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思科助凯基证券打造准确稳定且安全的智慧金控系统 (2024.05.29)
随科技持续演变，金融数位化的趋势也在银行、保险、证券投资产业如火如荼地展开。分秒必争已经无法形容目前金融机构的需求，而是已经到了微秒定胜负的程度。为了打造出更能满足客户需求与使用体验的交易环境
AWS：企业应透过生成式AI进行「安全的创新」 (2024.05.29)
生成式AI正在成为任何人都无法忽视的生产力变数。在它的面前，以往的知识与技能壁垒开始松动甚至坍塌，并为各领域的创新带来无穷的可能性。 然而，企业利用生成式AI进行业务创新的同时也不免面临新的隐??
AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要软硬体共同发展，在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步，AI PC应用将更加丰富，并成为未来PC产业的重要趋势。
台湾应用材料启动「应材苗懂计画」 共组「半导体科普教育联盟」 (2024.05.28)
台湾应用材料公司长期支持科普教育，今（28）日宣布携手长期合作夥伴，包含：台湾科学教育馆、LIS情境科学教材及TFT为台湾而教，共组「半导体科普教育联盟」。未来将以「应材苗懂计画」出发
AI世代的记忆体 (2024.05.28)
AI运算是专门处理AI应用的一个运算技术，是有很具体要解决的一个目标，而其对象就是要处理深度学习这个演算法，而深度学习跟神经网路有密切的连结，因为它要做的事情，就是资料的辨识
STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代 (2024.05.28)
意法半导体（ST）全新的STM32MP25系列微处理器（MPU），将高性能处理器与专用神经网路加速器相结合，旨在为嵌入式AI应用提供更优化的解决方案。
STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场 (2024.05.28)
全球嵌入式系统市场也迎来蓬勃增长。在这场科技革命中，意法半导体(ST)也公布了 STM32 产品线的最新发展战略，进一步巩固其市场地位。
从AI PC崛起看处理器大厂产品策略布局 (2024.05.28)
处理器大厂正在AI PC投注大量资源，提供独特的解决方案。 NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的运算效率和速度。 GPU的平行运算能力和高输送特性，也将成为AI任务的理想选择
大联大世平集团携手NXP持续深耕工业物联网产业 (2024.05.28)
瞄准智慧物联网应用浪潮，全球半导体零组件通路商大联大控股世平集团以应用技术群（Application Technology Unit；ATU）携手恩智浦半导体（NXP），协助零组件或系统厂开发架构於NXP i.MX平台的工业物联网（IIoT）产品
中彰投分署打造电动车职业训练场域 助车厂培育种子师资抢攻净零商机 (2024.05.28)
在各国积极推动净零碳排相关政策下，全台电动车市场年增率高达60%，因应电动车产业发展需求，劳动部劳动力发展署中彰投分署率先打造全台首座公营电动车职业训练场域
健康医学与智慧科技跨域整合 为脑电波分析医学应用推波助澜 (2024.05.28)
健康医学与智慧科技跨域技术整合应用已成为趋势，义守大学荣誉特聘讲座教授张肇健为RS解码器单一晶片的发明人，同时是达文西手臂的发明人之一，带领义大智慧科技学院师生与高雄科技大学资讯管理系欧阳振森教授跨校合作
Norbord数位转型提升生产力 (2024.05.28)
数位转型是一段真正的旅程，而不仅是单一、分散的片刻因此组织必须立即采取行动，并在数位差异扩大之前踏上这段旅程。本文指出人员优先方法让员工更充分了解铣床操作
研华推动多元、开放与标准化Edge AI共生 携伴打造最隹应用方案 (2024.05.27)
近期随着台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）逐日逼近，人工智慧（AI）可想而知又将成为焦点。台湾工业物联网大厂研华公司也在自家早前举行的「2024研华嵌入式设计论坛」
云林科大与东元电机携手举办「1+N碳管理示范团队」启始会议 (2024.05.27)
为了达到2050年净零排放目标，多数中小企业推动净零转型，然而受限於资源及能力的不足，导致转型步调趋於缓慢。云林科技大学近日赴东元电机观音厂，与东元电机合作办理「113年度1+N碳管理示范团队」启始会议暨讲习活动，其中包括「1+N碳管理示范团队」11家供应商代表，叁与人数总共59人
使用SIL 2元件设计功能安全的SIL 3类比输出模组 (2024.05.27)
本文概述一种能够克服挑战以成功实现SIL 3，并加速产品上市的解决方案。
AI自动化测试确保智慧家电设备效能与品质稳定性 (2024.05.27)
智慧家电产品带来了许多便利，但也伴随着潜在的风险。例如操作流程中出现故障，或者可能存在手机应用程式相容性问题等，针对这些智慧家电设备进行AI自动化测试，可协助客户厂商确保其产品可靠性和稳定性，满足用户期??
FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27)
边缘应用藉由微型化，加强AI算力，能支持对功耗和热高要求的应用。 FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性，使其成为AI应用的理想选择。 根据不同的需求配置，迅速适应新算法，为嵌入式视觉领域提供强大支持
智能设计：结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程 (2024.05.27)
智能设计整合机器学习使得设计过程更加?效，而技术的融合在?动化、优化设计和创新性问题解决??展?巨?的潜?。
STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键 (2024.05.27)
ST新推出的STM32WBA系列无线MCU备受业界瞩目。这款创新产品支援多种无线协议，高度整合并强调低功耗，有??为物联网应用带来全新的发展动能。
STM32产品大跃进 意法半导体加速部署智慧物联策略 (2024.05.26)
全球嵌入式系统市场也迎来蓬勃增长。在这场科技革命中，意法半导体(ST)也公布了 STM32 产品线的最新发展战略，进一步巩固其市场地位。


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