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针对应用对症下药 Arm架构在车用领域持续亮眼 (2023.10.30)
Arm在车用领域已有超过25年的发展，车用IVI与ADAS市占率非常亮眼。
2022年开始，Arm将车用业务独立，全力支持在车用领域产品线研发的进展。
包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架构的车用解决方案 |
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西门子发布Tessent RTL Pro 加强可测试性设计能力 (2023.10.19)
西门子数位化工业软体近日发布 Tessent RTL Pro 创新软体解决方案，旨在帮助积体电路（IC）设计团队简化并加速下一代设计的关键可测试性设计（DFT）工作。
随着 IC 设计在尺寸和复杂性方面不断增长，工程师必须在设计早期阶段识别并解决可测试性问题 |
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虚拟平台模拟与SystemC模拟器 (2023.01.05)
这些年来，晶片设计的复杂度大幅增加。多数晶片型产品都需要有软体执行，才能发挥作用。产品推出时，软硬体都必须准备就绪。 |
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艾迈斯欧司朗携手trinamiX展示OLED萤幕後方人脸认证系统 (2022.06.28)
艾迈斯欧司朗与巴斯夫欧洲（BASF SE）的全资子公司、创新生物识别技术的先驱trinamiX GmbH宣布共同开发一种展示系统，可在OLED萤幕後方实现人脸认证，具有行动支付所需的超高安全效能 |
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应对5G闸道器储存中的安全挑战 (2022.06.26)
工业4.0中物联网（IoT）的采用，意味着从简单的感测器和致动器到核电站，连接系统的数量将会越来越多。确保这些系统的安全性，对於正确操作和安全至关重要。 |
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工业相机加持为自驾赛车拓展视野 (2022.03.01)
近年来自驾车已成为汽车产业的一大趋势。而机器视觉辨识是自驾车不可或缺的一部分，近期清华大学学生团队自行开发自驾赛车，兆镁新提供了工业相机及相关配备，协助团队达成目标 |
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英飞凌推出全新TPM晶片 采用後量子加密技术进行韧体更新机制 (2022.02.21)
英飞凌科技股份有限公司推出全新的OPTIGA TPM（可信赖平台模组）SLB 9672，旨在进一步提升系统的安全性。该TPM晶片采用基於後量子加密技术（基於杂凑的签名演算法XMSS）的韧体更新机制，是一款具有前瞻性的安全解决方案 |
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Xilinx推出多功能电信加速器卡 扩展5G O-RAN虚拟基频单元市场 (2020.09.16)
自行调适与智慧运算厂商赛灵思（Xilinx, Inc.）今日宣布推出T1电信加速器卡（T1 Telco Accelerator Card），专用於5G网路中的O-RAN分散式单元（O-DU）和虚拟基频单元（vBBU）。
赛灵思表示 |
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R&S扩大与Thales合作 降低物联网模组的现场测试需求 (2020.02.27)
Rohde&Schwarz(R&S)和金雅拓致力於降低昂贵且耗时的路测。物联网协定叠功能由3GPP指定，但物联网设备必须与全球的不同网路配置进行交互。因此，确保这些功能在不同网路营运商的各种配置中都能正常运作是非常重要的 |
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国研院携手新思科技和思渤科技 建构矽光子积体电路设计平台 (2019.10.09)
思渤科技（CYBERNET）与新思科技（Synopsys）继2018年合力协助国家实验研究院台湾半导体研究中心（国研院半导体中心）导入新思科技旗下RSoft电磁光学模拟软体，2019年持续三方良好合作关系，协同导入积体光路设计与验证软体OptoDesigner |
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如何透过Simulink进行ISO 26262专案 (2018.09.17)
本文将说明如何透过TUV SUD认可的Simulink工作流程来进行ISO 26262专案计画。 |
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工程软体开发：敏捷与模型化基础设计 (2018.09.03)
本文透过一个模型化基础设计结合敏捷方法与Scrum架构的主动式定速巡航控制的范例，说明模型化基础设计如何支援敏捷开发的核心价值。 |
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是德推出突破性DDR5及LPDR5记忆体协定除错与验证方案 (2018.06.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出DDR51和 LPDDR52协定除错和验证解决方案。如与Keysight U4164A 逻辑分析仪搭配使用，企业伺服器、行动装置和无线装置的设计工程师，可轻易测试DDR5和LPDDR5协定并进行除错，同时还可验证协定相符性 |
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硬体机器身份识别保障智慧工厂安全 (2018.01.08)
智慧工厂，也就是所谓的工业4.0或工业网际网路，虽然这类高度自动化的分散式工厂在制程上能达到更好的效率和灵活度，却也因为仰赖网际网路连线而曝露在危险之中，可能遭到网路攻击 |
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开发以PLC为基础之车辆控制与管理系统 (2018.01.04)
现代化的铁路车辆、车厢及其他运输车辆大都装配了先进的列车控制与管理系统（TCMS）。由於TCMS安全攸关的特性，软体必须符合多功能安全标准。 |
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西门子收购Solido Design Automation 强化IC设计与技术 (2017.11.28)
西门子(Siemens)已与位於加拿大萨斯卡通市(Saskatoon)的Solido Design Automation公司达成收购协议。
Solido是为全球半导体业者提供变异感知(variation-aware)设计与特徵化(characterization)软体的领先供应商，该公司基於机器学习技术的产品目前已获得超过40家领先业者的采用，可协助他们设计、验证并制造出更胜以往的竞争力产品 |
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瑞萨扩充Renesas Synergy平台微控制器系列推三款MCU新品 (2017.05.12)
瑞萨电子(Renesas)推出扩充其Renesas Synergy平台的微控制器(MCU)产品组合，以涵盖更广大范围的功能、CPU效能及记忆体容量，协助系统开发人员选择真正符合其需求的产品，建立可推动业务发展的创新解决方案 |
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Xilinx因应CCIX联盟会员数扩增 释出标准技术规格 (2016.10.18)
美商赛灵思(Xilinx)宣布快取同调汇流互连加速器联盟(CCIX Consortium)扩增会员数达三倍，同时向会员释出首版标准技术规格。联盟创始会员包含AMD、ARM、华为、IBM、迈络思、高通及赛灵思等聚首迎接矽晶片供应商及设计、验证、软体、系统领域等产业生态系伙伴：
*安诺电子(Amphenol Corp |
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是德科技推出DisplayPort 1.3信号源相符性测试及验证软体 (2015.12.21)
是德科技（Keysight）日前推出DisplayPort 1.3信号源相符性测试和验证软体。 Keysight U7232D DisplayPort 1.3相符性测试和验证软体可在是德科技的Infiniium示波器上执行，以协助工程师针对DisplayPort 1.3信号源装置，进行彻底的实体层测试 |
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Mentor新款虚拟平台非侵入性跟踪功能实现嵌入式系统优化 (2015.01.28)
明导（Mentor Graphics）推出 Mentor Graphics Vista和Sourcery CodeBench Virtual Edition产品中的 Mentor嵌入式虚拟原型套件（VPK）。这能够让嵌入式开发人员整合、执行、验证和优化不同平台上的软件 |
