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明纬推出LOP-400/500/600系列：400W / 500W / 600W 5" x 3" 超薄基板型电源供应器 (2024.04.01)
明纬於超薄基板型电源供应器LOP家族4" x 2" 200W / 300W的LOP-200 / 300系列上市之後，紧接着重磅推出5" x 3"
400W / 500W/ 600W 的 LOP-400 / 500 / 600系列，此家族系列具有高可靠、高品质、高效能、高安全性、EMC性能隹、Class I 或II系统皆可使用的高性价比内置式基板型电源，适用安装於各种电子仪器设备内 |
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[新闻十日谈#39]四月涨声响起 提高能效刻不容缓 (2024.03.26)
预计工业用电平均涨幅逾1成，特高压用电大用户例如半导体产业涨幅将最大、应会超过15%；就连民生用户330度以下约涨5%，总计1,500万用电户全面受影响。若再加入3月公布碳费费率 |
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艾迈斯欧司朗LED结合创新二维码技术 协助汽车制造商提升产能 (2024.03.22)
艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）推出创新型二维码产品技术，协助汽车照明模组与系统制造商提高产能与生产效率，同时确保光学品质与效能实现高度一致性。
资料矩阵二维码（Data Matrix Code；DMC）是一项创新技术，它在每颗LED封装表面印刷唯一的机器识别码 |
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新型 igus 拖链系统适用於无尘室 SCARA 机器人 (2024.03.12)
igus 推出用於无尘室 SCARA 机器人的新型供能系统：无尘室 SCARA 电缆保护解决方案由高性能耐磨工程塑胶制成，即使在高速应用中也确保低发尘，符合 ISO 2 级标准。与传统的波纹浪管相比，它还更坚固且易於使用 |
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金属中心、元翎精密、日本HyTReC结盟开发储氢元件 投入抢氢商机 (2024.02.23)
在净零排碳的全球趋势之下，氢能相关应用发展受到重视，台日携手投入抢氢商机，金属中心、元翎精密与日本氢气能源产品研究试验中心(HyTReC)技术合作，近日举行「台日氢能应用开发合作签约仪式」 |
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AR眼镜光学模组设计秘辛 (2024.02.02)
智慧眼镜的光学模组现已开发出了许多不同的设计方式。一般基於使用的面板类型、光学引擎(光机)配置位置以及光学模组的成像方式来区分。面板部分有μOLED、LCoS、μLED、LBS等种类，每种的亮度、画质、尺寸和成本等特徵都有所不同 |
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德承薄型嵌入式电脑展现一机双用效能 (2024.01.18)
强固型嵌入式电脑品牌德承（Cincoze）的两款工业电脑 P2202 Series及P1201为轻薄设计，符合移动型装置（AGV/AMR）或控制机箱等安装空间受限的应用需求。尤其是一机双用的功能性设计，不仅是一台薄型的嵌入式电脑，透过专利的CDS（Convertible Display System）技术还能够转变成平板电脑 |
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台达叁与SPS自动化展 智能方案串联多款软硬体亮相 (2023.11.16)
因应全球供应链重组，带动工业物联网快速部署各地需求，台达集团於11月14~16日叁与2023德国纽伦堡国际工业自动化展（Smart Production Solutions ,SPS），便以「Connecting Devices, Shaping Solutions智慧联网，打造全方位解决方案」为题，展示旗下高度软硬整合的工业自动化解决方案，期??能透过其中丰富多样的工控展品，协助产业加速迎向工业4 |
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半导体业凛冬未完？SEMI估全球矽晶圆出货量最快2024年反弹 (2023.10.28)
根据SEMI国际半导体产业协会最新公布年度矽晶圆出货量预测报告指出，不含非抛光矽晶圆和再生晶圆的全球电子级矽晶圆出货量，在2022年以14,565百万平方英寸（million square inch, MSI）达历史高点之後，2023年将下滑14%至12,512百万平方英寸 |
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SEMI：全球矽晶圆出货量於2024年迎接成长反弹 (2023.10.27)
国际半导体产业协会（SEMI）公布年度矽晶圆出货量预测报告指出，全球矽晶圆出货量在2022年以14,565百万平方英寸（million square inch；MSI）达历史高点，预计2023年将下滑14%至12,512百万平方英寸，随後於晶圆和半导体需求复苏及库存量达正常水准後，在2024年的出货量将会成长反弹 |
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马达驱动永续运行不止 (2023.10.27)
对於在工业用电占比举足轻重的马达和相关设备、系统等厂商，也必须思考该如何协助客户引进创新材料、变频技术，实践增效低碳生产，兼顾效能和品质，以确保企业永续营运 |
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东芝小型光继电器适用於半导体测试仪中高频讯号开关 (2023.10.17)
东芝电子推出一款采用小而薄的WSON4封装的光继电器TLP3475W，它可以减少高频讯号中的??入损耗并抑制功率衰减]，适用於使用大量继电器并需要高速讯号传输的半导体测试仪的引脚电子装置 |
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新型igus拖链系统适用於无尘室SCARA机器人 (2023.09.15)
igus推出用於无尘室SCARA机器人的新型供能系统：无尘室SCARA电缆保护解决方案由高性能耐磨工程塑胶制成，即使在高速应用中也确保低发尘，符合ISO 2级标准；它与传统的波纹浪管相比，更坚固且易於使用 |
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汉高：微型化与高效能等多元整合需求 使半导体元件创新复杂度提升 (2023.09.12)
汉高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期间，展示其广泛的半导体封装材料解决方案，协助客户一同解决应用端面临的挑战。汉高也透过一系列专为高可靠性先进封装和打线设备推出的创新产品，展现出在汽车、工业和高效运算领域的封装设计的影响力 |
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应用领域推动电子产品小型化 (2023.07.12)
为了满足许多新型和先端技术应用系统的需要，电子装置和元件正在趋於小型化。 |
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DNP全新设计LCD背光系统组件实现高亮度和宽视角 (2023.05.22)
Dai Nippon Printing Co., Ltd.（简称DNP）新设计用於液晶显示器（LCD）模组背光的系统组件，例如可使用於笔记型电脑。与目前可用的标准组件设计相比，新设计的系统组件不仅更薄，而且还实现了高亮度和宽视角，这些部件主要由导光板（LGP）、反射器和折射光线的郓镜组成 |
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Toshiba新款轻薄型共汲极 MOSFET具有极低导通电阻特性 (2023.05.19)
Toshiba推出一款额定电流为 20A 的 12V 共汲极 N 沟道 MOSFET「SSM14N956L」，适用於锂离子 （Li-ion） 电池组 （例如行动装置电池组） 的电池保护电路中。包括智慧手机、平板电脑、行动电源、可穿戴装置、游戏机、小型数位相机等应用 |
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SEMI：全球矽晶圆出货趋缓 2023年第一季总量下跌 (2023.05.04)
SEMI国际半导体产业协会发布最新晶圆产业分析季度报告，SEMI矽产品制造商委员会(Silicon Manufacturers Group, SMG)指出，2023年第一季全球矽晶圆出货量较前一季下降9%来到3,265百万平方英寸 (million square inch, MSI)，和去年同期3,679百万平方英寸相比，跌幅达11.3% |
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单对乙太网路步入工厂车间 (2023.04.26)
本文阐述开发10BASE-T1S（基於这一新标准的 SPE 短距离版本）发展的驱动因素，并且介绍全新乙太网路收发器的功能，如何为工业自动化、楼宇自动化和以及其他应用提供10BASE-T1S的优势 |
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德承新款薄型嵌入式两用电脑-P1201系列兼具效能和弹性化 (2023.03.31)
强固型嵌入式电脑品牌 － Cincoze 德承全新推出Display Computing － CRYSTAL产品线P1201嵌入式电脑系列，该系列优势在於机身轻薄（204.5 x 149 x 41.5mm）和扩充弹性，同时搭载Elkhart Lake新平台，可显着提升运算效能 |
