge AI / TinyML）大举移动 |
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应材发表晶片制造新系统 加速先进封装最隹化 (2026.07.01)
为满足DRAM与先进封装技术创新需求，应用材料公司近期推出一系列晶片制造新系统，以支援制造新一代AI晶片所需的3D架构。包含专为DRAM晶圆厂打造的磊晶（Epitaxy）系统、化学机械平坦化（CMP）与沉积系统、电子束系统（eBeam），挑战将先进封装的独特制程最隹化 |
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PIC32-BZ6：新一代高度整合单晶片无线平台 (2026.06.30)
随着智慧设备的射频（RF）设计复杂性日益增加，传统无线解决方案通常需要多晶片组合才能新增功能，或频繁重新设计才能满足不断升级的行业标准。为此，Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器（MCU），将蓝牙低功耗（BLE）、Thread®、Matter及专有协议整合於一个安全且功能丰富的单晶片平台中 |
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美国NIST联手SRI 成立量子制造工程中心QMEC (2026.06.30)
美国商务部国家标准技术研究所（NIST）今日正式宣布，将与科研机构SRI达成战略合作协议，首阶段正式投入2,000万美元的国家专项资助，联手建构全球首座「量子制造工程中心（QMEC）」，力求在高速成长的次世代加密通讯与量子运算市场中，抢占量产与硬体国产的主导权 |
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迎能源转型及移动载具电力需求 沈国荣接任格斯科技董事长 (2026.06.30)
看好能源转型与新兴移动载具将促进电池动力需求，格斯科技今（30）日召开董事会，通过由和大集团总裁沈国荣出任董事长，将於7月1日正式上任。象徵格斯科技正式迎来新的产业资源与成长动能，未来将持续深化次世代电池芯、储能系统与高阶电力应用布局，迈向下一阶段发展 |
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SEMICON Taiwan 2026智慧制造与先进封装将成为焦点 (2026.06.30)
AI正在重新定义半导体制造投资规模与生产样貌。SEMI预估，全球300mm晶圆厂设备支出将在2027年首度突破1,500亿美元，反映AI晶片需求正带动先进产能与供应链韧性的历史性投入 |
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SEMICON Taiwan聚焦半导体亮点 智慧制造与先进封装双轴并进 (2026.06.30)
当AI正在重新定义半导体产业聚落制造投资规模与生产样貌，AI晶片需求正带动先进产能与供应链韧性的历史性投入。SEMI今（30）日则揭??SEMICON Taiwan 2026展会十五大关键产业议题，将在「Transform Tomorrow 共构未来」的年度主轴下，汇聚全球半导体领袖与指标企业，共议半导体产业的下一个10年走向 |
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突破新能源与高阶显示瓶颈 蓝光雷射迈入全方位主流应用市场 (2026.06.30)
蓝光雷射技术正从过去的利基型投影市场，逐步扩展至新能源制造、精密工业加工以及高阶医疗设备等核心领域。 |
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聚焦3D晶片堆叠与异质整合 Qnity推出先进封装线上创新平台 (2026.06.29)
启诺迪电子公司（Qnity Electronics, Inc.）今日宣布推出「先进封装线上创新平台」，展示其专为先进封装设计的广泛材料与技术解决方案，加速下一代AI、HPC、云端与边缘运算系统的发展 |
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工研院串联瑞峰半导体、法国新创 深耕光电共封装关键技术 (2026.06.29)
迎接AI资料中心高速互连的核心需求飞速成长，工研院今（29）日宣布，成功促成瑞峰半导体携手法国新创NcodiN，共同投入奈米雷射光电共封装关键技术研发，除了可??深化台湾在高速通讯与光电整合领域的技术布局，同时提升高效能运算（High Performance Computing；HPC）与AI封装市场的全球竞争力 |
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看好半导体需求毛利隹 弘塑加速先进封装扩产 (2026.06.29)
受惠於生成式AI带动伺服器升级，已使相关半导体需求从单一运算晶片，扩展为涵盖GPU、AI ASIC、HBM等不同元件的完整系统，以及对於半导体先进封测制程的产能，进一步加速前後段半导体设备为此升级转型 |
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新思推多物理场融合解决方案 联发科、NVIDIA导入加速晶片设计 (2026.06.26)
随着半导体制程迈向先进节点与多晶粒（Multi-die）架构，晶片复杂度急剧增加。讯号、电源、热完整性以及电磁效应等物理挑战，已成为制约次世代晶片效能的关键因子。为解决传统EDA流程因分阶段模拟而导致的过度设计与时程延挎 |
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地图上的晶片战：从全球建厂热潮看懂下一波地缘秩序 (2026.06.26)
过去三十年，全球化追求的是「哪里便宜哪里做」的极致效率，这让亚洲成为全球半导体的制造心脏。然而，随着国际局势的剧烈变动，各国政府猛然惊醒在这个时代，晶片就是新时代的石油，谁掌控了制造，谁就掌控了国家安全的命脉 |
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TTM投注1.3亿美元在纽约打造首座超高密度积体电路PCB厂 (2026.06.25)
美国先进电子与互连解决方案制造龙头TTM Technologies， 昨日正式宣布其位於纽约州叙拉古、耗资1.3亿美元打造的全新「超高密度积体电路（Ultra-HDI）」PCB 专属制造厂已投入量产 |
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国科会通过8案投资57.8亿元 矽光子与2奈米等前瞻技术进驻科学园区 (2026.06.25)
国家科学及技术委员会科学园区审议会第33次会议今(25)日召开，会中通过8件投资案(其中1件不公开)，投资总额计新台币57.8亿元，此外尚有5件增资案，合计增资532亿元。本批核准投资案涵盖半导体、光电及通讯能源等前瞻科技领域，将持续为台湾科技产业注入创新动能 |
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IBM全球首发次奈米晶片技术 推动半导体产业未来10年发展 (2026.06.25)
IBM今（25）日发表全球首见的次奈米（Sub-1nm）晶片技术，并采用革新性的0.7奈米电晶体架构，对於面临传统晶片尺寸缩放物理极限的半导体产业来说，具有里程碑意义，并导入电脑、家用电器、通讯设备、交通运输系统和关键基础设施等领域，发挥至关重要的功用 |
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记忆体吞噬AI算力 美光财报背後HBM产能卡位战方兴未艾 (2026.06.25)
记忆体大厂美光（Micron）最新公布的 2026 会计年度第三季（3月至5月）财报震惊全球市场。单季销售额达 414.56 亿美元，年增高达 4.5 倍；净利润暴增 15 倍至 282.43 亿美元，毛利率更冲上难以想像的 86% |
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应对AI用电与新法规 义电智慧能源助企业以表後储能创千万收益 (2026.06.24)
随着AI资料中心、高效能运算及半导体先进制程持续扩张，台电预估未来五年台湾新增用电需求将??升2.5倍。与此同时，行政院甫通过《能源管理法》修正草案，强制用电大户建置自用发电与储能设备，加上碳费正式开徵，大型企业正面临电力成本与减碳的双重挑战 |
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Nearfield完成3.8亿美元D轮融资 创荷兰deep-tech最大募资纪录 (2026.06.23)
Nearfield Instruments 成功完成总额达 3.8 亿美元（约 123 亿新台币）的 D 轮融资。本轮融资完成後，公司估值达 16 亿美元， 是Nearfield 发展为半导体量测与检测全球领导者的重要里程碑 |
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联华林德液氮急冻助攻生鲜市场 降低10%冷冻重量损失 (2026.06.22)
精致料理到零售市集，消费者对食品的期待已不再受限季节与产地，随时享用新鲜、美味且富含营养的高品质食材，已为主流标准。然而，行之多年的传统机械冷冻技术因降温速度较慢，常导致解冻後出水率高、囗感下降、色泽黯淡与营养流失，造成5% 至10% 的重量减损，不仅影响品质，也侵蚀企业利润 |
