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环旭电子打造全新规模智能制造关灯工厂 (2024.01.03)
为拓展制造智能化界限，确保无缝、高质量生产，环旭电子宣布该公司上海地区的关灯工厂升级至全新规模，提升供应链效率，并进一步推动制造业技术，提供先进的智慧制造解决方案 |
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以「熄灯制造」心法实现全面自动化生产 (2023.11.22)
现阶段产业供应链各环节之间并未相互连贯，工业4.0结合智慧制造则能够简化流程，进而节省大量的宝贵时间，从而创造更可靠、更有效率的服务。本文叙述工业4.0智慧制造的四大定义，以及如何以「熄灯制造」心法实现全面自动化生产 |
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AI助攻晶片制造 (2023.07.24)
勤业众信指出，2023年需特别关注的趋势之一，是AI设计未来晶片。2023年全球半导体市场预估产值将达6,600亿美元，AI不仅带来经济规模，还能协助晶片制造商突破摩尔定律边界，节省时间与金钱 |
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晶圆储运自动化先行 (2023.04.21)
回顾自2019年以来，受到中美科技战加剧、後疫时期供应链瓶颈，让台积电也不得不陆续扩大在台湾及美、日等地设厂投资，并看好上下游设备与零组件、系统供应链荣景，又以能切入後段晶圆储运自动化系统者优先 |
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中勤展出智能栈板物流箱与第三代半导体方案 (2020.09.24)
客制化晶圆、光罩、玻璃传载及储存设备供应商中勤实业，在今年的SEMICON Taiwan展出一系列针对智慧制造、先进制程与绿色制造应用的解决方案。其中一款智能栈板物流箱为今年首度展出，并已获得台积电采用 |
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中勤展示异质整合智能晶圆载具 FOPLP FOUP首次亮相 (2019.09.18)
客制化晶圆、光罩、玻璃传载及储存设备商中勤实业，在SEMICON Taiwan台湾国际半导体展（I2828），展示一系列支援先进制程-异质整合的智能晶圆载具，首次展出应用於面板级扇出型封装Fan-out Panel Level Packaging FOUP (FOPLP FOUP) |
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利用碳纤维奈米管强化PEEK运输盒解决方案 (2016.09.30)
STAT-PRO 9000 新一代运输承载盒可严格控制表面电阻的波动，提供出色的静电放电保护，并改善了抗磨损性及吸湿性... |
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Asyst提供晶圆厂新的自动化物料处理方式 (2008.07.23)
一个具有竞争力的晶圆厂必须一方面做到高仪器利用率，一方面又使处于制程中的晶圆量维持在最低，同时还必须让晶圆生产周期压缩到最短。这两项要求可能互相矛盾。而解决的关键是不要让简称为「AMHS」的「自动物质处理系统」成为晶圆处理过程中的瓶颈，限制了晶圆厂的表现 |
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Aquest Systems CEO 媒体联访 (2008.05.09)
每年产值高达18亿美金的晶圆输送自动化设备市场当中，美商亚斯特系统科技 （ Aquest Systems ） 是 No Wait Manufacturing半导体晶圆输送自动化技术的领先者，聚焦于自动化搬运仓储设备系统（Automated Material Handling Systems，AMHS）市场，协助半导体厂商在日益严苛的市场竞争当中，藉由生产率与良率的提升来强化竞争力与绩效 |
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12吋时代晶圆处理自动化技术前瞻 (2004.09.03)
在12吋晶圆厂的兴建上投资了超过40亿美元之后，IC制造商都希望能快速获利回收，而提升晶圆厂技术、增加市场竞争力的关键之一，就是晶圆厂自动化系统之建立；本文将深入介绍新一代晶圆处理自动化技术的发展现况，带领读者迈向12吋晶圆时代 |
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Asyst自动化解决方案获台湾FPD六代厂采用 (2004.08.06)
为半导体与平面显示器（FPD）制造厂提供自动化解决方案的Asyst宣布，该公司旗下Asyst Shinko（ASI）之自动化物质处理系统（Automated Material Handling System；AMHS），获台湾某家大型平面显示器六代厂采用安装，该套系统预计安装总金额为1亿2000万美元 |
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12吋晶圆厂的自动化趋势 (2003.12.05)
全自动化晶圆厂的概念，随着高生产力的300mm制造技术提升逐渐成型，由研发人员及设备制造商的紧密合作，为业界建立一套标准。本文分析全自动制造厂的规划与组成因素，另提出制造厂自动化概念背后所会面临的问题并作逐一的剖析与解释 |
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力晶12吋厂将采用Asyst自动化设备 (2003.11.05)
晶圆厂自动化系统大厂Asyst宣布该公司获得力晶半导体数百万美金订单，力晶将于该公司第一座12吋晶圆厂12A之第二期“自动材料处理系统（AMHS）”使用Asyst之设备，并预计于2004年第一季开始装机 |
